相信大家都知道，晶圓代工龍頭臺(tái)積電董事長(zhǎng)張忠謀曾經(jīng)對(duì)于物聯(lián)網(wǎng)應(yīng)用保持極為看好的態(tài)度,，也聲明了臺(tái)積電不會(huì)在物聯(lián)網(wǎng)市場(chǎng)缺席。張忠謀的聲明,，似乎也影響到半導(dǎo)體設(shè)備業(yè)者們的解決方案布局，半導(dǎo)體設(shè)備業(yè)者KLA-Tencor在向臺(tái)灣媒體發(fā)表解決方案前,，同樣提及了物聯(lián)網(wǎng)與智慧型手機(jī)對(duì)于整個(gè)市場(chǎng)擁有一定的向上帶動(dòng)效果在,。

　　KLA-Tencor市場(chǎng)資深總監(jiān)Prashant Aji

　　KLA-Tencor臺(tái)灣分公司總經(jīng)理王聰輝表示，消費(fèi)性電子的需求其實(shí)相當(dāng)嚴(yán)格,，更多的功能,、更廣泛的連線(xiàn)能力、更低廉的成本,、更長(zhǎng)的電池壽命,，還有更好的使用體驗(yàn)，這包含了社群,、工作以及娛樂(lè)等性質(zhì),，基于這樣的背景，就半導(dǎo)體元件設(shè)計(jì)的發(fā)展,，也就面臨了不少風(fēng)險(xiǎn)與挑戰(zhàn),，像是先進(jìn)封裝技術(shù)、新材料試用,、記憶體3D堆疊,，還有諸多光罩技術(shù)等，每項(xiàng)技術(shù)都有一定的挑戰(zhàn)與風(fēng)險(xiǎn)存在,，所以在半導(dǎo)體設(shè)備方面,，如何有效降低這方面的門(mén)檻，就是KLA-Tencor可以作的事,。具體的說(shuō)，就是要協(xié)助客戶(hù),，在最短的時(shí)間內(nèi),，讓客戶(hù)有所回收，同時(shí)也能縮短學(xué)習(xí)曲線(xiàn)與提升營(yíng)業(yè)利潤(rùn)等,。

　　KLA-Tencor市場(chǎng)資深總監(jiān)Prashant Aji談到,，此次KLA-Tencor所推出的兩款機(jī)臺(tái)CIRCAL-AP與ICOS T830分屬半導(dǎo)體生產(chǎn)流程的不同階段，前者負(fù)責(zé)中段的晶圓檢測(cè)功能,，此時(shí)晶圓尚未進(jìn)入切割封裝階段,，可以進(jìn)行全晶圓表面的缺陷檢測(cè),、檢查與測(cè)量，而ICOS T830則是負(fù)責(zé)處理后段的封裝測(cè)試,，能夠進(jìn)行全自動(dòng)光學(xué)檢測(cè),，可以針對(duì)2D或是3D架構(gòu)，測(cè)量不同裝置類(lèi)型和尺寸的最終封裝品質(zhì),。

　　CIRCL-AP 包含多個(gè)可同時(shí)進(jìn)行檢測(cè)的模組,，能夠?qū)ο冗M(jìn)的晶圓級(jí)封裝制程進(jìn)行快速、高性?xún)r(jià)比的制程控制,。它支援一系列封裝技術(shù),，包括晶圓級(jí)晶片尺寸封裝(WLCSP)、散出型晶圓級(jí)封裝(FOWLP),，以及使用矽通孔技術(shù) (TSV) 的 2.5D/3D IC 整合,。而ICOS T830 將業(yè)界領(lǐng)先的 ICOS 元件檢測(cè)系列加以擴(kuò)展，以應(yīng)對(duì)與先進(jìn)封裝類(lèi)型相關(guān)的良率挑戰(zhàn),，包括引線(xiàn)框架(Lead-Frame),、散出型晶圓級(jí)封裝(FOWLP)、覆晶晶片(Flip-Chip)和層疊封裝(Package-on-Package),。xPVI? 具備強(qiáng)化的封裝影像檢測(cè)能力,，能夠?qū)υ敳亢偷撞康谋砻嫒毕葸M(jìn)行高靈敏度檢測(cè)，例如孔隙,、刮傷,、凹陷、裂片和暴露的金屬線(xiàn),。