在移動互聯(lián)網(wǎng)時代,，智能手機炙手可熱,，更高性能兼具輕薄外觀的產品更受歡迎,。以智能手機為代表的電子設備的小型化,、輕薄化成了未來的趨勢,，一方面電子元器件的片式、小型化快速發(fā)展,，另一方面相應的材料技術也在不斷革新,。

　　小型化、輕薄化的實現(xiàn)最為簡單直觀的方法就是使用更小的電子元器件,。目前電子組裝行業(yè)里最流行的表面貼裝技術SMT（Surface Mounted Technology）為組裝體積和重量只有傳統(tǒng)插裝元件1/10左右的貼片元件提供了良好的技術支持和保障,。采用SMT之后，電子產品體積縮小40%~60%,，重量減輕60%~80%,。同時，SMT還具備可靠性高,、焊點缺陷率低,、高頻特性好，減少電磁和射頻干擾,，易于實現(xiàn)自動化,，提高生產效率，降低成本達30%~50%等優(yōu)點,。

　　SMT是指在印制電路板焊盤上印刷,、涂布焊錫膏，并將表面貼裝元器件準確的貼放到涂有焊錫膏的焊盤上,，按照特定的回流溫度曲線加熱電路板,，讓焊錫膏熔化，其合金成分冷卻凝固后在元器件與印制電路板之間形成焊點而實現(xiàn)冶金連接的技術,。錫膏也稱焊錫膏,，由焊錫粉、助焊劑以及其它的添加物加以混合,，乳脂狀混合物,。焊錫膏在常溫下有一定的勃度，可將電子元器件初粘在既定位置,，在焊接溫度下,，隨著溶劑和部分添加劑的揮發(fā)，將被焊元器件與印制電路焊盤焊接在一起形成永久連接,。

　　錫膏作為SMT技術當中重要的材料,，包括成分、使用,、保存都有其特點,。無鉛錫膏的成分,，主要是由錫/銀/銅三部分組成,，銀和銅來代替原來的鉛的成分。在使用表面貼裝元件的印刷電路板（PCB）裝配中，要得到優(yōu)質的焊點,，需要一條優(yōu)化的回流溫度曲線,。關于錫膏的保存和使用，首先錫膏的保存要控制在0-10℃的環(huán)境下,；錫膏的使用期限為6個月（未開封）,；不可放置于陽光照射處。其次,，開封前須將錫膏溫度回升到使用環(huán)境溫度上（25±2℃）,，回溫時間約3-4小時，并禁止使用其他加熱器使其溫度瞬間上升的做法,；回溫后須充分攪拌,，使用攪拌機的攪拌時間為1-3分鐘，視攪拌機機種而定,。最后再根據(jù)使用的具體情況使用錫膏,。

　　雖然SMT技術大大提高了效率和節(jié)省了成本，但是通過介紹我們可以發(fā)現(xiàn)錫膏的保存和使用并不便利,。其中最重要的一點就是需要在0-10℃的環(huán)境下保存,，這就對運輸提出了更高的要求，而生產商也不得不增加購買冰箱等相關設備的投入,。

　　針對上述情況,，漢高公司開發(fā)出了突破性的世界上首款室溫穩(wěn)定錫膏。樂泰GC10錫膏能在26.5℃的溫度下保存一年,，在高達40℃的溫度下保存一個月,。這樣從運輸、入庫到最后的回流焊給物流和操作都帶來了便利,。與此同時樂泰GC10錫膏的室溫穩(wěn)定特性會帶來極優(yōu)秀的錫膏性能,，例如，24小時印刷間隔時間,，穩(wěn)定且連續(xù)的印刷效率,，更大的回流窗口，低于5%的錫膏線上報廢率,，并且極大減少了與錫膏相關的問題,。