在處理器性能與無線通信技術(shù)日新月異的情況下,，物聯(lián)網(wǎng)有望在未來幾年快速走進我們的生活,。微控制器(MCU)作為物聯(lián)網(wǎng)的核心零組件，無論在市場規(guī)模上還是技術(shù)上都將獲得進一步發(fā)展,。

      MCU+無線快速成長

　　物聯(lián)網(wǎng)的宗旨是萬物皆可聯(lián)網(wǎng),，借以構(gòu)成龐大的應用系統(tǒng)，并打造智慧的生活環(huán)境,。因此,，物聯(lián)網(wǎng)設備勢必需要具備聯(lián)網(wǎng)能力，同時還要兼顧成本和功耗,。這一需求促使無線微控制器解決方案勢力抬頭,。眾多MCU大廠都注意到這一趨勢，開始整合藍牙,、 WiFi,、ZigBee等通信技術(shù)于系統(tǒng)單芯片(SoC)中，并逐漸擴展產(chǎn)品組合,。

　　兆易創(chuàng)新GigaDevice MCU產(chǎn)品經(jīng)理金光一認為,，物聯(lián)網(wǎng)應用對MCU的處理能力、外設配置和成本價格都提出了新的需求和挑戰(zhàn),，越來越多的物聯(lián)網(wǎng)互聯(lián)型應用要求MCU具備優(yōu)異的性能和實時響應速度,，以較高的效率實現(xiàn)信息流的處理及傳輸。另外,，物聯(lián)網(wǎng)還要求MCU內(nèi)置較大容量的Flash和RAM空間,，并集成豐富的通信接口組合，來滿足系統(tǒng)及多個外設同時運行的資源需求,。成本價格更是決定物聯(lián)網(wǎng)終端能否大量普及的重要因素,。GigaDevice推出的互聯(lián)型和超值型GD32 Cortex-M3 MCU,，正是瞄準了這些物聯(lián)網(wǎng)的市場需求,，并整合了增強的處理效能與高度集成的外設配置，最低價格僅為0.32美元,，從而更適合成本敏感的嵌入式互聯(lián)應用,。

　　Silicon Labs微控制器產(chǎn)品市場總監(jiān)Greg Hodgson表示：“物聯(lián)網(wǎng)，顧名思義,，是物與物的連接,，物與網(wǎng)的連接。物聯(lián)網(wǎng)的基礎(chǔ)技術(shù)包括傳感,、處理和無線連接,?；谟脩舻氖褂梅绞剑蛇B接設備需要強健的基于ZigBee,、WiFi,、Bluetooth Smart和sub-GHz技術(shù)的無線網(wǎng)絡。Silicon Labs是目前ZigBee芯片的領(lǐng)先供應商,，也是領(lǐng)先的sub-GHz IC供應商,。用于可連接設備應用的大多數(shù)半導體器件是基于混合信號CMOS技術(shù)的。這些器件(傳感器,、MCU和無線IC)必須高能效,、低成本和足夠靈活，以便適用于各類IoT應用,?！盨ilicon Labs表示，未來將推出“IoT SoC”,，在節(jié)能的單芯片中整合MCU,、無線收發(fā)器、Flash存儲器和傳感器接口,?！斑@將極大地減少IoT終端節(jié)點應用的成本和復雜度?！盙reg Hodgson認為,。

　　MCU+傳感器是趨勢

　　“針對連接需求增長，MCU需要提供更多的外設與外部模擬和數(shù)字世界進行數(shù)據(jù)交互;針對智能,，MCU需要獲取信息進行高效的,、智能化的信息處理;針對處理需求，MCU一方面需要滿足實時性處理要求,，另一方面還要能與遠程中心進行信息互換,。這些都是物聯(lián)網(wǎng)時代對MCU的需求?！倍髦瞧职雽w微控制器產(chǎn)品技術(shù)市場經(jīng)理張小平表示,，“同時恩智浦還發(fā)現(xiàn)MCU和傳感器的整合趨勢?！盨T中國區(qū)MCU市場高級經(jīng)理曹錦東則提醒：“在物聯(lián)網(wǎng)中,，關(guān)鍵組件除了MCU之外，另一個不可忽視的組件就是傳感器,。在物聯(lián)網(wǎng)中所需進行判讀的訊號,，都需要透過傳感器來進行擷取。少了傳感器這個元素，物聯(lián)網(wǎng)將不會存在,?！?/p>

　　不過將MCU與傳感器進行整合從技術(shù)上來說并不容易。金光一表示,，傳感器網(wǎng)絡是物聯(lián)網(wǎng)的重要組成部分,，MCU做為系統(tǒng)控制的核心器件，需要采集加速度計,、陀螺儀,、磁力計、溫濕度計等傳感器的數(shù)據(jù)并進行分析處理,，傳感器使用的MEMS工藝和 MCU制程有差異,，兩者的SOC整合在半導體技術(shù)上存在一定的挑戰(zhàn)?！暗⒉环恋K兩者做為獨立模塊在物聯(lián)網(wǎng)中廣泛應用,。我們則更關(guān)注于系統(tǒng)應用方案的本身，即如何使用MCU的軟件算法來實現(xiàn)傳感器的控制,，從而優(yōu)化數(shù)據(jù)采集的過程和能效,，并處理數(shù)據(jù)得到更有效的利用。我們也正在與第三方軟件合作廠商配合,，推出基于不同類型傳感器的MCU應用軟件和解決方案,，發(fā)揮MCU控制的核心優(yōu)勢?！苯鸸庖徽f,。

　　東芝電子(中國)有限公司技術(shù)統(tǒng)括部長尾一幸則認為，東芝一直致力于相關(guān)技術(shù)的研究,，但是目前中國的市場缺乏統(tǒng)一的標準,，所以現(xiàn)在整合為時過早。但從長遠來看,，一旦標準統(tǒng)一,，整合會是一種趨勢。

　　Greg Hodgson則表示：“傳感器技術(shù)要比MCU發(fā)展更加迅速,。當傳感器創(chuàng)新的步伐減慢,、傳感器類型更加規(guī)范時，我們將看到MCU和傳感器集成到SoC或 SIP解決方案里?，F(xiàn)在,，許多MCU已經(jīng)有成熟的傳感器接口架構(gòu),。在將來,，我們會看到專為自動采集傳感器數(shù)據(jù)而設計的MCU架構(gòu)的出現(xiàn)，在為IoT而優(yōu)化的超低功耗平臺上實現(xiàn)傳感器數(shù)據(jù)匯聚?！?/p>