從比爾蓋茲20年前“擁抱未來”一書提及物物相連的愿景，到10年前ITU國際電信聯(lián)盟以“The Internet of Things”為“物聯(lián)網(wǎng)”這個名詞定調(diào),。近年來網(wǎng)際網(wǎng)路從人與人(P2P)的連接到人與物(P2M)的溝通時,，下一階段將再深入物與物(M2M)之間的溝通，也就是將實體世界(Physical World)的萬物透過網(wǎng)際網(wǎng)路(Internet)相互連接起來,，這將是資通訊時代的終極應(yīng)用,，也是近幾年CES大展中，IoT物聯(lián)網(wǎng)技術(shù)與相關(guān)應(yīng)用火紅的因素…
      物聯(lián)網(wǎng)的架構(gòu)與領(lǐng)域應(yīng)用
      在2009年IBM曾提出“Smarter Planet(智慧地球)”的愿景,，指出在實體世界的萬物將具備感知能力,，以網(wǎng)路全面互聯(lián)互通并且更具智慧，這正是物聯(lián)網(wǎng)的概念,。
      IoT物聯(lián)網(wǎng)帶動相關(guān)感測器,、低功耗微控制器、網(wǎng)通產(chǎn)品的發(fā)展。
      結(jié)合智慧家庭的物聯(lián)網(wǎng)架構(gòu)與眾多裝置(zigbee.org/Honeywell/iDevice/iHome　Schlage),。

      臺灣在2011年成立了臺灣物聯(lián)網(wǎng)聯(lián)盟(TIOTA),，主要結(jié)合產(chǎn)學(xué)研等單位，共同推動整合海內(nèi)外物聯(lián)網(wǎng)相關(guān)資源,，使產(chǎn)業(yè)結(jié)構(gòu)升級和生產(chǎn)效率能源利用效率的提高,，促進產(chǎn)業(yè)與政府、國際間合作,，并推動WSN的各項應(yīng)用,。而IoT也是今年(2015)拉斯維加斯消費性電子展(CES2015)中最火熱的應(yīng)用主題。
      IoT物聯(lián)網(wǎng)從整體架構(gòu),，大致可以區(qū)分為：
      1. 感知層(Sensor Layer)－由各種RFID標(biāo)簽,、有線及無線感測器(Wired & Wireless Sensor)所組成,，負(fù)責(zé)傳遞感測資料,，這部分是發(fā)展感測元件廠商可布局之處。
      2. 網(wǎng)路層(Network Layer)－由各種極低功耗的有線／無線網(wǎng)路規(guī)范,，如802.15.4,、6LoWPAN、ANT,、WirelessHART,、ZigBee、MiWi,、WIA-PA,、ISA100等協(xié)定，以及802.11 Wi-Fi,、甚至2G GSM/2.75G GPRS/3G CDMA/3.5G WCDMA/4G LTE等行動通訊協(xié)定,，將各種感測器的資料上傳到云端伺服器，這部分將是提供各種無線網(wǎng)路協(xié)定的軟／硬體元件廠商,，網(wǎng)通設(shè)備供應(yīng)商,、電信營運服務(wù)商，以及網(wǎng)際網(wǎng)路服務(wù)商(ISP),、云端服務(wù)供應(yīng)商的市場,。
      3. 應(yīng)用層(Application Layer)－它涵蓋到應(yīng)用領(lǐng)域相當(dāng)廣泛，從環(huán)境監(jiān)測,、無線感測網(wǎng)路(Wireless Sensor Network,；WSN)、智慧電網(wǎng)(Smart Grid)與能源管理,、醫(yī)療照護(Health Care),、食品管制系統(tǒng)、產(chǎn)品供應(yīng)鏈，以及從智慧家庭(Smart Home),、智慧建筑(Building Management),、智慧工廠(Smart Factory)，以至于延伸到智慧交通運輸／物流,、甚至智慧都市的大范圍的應(yīng)用,，可說是山也能IoT，海也能IoT,。
      物聯(lián)網(wǎng)的智慧家居,、穿戴式裝置與工控應(yīng)用
      近年來CES的物聯(lián)網(wǎng)應(yīng)用，較著重于透過智慧手機,、平板,、穿戴式裝置(Wearable Devices)，來做智慧家居(Smart Home)與工控應(yīng)用上的結(jié)合,。從從原有的智慧手機等可攜行動裝置,、穿戴式裝置所延伸。從像是蘋果日前發(fā)布的Apple Watch,，就可以透過藍牙,？iPhone的Wi-Fi？開啟車庫的門,。
      而從智慧家庭的物聯(lián)網(wǎng)架構(gòu)為例,，目的在于建構(gòu)家庭控制與自動化，其應(yīng)用到的硬體設(shè)備,，包括門鎖,、防盜門禁鎖、監(jiān)控器,、中央恒溫空調(diào),、LED燈調(diào)光器、燈光控制,、感應(yīng)器閘道等硬體設(shè)施,，這些都能將測到的各種訊息，傳至網(wǎng)際網(wǎng)路,，到達云端的服務(wù)平臺,，使用者再藉由平板、智慧手機,、智慧手表,，來登入云端服務(wù)商所提供的服務(wù)入口網(wǎng)站－來查看家里的各種即時狀況，或控制家里的各種家電,。此外還可設(shè)定若發(fā)生特殊狀況時,，將警示訊息透過簡訊,、E-mail、語音的方式傳送到使用者的手機上,。
      為了能相互連接,，所使用的通訊網(wǎng)路也必須需標(biāo)準(zhǔn)化，像運用Z-Wave,、ZigBee,、6LoWPAN、BLE(BT Smart),、Wi-Fi,、NFC等無線網(wǎng)路，以及透過有線／路由的TCP/IP,、HTTP,、Semantic Web(Web 3.0)等網(wǎng)路標(biāo)準(zhǔn)。
      物聯(lián)網(wǎng)的平臺與網(wǎng)路連接標(biāo)準(zhǔn)
      近年因“平臺(Platform)”的概念興盛,，也有人在物聯(lián)網(wǎng)的第二層與第三層中間加入一個“平臺層(Platform Layer)”的概念,。無論是過去的筆電／桌機等個人電腦平臺，或是平板電腦,、智慧手機等行動裝置(iOS/Android)平臺,、穿戴式裝置(Wearable Devices)平臺,，當(dāng)然是既有ICT資通訊產(chǎn)商開發(fā)新產(chǎn)品,、新應(yīng)用的殺戮戰(zhàn)場之處。
      在Wi-Fi無線網(wǎng)路執(zhí)龍頭地位的博通(Broadcom),，早于2013年推出支援低功耗藍芽(Bluetooth Low Energy,；BLE)的系統(tǒng)單晶片，隨后于6月推出嵌入式無線網(wǎng)路連結(jié)裝置(WICED)平臺,，整合ARM Cortex-Mx晶片與博通Wi-Fi晶片的套件,，大小僅一支隨身碟，內(nèi)建了必要的通訊協(xié)定推疊(WICED Smart)軟體,，提供Wi-Fi,、BLE等無線連網(wǎng)能力與服務(wù)，讓客戶在各種消費性裝置上輕松地開發(fā)Wi-Fi連線功能,；2014年6月追加iBeacon室內(nèi)定位服務(wù),，并獲得蘋果iPhone6采用。
      英特爾(Intel)于在CES 2014首度公開僅一張32mm x 24mm,、SD卡大小的雙核微型電腦平臺－Edison,，內(nèi)嵌一顆22nm半導(dǎo)體制程打造，時脈僅400MHz的Quark處理器,，整合Wi-Fi與藍牙射頻模組,，瞄準(zhǔn)物聯(lián)網(wǎng),、無線感測與穿戴式裝置商機。
      今年在CES2015,，進一步公開僅直徑18mm(一顆鈕扣大小)的Curie(居里)模組平臺,，內(nèi)嵌32位元、100～400MHz的Quark SE SoC微系統(tǒng)晶片,，為采用Pentium MMX架構(gòu),、晶片面積僅Atom約十分之一，同時內(nèi)建80KB SRAM,、384KB Flash快閃記憶體,、PCI Express控制器的特制SoC晶片；模組已嵌入微型即時作業(yè)系統(tǒng)(RealTime OS),，另外還設(shè)計了低功耗藍牙射頻模組,，6軸加速度與慣性感性器與電池充電模組(PM IC)的設(shè)計，可進一步作為穿戴式裝置,、IoT無線感測網(wǎng)模組(Wireless Sensor Network,；WSN)的應(yīng)用。
      超微(AMD)則于2015年1月29日,，公布代號“Project SkyBridge”的Ambidextrous Computing－不同架構(gòu)的CPU可互換性的處理器架構(gòu)設(shè)計,。采下一代Puma+的x86核心、GCN (Graphics Core Next)繪圖處理器架構(gòu)的APU,，以及低功耗64位元ARM Cortex-A57核心(同樣整合AMD GCN繪圖處理器核心)的SoC晶片,，都將采用20nm制程,、具備針腳相容、互換的設(shè)計，提供客戶設(shè)計出單一嵌入式主機板,，能夠安插x86的SoC (以安裝Windows/Linux/RTOS等作業(yè)系統(tǒng))或ARM的SoC晶片,，可降低硬體與軟體的投資,，賦予產(chǎn)品在IoT應(yīng)用中的CPU架構(gòu)互換的更高彈性,。
      安謀(ARM)已提出mbed物聯(lián)網(wǎng)平臺，適用于旗下所有ARM Cortex架構(gòu)的處理器 (包含授權(quán)給高通,、聯(lián)發(fā)科,、輝達、瑞芯微等廠商) ,。其mbed OS支援了常見的Sub-GHz Z-Wave與Thread,，以及ZigBee、6LoWPAN,、Bluetooth Smart,、Wi-Fi、3G,、LTE等網(wǎng)路通訊協(xié)定,，提供mbed裝置伺服器與相關(guān)REST APIs,、資料與裝置管理登錄、安全性管理授權(quán)等驅(qū)動程式介面的建置,。
      因為ARM架構(gòu)已形成完整的產(chǎn)業(yè)生態(tài)鏈,，相關(guān)開發(fā)工具齊備，mbed有助于解決過去IoT物聯(lián)網(wǎng)開發(fā)平臺,，在OS,、API、Network Stacks與程式碼語法上各自為政而不一致的情形,。
      蘋果在2014年也公開自己的HomeKit－IoT裝置Apps SDK開發(fā)套件,。供數(shù)位家居廠商開發(fā)出透過 iPhone、iPad等iOS 裝置,，以觸控甚至Siri語音控制的方式,，來無線操控家中各種家電設(shè)備。于拉斯維加斯落幕的CES消費性電子展中,，Schlage公司展示一款Schlage Sense 智慧型門鎖,，允許iPhone用戶透過Siri語音下達像是unlock my door口語指令來解鎖開門。 iHome,、iDevice推出智慧型電源插座,，Incipio 推出Incipio Direct 無線智慧型插座與燈泡轉(zhuǎn)接頭等。
      由高通(Qualcomm)主導(dǎo)并于2014年成立的AllSeen 聯(lián)盟,，由海爾(Haier),、LG、Panasonic,、Qualcomm,、Sharp、Silicon Image和TP-Link 等公司組成,，一開始采用 Qualcomm的開放源碼平臺AllJoyn為基礎(chǔ)。透過 Wi-Fi,、電力線或是乙太網(wǎng)路聯(lián)結(jié),，并運作在Linux、Android,、iOS或是Windows等平臺,，隨后微軟(Microsoft)也宣布加入。Qualcomm也宣布以旗下Atheros技術(shù)資源,，與LED燈泡廠LIFX合作開發(fā)可藉由網(wǎng)路連動的智慧LED燈泡,。
      谷歌(Google)則由去年(2014)2月購并由iPod之父創(chuàng)立的Nest Labs所提出的Thread連網(wǎng)平臺概念，目前已有超過800個會員加入,。Thread專門鎖定智慧家庭市場,，采用802.15.4規(guī)范并以IPv6為其網(wǎng)路層的主要架構(gòu)(即6lowWPAN),，不受任何硬體(x86/ARM)、軟體平臺(不限iOS或Android)或各種無線實體層技術(shù)的限制,，將吃下像Zigbee,、ISA100.a、WirelessHART,、MiWi,、Z-Wave、Bluetooth Smart等各種800～900MHz,、2.4GHz頻段相容的各種以802.15.4為規(guī)范的連結(jié)技術(shù),，為消費者省去閘道器(Gateway)讓裝置直接連接，最多一個節(jié)點250個裝置,。以Nest向來發(fā)表出不下于蘋果的簡約時尚外型與軟硬整合的實力,，加上有谷歌的背書，絕對是最具潛力的物聯(lián)網(wǎng)／數(shù)位家居平臺標(biāo)準(zhǔn)的黑馬,。