從比爾蓋茲20年前“擁抱未來”一書提及物物相連的愿景,,到10年前ITU國際電信聯(lián)盟以“The Internet of Things”為“物聯(lián)網(wǎng)”這個名詞定調(diào),。近年來網(wǎng)際網(wǎng)路從人與人(P2P)的連接到人與物(P2M)的溝通時,下一階段將再深入物與物(M2M)之間的溝通,,也就是將實(shí)體世界(Physical World)的萬物透過網(wǎng)際網(wǎng)路(Internet)相互連接起來,,這將是資通訊時代的終極應(yīng)用,,也是近幾年CES大展中,,IoT物聯(lián)網(wǎng)技術(shù)與相關(guān)應(yīng)用火紅的因素…
物聯(lián)網(wǎng)的架構(gòu)與領(lǐng)域應(yīng)用
在2009年IBM曾提出“Smarter Planet(智慧地球)”的愿景,,指出在實(shí)體世界的萬物將具備感知能力,以網(wǎng)路全面互聯(lián)互通并且更具智慧,,這正是物聯(lián)網(wǎng)的概念。
IoT物聯(lián)網(wǎng)帶動相關(guān)感測器,、低功耗微控制器,、網(wǎng)通產(chǎn)品的發(fā)展,。
結(jié)合智慧家庭的物聯(lián)網(wǎng)架構(gòu)與眾多裝置(zigbee.org/Honeywell/iDevice/iHome Schlage)。
臺灣在2011年成立了臺灣物聯(lián)網(wǎng)聯(lián)盟(TIOTA),,主要結(jié)合產(chǎn)學(xué)研等單位,,共同推動整合海內(nèi)外物聯(lián)網(wǎng)相關(guān)資源,使產(chǎn)業(yè)結(jié)構(gòu)升級和生產(chǎn)效率能源利用效率的提高,,促進(jìn)產(chǎn)業(yè)與政府,、國際間合作,并推動WSN的各項(xiàng)應(yīng)用,。而IoT也是今年(2015)拉斯維加斯消費(fèi)性電子展(CES2015)中最火熱的應(yīng)用主題,。
IoT物聯(lián)網(wǎng)從整體架構(gòu),大致可以區(qū)分為:
1. 感知層(Sensor Layer)-由各種RFID標(biāo)簽,、有線及無線感測器(Wired & Wireless Sensor)所組成,,負(fù)責(zé)傳遞感測資料,這部分是發(fā)展感測元件廠商可布局之處,。
2. 網(wǎng)路層(Network Layer)-由各種極低功耗的有線/無線網(wǎng)路規(guī)范,,如802.15.4、6LoWPAN,、ANT,、WirelessHART、ZigBee,、MiWi,、WIA-PA、ISA100等協(xié)定,,以及802.11 Wi-Fi,、甚至2G GSM/2.75G GPRS/3G CDMA/3.5G WCDMA/4G LTE等行動通訊協(xié)定,將各種感測器的資料上傳到云端伺服器,,這部分將是提供各種無線網(wǎng)路協(xié)定的軟/硬體元件廠商,,網(wǎng)通設(shè)備供應(yīng)商、電信營運(yùn)服務(wù)商,,以及網(wǎng)際網(wǎng)路服務(wù)商(ISP),、云端服務(wù)供應(yīng)商的市場。
3. 應(yīng)用層(Application Layer)-它涵蓋到應(yīng)用領(lǐng)域相當(dāng)廣泛,,從環(huán)境監(jiān)測,、無線感測網(wǎng)路(Wireless Sensor Network;WSN),、智慧電網(wǎng)(Smart Grid)與能源管理,、醫(yī)療照護(hù)(Health Care)、食品管制系統(tǒng)、產(chǎn)品供應(yīng)鏈,,以及從智慧家庭(Smart Home),、智慧建筑(Building Management)、智慧工廠(Smart Factory),,以至于延伸到智慧交通運(yùn)輸/物流,、甚至智慧都市的大范圍的應(yīng)用,可說是山也能IoT,,海也能IoT,。
物聯(lián)網(wǎng)的智慧家居、穿戴式裝置與工控應(yīng)用
近年來CES的物聯(lián)網(wǎng)應(yīng)用,,較著重于透過智慧手機(jī),、平板、穿戴式裝置(Wearable Devices),,來做智慧家居(Smart Home)與工控應(yīng)用上的結(jié)合,。從從原有的智慧手機(jī)等可攜行動裝置、穿戴式裝置所延伸,。從像是蘋果日前發(fā)布的Apple Watch,,就可以透過藍(lán)牙?iPhone的Wi-Fi,?開啟車庫的門,。
而從智慧家庭的物聯(lián)網(wǎng)架構(gòu)為例,目的在于建構(gòu)家庭控制與自動化,,其應(yīng)用到的硬體設(shè)備,,包括門鎖、防盜門禁鎖,、監(jiān)控器,、中央恒溫空調(diào)、LED燈調(diào)光器,、燈光控制,、感應(yīng)器閘道等硬體設(shè)施,這些都能將測到的各種訊息,,傳至網(wǎng)際網(wǎng)路,,到達(dá)云端的服務(wù)平臺,使用者再藉由平板,、智慧手機(jī),、智慧手表,來登入云端服務(wù)商所提供的服務(wù)入口網(wǎng)站-來查看家里的各種即時狀況,,或控制家里的各種家電,。此外還可設(shè)定若發(fā)生特殊狀況時,,將警示訊息透過簡訊、E-mail,、語音的方式傳送到使用者的手機(jī)上,。
為了能相互連接,所使用的通訊網(wǎng)路也必須需標(biāo)準(zhǔn)化,,像運(yùn)用Z-Wave、ZigBee,、6LoWPAN,、BLE(BT Smart)、Wi-Fi,、NFC等無線網(wǎng)路,,以及透過有線/路由的TCP/IP、HTTP,、Semantic Web(Web 3.0)等網(wǎng)路標(biāo)準(zhǔn),。
物聯(lián)網(wǎng)的平臺與網(wǎng)路連接標(biāo)準(zhǔn)
近年因“平臺(Platform)”的概念興盛,也有人在物聯(lián)網(wǎng)的第二層與第三層中間加入一個“平臺層(Platform Layer)”的概念,。無論是過去的筆電/桌機(jī)等個人電腦平臺,,或是平板電腦、智慧手機(jī)等行動裝置(iOS/Android)平臺,、穿戴式裝置(Wearable Devices)平臺,,當(dāng)然是既有ICT資通訊產(chǎn)商開發(fā)新產(chǎn)品、新應(yīng)用的殺戮戰(zhàn)場之處,。
在Wi-Fi無線網(wǎng)路執(zhí)龍頭地位的博通(Broadcom),,早于2013年推出支援低功耗藍(lán)芽(Bluetooth Low Energy;BLE)的系統(tǒng)單晶片,,隨后于6月推出嵌入式無線網(wǎng)路連結(jié)裝置(WICED)平臺,,整合ARM Cortex-Mx晶片與博通Wi-Fi晶片的套件,大小僅一支隨身碟,,內(nèi)建了必要的通訊協(xié)定推疊(WICED Smart)軟體,,提供Wi-Fi、BLE等無線連網(wǎng)能力與服務(wù),,讓客戶在各種消費(fèi)性裝置上輕松地開發(fā)Wi-Fi連線功能,;2014年6月追加iBeacon室內(nèi)定位服務(wù),并獲得蘋果iPhone6采用,。
英特爾(Intel)于在CES 2014首度公開僅一張32mm x 24mm,、SD卡大小的雙核微型電腦平臺-Edison,內(nèi)嵌一顆22nm半導(dǎo)體制程打造,,時脈僅400MHz的Quark處理器,,整合Wi-Fi與藍(lán)牙射頻模組,,瞄準(zhǔn)物聯(lián)網(wǎng)、無線感測與穿戴式裝置商機(jī),。
今年在CES2015,,進(jìn)一步公開僅直徑18mm(一顆鈕扣大小)的Curie(居里)模組平臺,內(nèi)嵌32位元,、100~400MHz的Quark SE SoC微系統(tǒng)晶片,,為采用Pentium MMX架構(gòu)、晶片面積僅Atom約十分之一,,同時內(nèi)建80KB SRAM,、384KB Flash快閃記憶體、PCI Express控制器的特制SoC晶片,;模組已嵌入微型即時作業(yè)系統(tǒng)(RealTime OS),,另外還設(shè)計(jì)了低功耗藍(lán)牙射頻模組,6軸加速度與慣性感性器與電池充電模組(PM IC)的設(shè)計(jì),,可進(jìn)一步作為穿戴式裝置,、IoT無線感測網(wǎng)模組(Wireless Sensor Network;WSN)的應(yīng)用,。
超微(AMD)則于2015年1月29日,,公布代號“Project SkyBridge”的Ambidextrous Computing-不同架構(gòu)的CPU可互換性的處理器架構(gòu)設(shè)計(jì)。采下一代Puma+的x86核心,、GCN (Graphics Core Next)繪圖處理器架構(gòu)的APU,,以及低功耗64位元ARM Cortex-A57核心(同樣整合AMD GCN繪圖處理器核心)的SoC晶片,都將采用20nm制程,、具備針腳相容,、互換的設(shè)計(jì),提供客戶設(shè)計(jì)出單一嵌入式主機(jī)板,,能夠安插x86的SoC (以安裝Windows/Linux/RTOS等作業(yè)系統(tǒng))或ARM的SoC晶片,,可降低硬體與軟體的投資,賦予產(chǎn)品在IoT應(yīng)用中的CPU架構(gòu)互換的更高彈性,。
安謀(ARM)已提出mbed物聯(lián)網(wǎng)平臺,,適用于旗下所有ARM Cortex架構(gòu)的處理器 (包含授權(quán)給高通、聯(lián)發(fā)科,、輝達(dá),、瑞芯微等廠商) 。其mbed OS支援了常見的Sub-GHz Z-Wave與Thread,,以及ZigBee,、6LoWPAN、Bluetooth Smart,、Wi-Fi,、3G,、LTE等網(wǎng)路通訊協(xié)定,提供mbed裝置伺服器與相關(guān)REST APIs,、資料與裝置管理登錄,、安全性管理授權(quán)等驅(qū)動程式介面的建置。
因?yàn)锳RM架構(gòu)已形成完整的產(chǎn)業(yè)生態(tài)鏈,,相關(guān)開發(fā)工具齊備,,mbed有助于解決過去IoT物聯(lián)網(wǎng)開發(fā)平臺,在OS,、API,、Network Stacks與程式碼語法上各自為政而不一致的情形。
蘋果在2014年也公開自己的HomeKit-IoT裝置Apps SDK開發(fā)套件,。供數(shù)位家居廠商開發(fā)出透過 iPhone、iPad等iOS 裝置,,以觸控甚至Siri語音控制的方式,,來無線操控家中各種家電設(shè)備。于拉斯維加斯落幕的CES消費(fèi)性電子展中,,Schlage公司展示一款Schlage Sense 智慧型門鎖,,允許iPhone用戶透過Siri語音下達(dá)像是unlock my door口語指令來解鎖開門。 iHome,、iDevice推出智慧型電源插座,,Incipio 推出Incipio Direct 無線智慧型插座與燈泡轉(zhuǎn)接頭等。
由高通(Qualcomm)主導(dǎo)并于2014年成立的AllSeen 聯(lián)盟,,由海爾(Haier),、LG、Panasonic,、Qualcomm,、Sharp、Silicon Image和TP-Link 等公司組成,,一開始采用 Qualcomm的開放源碼平臺AllJoyn為基礎(chǔ),。透過 Wi-Fi、電力線或是乙太網(wǎng)路聯(lián)結(jié),,并運(yùn)作在Linux,、Android、iOS或是Windows等平臺,,隨后微軟(Microsoft)也宣布加入,。Qualcomm也宣布以旗下Atheros技術(shù)資源,與LED燈泡廠LIFX合作開發(fā)可藉由網(wǎng)路連動的智慧LED燈泡,。
谷歌(Google)則由去年(2014)2月購并由iPod之父創(chuàng)立的Nest Labs所提出的Thread連網(wǎng)平臺概念,,目前已有超過800個會員加入,。Thread專門鎖定智慧家庭市場,采用802.15.4規(guī)范并以IPv6為其網(wǎng)路層的主要架構(gòu)(即6lowWPAN),,不受任何硬體(x86/ARM),、軟體平臺(不限iOS或Android)或各種無線實(shí)體層技術(shù)的限制,將吃下像Zigbee,、ISA100.a,、WirelessHART、MiWi,、Z-Wave,、Bluetooth Smart等各種800~900MHz、2.4GHz頻段相容的各種以802.15.4為規(guī)范的連結(jié)技術(shù),,為消費(fèi)者省去閘道器(Gateway)讓裝置直接連接,,最多一個節(jié)點(diǎn)250個裝置。以Nest向來發(fā)表出不下于蘋果的簡約時尚外型與軟硬整合的實(shí)力,,加上有谷歌的背書,,絕對是最具潛力的物聯(lián)網(wǎng)/數(shù)位家居平臺標(biāo)準(zhǔn)的黑馬。