在移動(dòng)設(shè)備,、可穿戴及物聯(lián)網(wǎng)快速發(fā)展的這個(gè)時(shí)代,，芯片供應(yīng)商也面臨著全面的轉(zhuǎn)型,，單單提供一顆處理器已經(jīng)遠(yuǎn)遠(yuǎn)無(wú)法滿足客戶的需求，客戶需要的是包括硬件,、軟件以及云端連接等一整套完整的解決方案,。

       同時(shí)，智能硬件,、物聯(lián)網(wǎng)的核心在于云端,、數(shù)據(jù)積累和模型構(gòu)建，智能硬件單品不被用戶接受,、不具備可持續(xù)發(fā)展,。因此當(dāng)前不論是芯片廠商、方案公司,、終端廠家,、云端企業(yè)等無(wú)不在構(gòu)建自己的生態(tài)系統(tǒng)。以北京君正為代表的傳統(tǒng)芯片廠商,，基于其處理器核心技術(shù),，與產(chǎn)業(yè)鏈上的合作伙伴如機(jī)智云、騰訊等云平臺(tái)企業(yè)合作,，構(gòu)建從芯片,、模塊、方案,、智能硬件,、APP到云服務(wù)的完善的生態(tài)系統(tǒng)，從而形成自己的核心競(jìng)爭(zhēng)力,。

      5月12日,，北京君正將在深圳南山科興科學(xué)園召開(kāi)“芯系物聯(lián)，智能無(wú)限——北京君正‘芯’時(shí)代策略發(fā)布會(huì)”,，會(huì)上她不僅會(huì)帶來(lái)多款新產(chǎn)品,，同時(shí)也將重點(diǎn)發(fā)布公司未來(lái)策略-。

       憑借領(lǐng)先技術(shù)優(yōu)勢(shì)布局智能硬件,、物聯(lián)網(wǎng)

       以可穿戴設(shè)備為代表的智能硬件產(chǎn)品以及物聯(lián)網(wǎng)設(shè)備等,，要求具備優(yōu)異性能的同時(shí)還要擁有低功耗特性以及超高效能的計(jì)算技術(shù),。

       與其他芯片廠商相比，北京君正很早就開(kāi)始了穿戴式的布局,，在國(guó)內(nèi)有大量的可穿戴方案應(yīng)用,，如果殼Geak Watch智能手表、愛(ài)維視智能眼鏡CLOUD-I等,。低功耗和高計(jì)算能力是北京君正處理器的優(yōu)勢(shì),。 北京君正XBurst處理器動(dòng)態(tài)功耗，是競(jìng)爭(zhēng)平臺(tái)的三分之一,，整機(jī)待機(jī)功耗是競(jìng)爭(zhēng)平臺(tái)的二分之一,。北京君正XBurst是一個(gè)全新的32位RSIC CPU技術(shù)，兼容MIPS32體系,，且獨(dú)具創(chuàng)新設(shè)計(jì),。XBurst重新定義了32位嵌入式CPU內(nèi)核的技術(shù)規(guī)格，性能,、多媒體能力,、功耗和尺寸等各種指標(biāo)遠(yuǎn)遠(yuǎn)領(lǐng)先于現(xiàn)有的業(yè)界32位CPU內(nèi)核。

       以XBurst為基礎(chǔ),，北京君正開(kāi)發(fā)了面向可穿戴產(chǎn)品開(kāi)發(fā)平臺(tái)Newton,，該平臺(tái)采用北京君正M200處理器，包含Wi-Fi/BlueTooth4.1 + eMCP + MEMS傳感器 + Display + 電源管理IC + 多個(gè)擴(kuò)展接口等各器件(支持Android 4.4系統(tǒng)),，M200是北京君正專門(mén)針對(duì)智能手表和智能眼鏡等市場(chǎng)設(shè)計(jì)的一款高端定制芯片,，采用40nm制程工藝，運(yùn)行功耗低,；同樣基于Xburst,，開(kāi)發(fā)了面向物聯(lián)網(wǎng)應(yīng)用的Halley平臺(tái)，采用北京君正M150處理器,，包含Wi-Fi IEEE 802.11b/g/n+藍(lán)牙4.1模塊等(支持開(kāi)源Linux 3.10系統(tǒng)),，支持LCD、audio,、SD card,、USB、UART,、I2C,、SPI、ADC,、PWM,、GPIO等外部擴(kuò)展。后面北京君正將會(huì)推出針對(duì)物聯(lián)網(wǎng)應(yīng)用開(kāi)發(fā)的X1000系列處理器產(chǎn)品，以提供更據(jù)競(jìng)爭(zhēng)力的物聯(lián)網(wǎng)平臺(tái),。