正如系統(tǒng)廠之前預(yù)期,，臺(tái)灣芯片廠已準(zhǔn)備好在下半年推出較低價(jià)的USB 3.0主控端(Host)芯片,，來幫助USB 3.0規(guī)格普及。打破由NEC一家獨(dú)占USB 3.0主控端芯片的局勢(shì),，包括智原,、睿思、鈺創(chuàng),、矽統(tǒng),、祥碩及威盛旗下的威鋒等，多家臺(tái)灣芯片廠已備妥自家的解決方案,，其中兩家并已取得USB-IF認(rèn)證,，準(zhǔn)備開始出貨給主板與系統(tǒng)業(yè)者。由于臺(tái)廠芯片價(jià)格較低,，因此過去只能用在高階主板或筆記本的USB 3.0規(guī)格,，下半年即可望普及到中低階產(chǎn)品。

    去年發(fā)表的USB 3.0新規(guī)格,，理論效能可達(dá)USB 2.0的10倍,，并可向下相容USB 2.0。目前包括華碩、惠普,、戴爾,、富士通、微星等系統(tǒng)廠商,，皆已推出多款搭載USB 3.0的筆記本或臺(tái)式機(jī),。其中,，華碩是推廣力度最大的廠商之一,。該公司副總裁暨筆電事業(yè)處總經(jīng)理許先越在年初曾表示，今年底華碩筆記本將有3成搭載USB 3.0機(jī)型,，出貨量可超過300萬(wàn)臺(tái),，若第三季能順利引進(jìn)較經(jīng)濟(jì)的USB 3.0解決方案，數(shù)字仍有上修空間,。

    先前USB 3.0的推廣緩慢,，外界多歸因于僅NEC單一廠商能提供用于主機(jī)的主控端芯片，而且其價(jià)格過高,，因此在臺(tái)廠低價(jià)芯片出現(xiàn)之前,，廠商多是期望英特爾的系統(tǒng)芯片組能整合USB 3.0功能，讓廠商不用負(fù)擔(dān)額外的成本,。不過,，外傳英特爾要等到2012年跨入Ivy Bridge世代后，才會(huì)將USB 3.0內(nèi)建在芯片組中,。

    對(duì)于英特爾晶片為何珊珊來遲,，英特爾亞太區(qū)客戶電腦技術(shù)平臺(tái)行銷部產(chǎn)品線經(jīng)理曾立方表示，該公司是USB 3.0標(biāo)準(zhǔn)主導(dǎo)者之一,，因此整合進(jìn)系統(tǒng)芯片的技術(shù)不是問題,，它們要等的是整個(gè)USB 3.0生態(tài)成熟。他表示,，一方面是要等支持USB 3.0的周邊數(shù)量夠多,，整合此功能才有意義；另一方面,，他認(rèn)為先期由獨(dú)立芯片先進(jìn)入市場(chǎng),，比較符合經(jīng)濟(jì)型態(tài)。即等相關(guān)技術(shù)成熟,，獨(dú)立芯片價(jià)格越來越低,，廠商無利潤(rùn)可圖時(shí)，才適合由英特爾進(jìn)來接手,。