《電子技術(shù)應(yīng)用》
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石墨烯應(yīng)用多元 可望掀移動產(chǎn)業(yè)革新

2015-05-15

  科學(xué)家和產(chǎn)業(yè)專家認(rèn)為,石墨烯具顛覆整個移動市場的潛能,,應(yīng)用多元,。未來可望出現(xiàn)可彎曲、透明的電腦熒幕,,用低成本石墨烯薄膜淡化海水,制造低成本、高效能太陽能板,,或研發(fā)出數(shù)分鐘內(nèi)充飽電的高效能輕薄電池等。不過專家也提醒,,石墨烯技術(shù)仍在初步研發(fā)階段,,許多相關(guān)技術(shù)還不能商業(yè)化量產(chǎn)使用。

  石墨烯專家Roni Peleg指出,,石墨烯(graphene)是蜂窩晶格的二維(2D)碳原子,,厚度僅1個碳原子,硬度卻是鋼鐵的200倍,,導(dǎo)電性也是矽的100倍,,是目前所知最佳導(dǎo)電和導(dǎo)熱材料,且具卓越光學(xué)屬性,。

  石墨烯目前價(jià)位偏高,,不過生產(chǎn)技術(shù)改進(jìn)后,未來預(yù)計(jì)生產(chǎn)成本可降低,,因其原料是自然界中廣泛存在的碳原子,。

  石墨烯未來可望大幅應(yīng)用至移動裝置。高效能的石墨烯電池可在幾分鐘內(nèi)充飽電,,并比傳統(tǒng)鋰離子電池更持久,。此外,石墨烯也可用于制作移動裝置的復(fù)合體材料,,降低裝置體積并減輕其重量,,又能用于制造有彈性、透明的觸控式熒幕,,甚至做出超越矽芯片速度的極小芯片,。

  石墨烯亦可望掀起電池產(chǎn)業(yè)革命,。2015年稍早,美國科技公司XG Sciences展示新一代矽石墨烯陽極材料制成的鋰離子電池,。這款新型電池的電容量是一般電池的4倍,,第一次循環(huán)效能可達(dá)85~90%,且電池壽命是上一代電池的2倍,。

  諾基亞(Nokia)也投入石墨烯電池研究,,其專利自動充電石墨烯基光子電池,可印刷在軟性基板(flexible substrates)上,,而且在放電后,,能立即用濕空氣自動充電。美國Graphene 3D Lab甚至提出3D列印石墨烯電池的概念,,可根據(jù)移動裝置外型客制化電池的外觀與大小,。不過,石墨烯電池仍在實(shí)驗(yàn)開發(fā)階段,,保守估計(jì)至少2年內(nèi)不會量產(chǎn)上市,。

  西班牙Graphenea公司研究發(fā)現(xiàn),于氧化鋁陶瓷加入石墨烯,,可減少斷裂機(jī)率50%,,提升導(dǎo)電性至1億倍。Graphenea認(rèn)為,,此方法也可應(yīng)用在碳化矽(silicon carbide),、氮化矽(silicon nitride)、二氧化鈦(titania),、以及二氧化鋯(zirconia)等材質(zhì)上,。

  明尼蘇達(dá)大學(xué)(University of Minnesota)與夏威夷公司Adama Materials共同研究出一種耐久的石墨烯塑膠聚合物,研究者表示,,在塑膠內(nèi)加入微量石墨烯,,便可增強(qiáng)塑膠硬度2.5倍。目前在運(yùn)動用品中已可見到石墨烯材質(zhì)應(yīng)用,,像是輕薄卻硬度高的滑雪器具,、腳踏車輪胎、安全帽等等,,Peleg認(rèn)為,,石墨烯技術(shù)應(yīng)用于移動裝置材質(zhì)只是遲早的事情。

  此外,,目前市面上觸控式熒幕多采銦錫氧化物(ITO)為主的透明導(dǎo)電體技術(shù)。不過,,ITO不適用于彈性顯示介面且價(jià)格昂貴,,而石墨烯便是目前最有潛力的應(yīng)用技術(shù)。

  相較于銀材質(zhì),石墨烯的光學(xué)特質(zhì)更適合顯示技術(shù),。大陸輝銳科技正在研發(fā)石墨烯觸控式變形熒幕,,用于移動裝置。輝銳科技表示,,石墨烯比ITO更便宜,、更強(qiáng)韌,公司預(yù)計(jì)未來3年將投資1.5億美元發(fā)展此技術(shù),。

  大陸重慶墨??萍迹舱蛟?5吋單層石墨烯薄膜的生產(chǎn)線,,預(yù)計(jì)很快進(jìn)入量產(chǎn)階段,,目前也和東莞正揚(yáng)電子機(jī)械有限公司簽約,計(jì)劃未來5年每年將生產(chǎn)1,000萬個石墨烯透明導(dǎo)電膜(transparent conducting films,;TCF),,作為移動裝置的觸控式熒幕材料。

  Peleg指出,,石墨烯有潛力取代矽,,成為下一代芯片與電子產(chǎn)品的原料。石墨烯體積微小且具極佳導(dǎo)電性,,石墨烯芯片的處理速度較矽芯片快上許多,,且效能更佳。

  不過,,石墨烯芯片技術(shù)目前仍在起步階段,,距量產(chǎn)仍有一段距離。英特爾正著手石墨烯電晶體,,而報(bào)告指出離技術(shù)成熟階段仍有多年,。IBM則預(yù)計(jì)在接下來5年,投注30億美元研發(fā)下一代芯片,,希望找到取代矽材質(zhì)的技術(shù)解決方案,。


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