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高通驍龍810“打臉”三星 “黑”是為了自家芯片,?

2015-02-16
關(guān)鍵詞: 三星 高通 芯片

    前段時間,高通對外宣傳,,2015 年將有超過 60 款旗艦機型搭載旗下最新的頂級移動處理器驍龍810,。不過遺憾的是,,原本最大單的客戶三星并不在其中。隨后很多證據(jù)表明,,三星新一代 Galaxy S 旗艦將首次僅保留 Exynos 系列芯片的版本,,所以 說 Galaxy S6 已經(jīng)與 Snapdragon 810 完全無關(guān)了。

  另外還有報道指出,,三星決定不采用高通驍龍810 的原因在于,,該芯片在其測試階段產(chǎn)生了嚴重過熱的情況。但實際上,這很難不被人認為是三星為了達到宣傳自家芯片的目的,,而故意抹黑高通,。畢竟,已經(jīng)有媒體對驍龍810 的設(shè)備進行了測試,,結(jié)果表明該芯片不僅性能上比 Exynos 7420 好一些,,而且溫度方面也完全正常,長時間負載也未有嚴重發(fā)熱現(xiàn)象,。

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  從側(cè)面來看,三星今年或許真的希望把重點放到了推動自家 Exynos 系列處理器上,,效仿蘋果自主設(shè)計的方式?,F(xiàn)在又有一則韓國方面的新消息證實了這一點。消息指出,,三星正計劃為 Exynos 芯片集成基帶調(diào)制解調(diào)器(Baseband Modem),,并很快推出單芯片解決方案處理器,從而逐漸減少甚至擺脫對高通的依賴,。

  Galaxy S6 發(fā)布是三星擺脫依賴高通的開始

  眾所周知,,高通處理器被智能手機制造商廣泛采用,而且全球范圍內(nèi)大量出貨,。不過,,之所以如此輝煌是因為高通提供了應(yīng)用程序處理器(AP)和調(diào)制解調(diào)器整合的單芯片方案,除了基本的 CPU 和 GPU 之外高通特別集成了自主研發(fā),、精心設(shè)計的 Qualcomm Gobi 基帶調(diào)制解調(diào)器,,使移動設(shè)備終端與 3G、4G 及4G LTE 網(wǎng)絡(luò)建立實時,、可靠的連接,。

  反觀三星,雖然自主 Exynos 系列芯片發(fā)布多年多代,,但由于技術(shù)不及高通無 4G 基帶芯片,且配合英飛凌基帶不能支持 4G,,多年以來 Galaxy S 旗艦總是多發(fā)布一個高通芯片版,,而且銷量最好的也是高通版,三星只能在自家不支持 4G 的中低端手機上使用 Exynos 芯片,,比如 Galaxy S5 mini,。 如果消息屬實,不久的將來這一切可能會發(fā)生改變,。

高通驍龍810“打臉”三星 “黑”是為了自家芯片,?

  消息指出,三星即將批量生產(chǎn)自主設(shè)計的單芯片解決方案產(chǎn)品,即集成 4G 基帶的 Exynos 處理器,,并且今年第四季度還會有更新的單芯片用于高端設(shè)備上,。這意味,下半年發(fā)布的 Galaxy Note 5,,或者下一代 Galaxy S 智能手機,,將完全采用自家單芯片方案的 Exynos 處理器。

  不過另有報道指出,,Galaxy S6 所搭載的 Exynos 芯片,,仍然采用了高通公司的基帶調(diào)制解調(diào)器。

  三星自家的4G基帶芯片

  去年 7 月份,,三星就已經(jīng)完成了第一款集成 LTE Modem-AP 解決方案的試驗品處理器 Exynos ModAP,,原生支持 4G LTE 網(wǎng)絡(luò)連接。所謂 LTE Modem-AP 解決方案其實就是在處理器內(nèi)部集成了最新研發(fā)的 Exynos Modem 300 基帶芯片,。

  據(jù)三星介紹,,Exynos Modem 300 提供多頻帶和多模式支持,最高支持 Cat-4 LTE FDD 和 TDD 網(wǎng)絡(luò),,最大速率 150Mbps,,兼容傳統(tǒng)的 2G 和 3G 網(wǎng)絡(luò)支持,如 GSM,、HSPA + 和 TD-SCDMA,,配套自家的 Exynos RF IC 系列射頻芯片。

  機友們怎么看三星的計劃呢,?三星真的能完全擺脫對高通的依賴嗎,?


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