蘋果(Apple)iPhone6系列熱銷,，相關(guān)供應(yīng)鏈亦受惠，然蘋果為分散風(fēng)險并維持獲利,，持續(xù)擴增供應(yīng)商家數(shù)，以取得議價優(yōu)勢,，近期業(yè)界傳出2大日系PCB廠積極向蘋果爭取增加訂單比重,，蘋果借機向臺系PCB廠釋出搶單壓力，爭取更低接單報價,，臺系PCB廠面對日廠競爭,，后續(xù)恐被迫降價承接蘋果新機訂單，使得利潤空間受限,。不過,，相關(guān)PCB業(yè)者對此均不予置評。

　　蘋果iPhone6系列出貨表現(xiàn)亮麗,，卻對全球智能型手機產(chǎn)業(yè)帶來顯著影響,，不僅沖擊非蘋陣營新機推出時程及銷售表現(xiàn)，手機供應(yīng)鏈業(yè)績亦出現(xiàn)連鎖效應(yīng),，蘋果供應(yīng)鏈業(yè)者營運表現(xiàn)穩(wěn)健,，甚至續(xù)創(chuàng)新高，然其他供應(yīng)鏈業(yè)者業(yè)績表現(xiàn)則相對平淡,。

　　其中,，包括臺積電,、大立光、組裝代工廠和碩,、鴻海,，以及PCB廠臻鼎、臺郡,、華通等蘋果相關(guān)供應(yīng)鏈業(yè)者,，業(yè)績一路揚升，然蘋果亦透過供應(yīng)鏈搶單競爭壓力,，借由擴大供應(yīng)商規(guī)模及調(diào)整訂單比重,，持續(xù)降低成本及維持獲利空間。

　　近期業(yè)界便傳出臺系PCB廠臺郡,、臻鼎,、耀華、欣興,、華通與景碩等,，正遭遇日廠殺價搶單威脅，在蘋果不斷釋出調(diào)整訂單比重消息影響下,，為維系蘋果供應(yīng)鏈光環(huán),，臺系PCB廠不得不殺價爭取訂單。

　　供應(yīng)鏈業(yè)者指出,，以iPhone6系列任意層高密度連接板(AnyLayerHDI)訂單為例，供應(yīng)商包括日本Ibiden,、奧地利AT&S,、美國TTM，以及臺廠欣興,、華通,，而隨著Ibiden產(chǎn)能恢復(fù)，積極爭取蘋果訂單,，臺廠首當(dāng)其沖,，面臨Ibiden競價壓力，欣興,、華通為力守訂單,，勢必會降價因應(yīng)，下一代iPhone新機訂單比重與利潤空間恐將縮減,。

　　至于臺系軟板廠臻鼎,、臺郡亦傳出遭到蘋果調(diào)整iPhone6系列訂單比重，不僅臺廠彼此競爭激烈,，更加入日系大廠NipponMektron進行競價搶單,。

　　供應(yīng)鏈業(yè)者表示,，蘋果祭出大尺寸熒幕手機，使得銷售熱潮沖至高點,，業(yè)界預(yù)期蘋果下一代新機可能僅升級硬體應(yīng)用,，像是采用A9處理器、搭載ForceTouch觸控板,、升級相機畫素等,，恐難重演既有iPhone6系列熱銷盛況。

　　蘋果為維持獲利空間,，勢必全面壓縮新機生產(chǎn)成本,，對于臺系PCB廠而言，盡管生產(chǎn)良率已提高,，但面對降價搶單壓力,，未來獲利恐難有突出表現(xiàn)。