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瑞芯微再碰手機(jī)芯片,,前途幾何,?

2015-03-09
關(guān)鍵詞: 瑞芯 手機(jī)芯片 平板

        導(dǎo)言:雖然平板市場(chǎng)冷凍,,但是國產(chǎn)白牌平板熱鬧非常逆勢(shì)而上。早已進(jìn)入了惠普,、戴爾的供應(yīng)鏈,,牢牢把握產(chǎn)業(yè)鏈的上游的瑞芯,加上傍上英特爾這位大款,,進(jìn)軍手機(jī)芯片用一句話形容就是有錢任性,。不過,燒錢如流水的手機(jī)芯片市場(chǎng)還有機(jī)會(huì)嗎?

   英特爾通訊及設(shè)備部門總經(jīng)理,,高級(jí)副總裁Aicha Evans日前表示,,Intel目前所采取的“反營收”策略已經(jīng)沒有必要了,未來也不會(huì)再這么繼續(xù) 補(bǔ)貼下去,。Intel在本屆MWC2015上,,推出了采用X3/X5/X7等全新命名方式的Atom處理器,已經(jīng)取消了附帶的補(bǔ)貼政策,。

  在WMC2015大會(huì)上,,瑞芯微與英特爾共同推出了首款64位四核3G通訊解決方案SoFIA 3G-R,該方案主要面向主流高性價(jià)比手機(jī)及平板市場(chǎng),。據(jù)了解,,該芯片方案基于Intel Atom處理器,3G調(diào)制解調(diào)器與連接技術(shù),,新產(chǎn)品全稱為Intel? Atom? x-3 C3230RK處理器,,搭載該方案的產(chǎn)品預(yù)計(jì)在2015年上半年上市。

  從去年5月份,,與“高富帥”英特爾達(dá)成了戰(zhàn)略合作以來,,瑞芯微便宣稱將進(jìn)入手機(jī)市場(chǎng),當(dāng)時(shí)計(jì)劃推出基于凌動(dòng)處理器內(nèi)核的四核So FIA 3G芯片,。在經(jīng)過近一年時(shí)間的蟄伏后,,瑞芯微終于推出了該芯片。

  國內(nèi)山寨平板芯片廠商瑞芯微終于要正式進(jìn)軍手機(jī)市場(chǎng)了,。

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  不過,,目前全球手機(jī)芯片產(chǎn)業(yè)已經(jīng)呈現(xiàn)寡頭競爭的局面,瑞芯微作為一家國內(nèi)的山寨平板芯片廠商,留給它的機(jī)會(huì)還有多大?

  瑞芯微曾在手機(jī)芯片市場(chǎng)受過“重傷”

  在過去十多年里,,瑞芯微的崛起堪稱數(shù)碼界的一個(gè)奇跡。從復(fù)讀機(jī)行業(yè)快速升起,,到mp3/mp4行業(yè)的跳躍式超越,,再到平板行業(yè)迅速崛起,瑞芯微憑借自身積累和穩(wěn)扎穩(wěn)打的策略,,一步步做大,。

   而在這個(gè)過程中,瑞芯微也曾涉足過手機(jī)芯片市場(chǎng),。在mp3/mp4市場(chǎng)衰落之后,,手機(jī)行業(yè)迎來了黃金時(shí)代。當(dāng)時(shí),,瑞芯微投入了大量資金進(jìn)軍手機(jī)芯片市 場(chǎng),。據(jù)了解,在2008年至2010年這2年多時(shí)間,,盡管瑞芯微曾成功把手機(jī)芯片推廣到oppo,、中興通訊等品牌廠商,但芯片出貨量始終不大,。究其原因 是,,作為后來者的瑞芯微,與聯(lián)發(fā)科,、展訊等強(qiáng)大的對(duì)手相比,,無論是在資金實(shí)力、技術(shù)能力,、營銷能力,、資源整合能力等方面均有諸多不足。有業(yè)界傳聞,,瑞芯微 當(dāng)時(shí)在手機(jī)行業(yè)的損失超過上億人民幣,。

  傍上英特爾,瑞芯微企圖“再進(jìn)宮”

  瑞芯微第一次涉足手機(jī)芯片市場(chǎng),,最終以失敗告終,。

  幸虧在2010年年初,蘋果發(fā)布了iPad,,引爆了平板行業(yè)這個(gè)市場(chǎng),,Intel最近兩年的瘋狂補(bǔ)貼,給瑞芯微創(chuàng)造了歷史性的機(jī)遇,。

  不過,,這次瑞芯微進(jìn)軍手機(jī)市場(chǎng),找到了一個(gè)強(qiáng)大的合作伙伴——英特爾,。

  英特爾和瑞芯微接觸始于2014年初,,用了3個(gè)月敲定了首輪合作的事項(xiàng),,并將X86架構(gòu)和3G modem技術(shù)授權(quán)給瑞芯微。

   可以說,,英特爾與瑞芯微是一個(gè)雙贏的組合,。從市場(chǎng)角度來看,對(duì)于想大力進(jìn)軍平板市場(chǎng)的英特爾來說,,選擇瑞芯微意味著找到了迅速切入平板市場(chǎng)的捷徑;對(duì)于 瑞芯微來說,,也借此找到了個(gè)強(qiáng)大的靠山。從技術(shù)角度來看,,英特爾的優(yōu)勢(shì)在于架構(gòu)和調(diào)制解調(diào)技術(shù),,而瑞芯微的優(yōu)勢(shì)則在于移動(dòng)芯片設(shè)計(jì)能力,雙方是一個(gè)互補(bǔ)關(guān) 系,。

  英特爾與瑞芯微合作的本意在平板市場(chǎng),,但更深遠(yuǎn)的計(jì)劃將會(huì)在通話平板和手機(jī)市場(chǎng)。而對(duì)于瑞芯微來說,,傍上英特爾也彌補(bǔ)了其在通信領(lǐng)域的短板,,以便在通話平板大戰(zhàn)中守好陣地,甚至是進(jìn)軍手機(jī)芯片領(lǐng)域,。

  在去年10月的香港秋季電子展上,,瑞芯微已經(jīng)與英特爾合作推出了旗下首款通訊芯片方案——XMM6321,主要針對(duì)7英寸以下入門級(jí)通話平板,。據(jù)了解,,當(dāng)時(shí)一家迪拜的平板廠商touchmate便與瑞芯微的某家方案商簽訂一筆100k級(jí)別的XMM6321設(shè)備訂單。

  在通話平板市場(chǎng)嘗到甜頭之后,,這次瑞芯微和英特爾開始正式進(jìn)入手機(jī)市場(chǎng),。不過,在競爭更為激烈的手機(jī)芯片市場(chǎng),,瑞芯微再次入局,,將面臨諸多困難。

  再次入局手機(jī)芯片,,瑞芯微機(jī)會(huì)渺茫

  在平板領(lǐng)域,,國內(nèi)平板芯片廠商幾乎占據(jù)了平板芯片市場(chǎng)的半壁江山,但在手機(jī)芯片領(lǐng)域,,卻完全是另一番境地,。瑞芯微要進(jìn)軍手機(jī)芯片市場(chǎng),將會(huì)面臨不少難題,。

   第一個(gè)難題便是,,夾在ARM和英特爾兩個(gè)巨頭之間,瑞芯微可能會(huì)“左右受氣”。由于目前瑞芯微的產(chǎn)品線基本上是基于ARM架構(gòu),,從某種程度上來說,,瑞芯 微是屬于ARM陣營,與英特爾合作之后勢(shì)必會(huì)對(duì)其帶來影響,,瑞芯微必須對(duì)現(xiàn)在產(chǎn)品線和業(yè)務(wù)進(jìn)行重新調(diào)整和梳理,,并且還需維護(hù)好與ARM廠商之間的關(guān)系。

   第二個(gè)難題是,,手機(jī)芯片產(chǎn)業(yè)已經(jīng)形成寡頭局面,瑞芯微要破局幾乎很難,。據(jù)相關(guān)數(shù)據(jù)統(tǒng)計(jì),,2014年全球安卓設(shè)備芯片品牌占比,高通的份額是 32.30%,,聯(lián)發(fā)科占據(jù)了31.67%,,三星占據(jù)了22.10%??梢钥闯?,全球移動(dòng)芯片已形成高通、聯(lián)發(fā)科,、三星三足鼎立之勢(shì),,而像德州儀器、博通等 老牌國際芯片廠商已經(jīng)紛紛退出,,NVIDIA也在艱難地做著垂死掙扎,,而Marvell 最近也被傳出有計(jì)劃出售的消息。而瑞芯微的合作伙伴英特爾在移動(dòng) 端的市場(chǎng)份額也僅有2.81%,。

  并且,,從目前整個(gè)手機(jī)芯片市場(chǎng)來看,高通覆蓋了高端市場(chǎng),,聯(lián)發(fā)科覆蓋了中端,、低端市場(chǎng),而展訊,、聯(lián)芯等國內(nèi)芯片廠商也覆蓋超低端市場(chǎng),,并且在4G已成主流的手機(jī)市場(chǎng),瑞芯微推出的仍然還是3G芯片,??梢哉f,留給瑞芯微的空間已經(jīng)微乎其微,。

  不過,,瑞芯微也有一定的優(yōu)勢(shì),比如多年在平板市場(chǎng)的SoC產(chǎn)品線經(jīng)驗(yàn),對(duì)中國市場(chǎng)的熟悉,,以及英特爾成熟的基帶技術(shù)和對(duì)國際市場(chǎng)資源的開拓能力,。瑞芯微想在手機(jī)市場(chǎng)站穩(wěn)腳跟,就必須充分發(fā)揮這些優(yōu)勢(shì),,先從低端市場(chǎng)入手,,慢慢取得市場(chǎng)認(rèn)可后,再作全面深入的布局,。


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