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武漢新芯與華天科技簽署戰(zhàn)略合作協(xié)議

2015-02-13

    2015213日,, 武漢新芯集成電路制造有限公司(XMC,以下簡(jiǎn)稱(chēng)“武漢新芯”),,一家國(guó)內(nèi)迅速發(fā)展的半導(dǎo)體制造企業(yè),,宣布其與天水華天科技股份有限公司(以下簡(jiǎn)稱(chēng)“華天科技”,股票代碼:002185),,一家國(guó)內(nèi)領(lǐng)先的集成電路封裝測(cè)試代工廠,簽署戰(zhàn)略合作協(xié)議,。根據(jù)該協(xié)議,,武漢新芯將與華天科技在集成電路先進(jìn)制造、封裝及測(cè)試等方面開(kāi)展合作,,共同建設(shè)中國(guó)集成電路產(chǎn)業(yè)鏈,。

    晶圓級(jí)封裝以及3D 封裝正成為半導(dǎo)體制造工業(yè)迅速成長(zhǎng)的部分,該技術(shù)的不斷發(fā)展要求晶圓制造廠與封測(cè)廠在整個(gè)制造過(guò)程中要進(jìn)行更為緊密的合作,。武漢新芯先進(jìn)的12英寸晶圓生產(chǎn)線及國(guó)內(nèi)領(lǐng)先的3D IC工藝,,將結(jié)合華天科技領(lǐng)先的晶圓級(jí)封測(cè)工藝,通過(guò)優(yōu)勢(shì)互補(bǔ)以及資源共享,,共同打造高效,、完整的產(chǎn)業(yè)鏈,實(shí)現(xiàn)產(chǎn)業(yè)鏈上下游的貫通,,為先進(jìn)3D IC 在市場(chǎng)及應(yīng)用上的突破提供前所未有的機(jī)遇,。

    “集成電路產(chǎn)業(yè)鏈的高效整合已經(jīng)成為該產(chǎn)業(yè)不斷發(fā)展的必然方向。此次與國(guó)內(nèi)知名的封裝測(cè)試企業(yè)華天科技的合作,,正是我們實(shí)現(xiàn)全產(chǎn)業(yè)鏈戰(zhàn)略布局以及不斷探索更具效率的商業(yè)模式所邁出的重要一步,。”武漢新芯公司執(zhí)行長(zhǎng)楊士寧博士表示,“武漢新芯將有能力為客戶(hù)提供更具價(jià)值的一站式服務(wù),,不斷提高市場(chǎng)競(jìng)爭(zhēng)力,。”

    華天科技董事長(zhǎng)肖勝利先生表示:“武漢新芯是國(guó)內(nèi)領(lǐng)先的集成電路制造企業(yè),擁有先進(jìn)的工藝技術(shù)及成熟制造能力,,華天科技將與武漢新芯在封測(cè)技術(shù),,人才交流和國(guó)家重點(diǎn)研發(fā)課題等方面深入合作,為建設(shè)我國(guó)本土集成電路產(chǎn)業(yè)鏈,,提升產(chǎn)業(yè)整體水平而共同努力,。”

關(guān)于武漢新芯集成電路制造有限公司 XMC

    武漢新芯集成電路制造有限公司是一家迅速發(fā)展的集成電路制造商,擁有獨(dú)特的合作伙伴模式,,專(zhuān)注于先進(jìn)的專(zhuān)業(yè)技術(shù),。武漢新芯公司依托可靠的技術(shù)能力,致力于為客戶(hù)提供卓越的300mm 晶圓的代工服務(wù),。武漢新芯公司總部位于中國(guó)武漢,,2008年開(kāi)始量產(chǎn)。更多信息請(qǐng)?jiān)L問(wèn): http:// www.xmcwh.com

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