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半導(dǎo)體測試的競爭才剛剛開始,,NI憑借PXI成功立足

2015-06-05
關(guān)鍵詞: 半導(dǎo)體 PXI NI STS

  半導(dǎo)體這兩年十分熱鬧,并購案一個(gè)比一個(gè)大,,加上中國政府對(duì)于半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)的政策和資金扶持,,半導(dǎo)體業(yè)的競爭應(yīng)該會(huì)越發(fā)白熱化,。而圍繞著半導(dǎo)體業(yè)的整個(gè)生態(tài)系統(tǒng)也因?yàn)榘雽?dǎo)體產(chǎn)業(yè)的繁榮而風(fēng)生水起,例如半導(dǎo)體測試,。在近日舉辦的PXI PAC 2015上,,NI自動(dòng)化測試產(chǎn)品市場經(jīng)理陳宇睿先生特別向記者介紹了NI在半導(dǎo)體測試上的飛躍:NI正把自己的PXI方案從半導(dǎo)體特征性分析拓展到半導(dǎo)體產(chǎn)線測試。

  據(jù)陳宇睿先生介紹,,NI 是第一家將 PXI 導(dǎo)入于測試機(jī) (Tester)的廠商,,藉由單一系統(tǒng),客戶得以從研發(fā)端的特征性分析到產(chǎn)線端的量產(chǎn)應(yīng)用,,皆在 PXI 平臺(tái)上一次完成,。而 NI 半導(dǎo)體測試系統(tǒng) (Semiconductor Test System,簡稱 STS) 系列便是基于此,,協(xié)助客戶優(yōu)化成本效益,、大幅簡化建立數(shù)據(jù)關(guān)聯(lián)的程序,進(jìn)而縮短上市時(shí)間,。PXI機(jī)箱和控制器,、PXI RF產(chǎn)品及模塊化儀器、NI LabVIEW (圖形化編程軟件) 及NI TestStand (測試管理軟件)都能用于包括特征性分析和產(chǎn)線測試在內(nèi)的半導(dǎo)體測試;針對(duì)產(chǎn)線測試,,NI還特別推出了半導(dǎo)體測試系統(tǒng)STS,,它是基于PXI平臺(tái)建立的,兼容標(biāo)準(zhǔn)化Docking和線纜接口,,ATE標(biāo)準(zhǔn)彈簧針接口 ( Pogo Pin Loadboard interface),,方便與Handler/Prober集成,標(biāo)準(zhǔn)測試數(shù)據(jù)文件(STDF)生成,,提供系統(tǒng)校準(zhǔn)等功能,。在PXI平臺(tái)上,業(yè)界首款基于PCIe Gen3技術(shù)的混合插槽PXI機(jī)箱PXIe-1085 24 GB/s機(jī)箱,,就可用于多site半導(dǎo)體測試,。NI半導(dǎo)體測試系統(tǒng)的核心組件包括源測量單元 (SMU)和可編程電源、高密度矩陣開關(guān)和高速數(shù)字I/O,,專用組件有混合信號(hào)儀器和RF儀器,。

  特征性分析

  在特征性分析時(shí),傳統(tǒng)方式是采用儀器堆疊,,但是當(dāng)測試項(xiàng)增加時(shí),,就比較困難。NI特征性分析解決方案在國內(nèi)有很好的應(yīng)用,,偏向前期設(shè)計(jì)階段的電源,、門流等,而且體積小,。

  陳宇睿先生介紹了三個(gè)典型案例,。

  高通使用NI基于PXI的矢量信號(hào)收發(fā)器(VST)進(jìn)行WLAN協(xié)議測試,與傳統(tǒng)設(shè)備相比,,將測試速度提升了200倍,,大大提高了測試覆蓋率。

  被RFMD以16億美元收購的TriQuint,,在GSM,、EDGE、WCDMA測試中,,通過采用NI PXI,,能夠?qū)⑿陆M件的特征化時(shí)間從兩周縮短為大約一天。

  高性能模塊化儀器可以滿足多樣的測試需求,,ST Ericsson的工程師表示:“NI最新的PXIe-5665矢量信號(hào)分析儀提供了ST Ericsson 特征化實(shí)驗(yàn)室進(jìn)行3GPP RF IC設(shè)計(jì)驗(yàn)證所需的高性能和準(zhǔn)確度,。相對(duì)我們先前的臺(tái)式儀器解決方案,NI的解決方案幫助我們縮減了系統(tǒng)成本和物理尺寸,,同時(shí)增加了系統(tǒng)靈活性,。”

  產(chǎn)線測試

  采用NI產(chǎn)線測試方案最大的好處在于數(shù)據(jù)關(guān)聯(lián)性,?!鞍雽?dǎo)體參數(shù)很多,在升級(jí)時(shí),,測試環(huán)境可能要重新搭建,。傳統(tǒng)儀器與ATE之間數(shù)據(jù)關(guān)聯(lián)十分讓人頭疼,PXI解決了這個(gè)問題,,芯片從特征性分析到量產(chǎn)都使用同一個(gè)測試平臺(tái),,這是之前行業(yè)做不到的,而NI做到了,?!标愑铑O壬俅螐?qiáng)調(diào)了NI與ATE相比的優(yōu)勢:“傳統(tǒng)的ATE系統(tǒng)專注于數(shù)字方面,往往因?yàn)樽⒅匦识兊梅浅}嫶?,?duì)于越來越多模擬和射頻信號(hào)較多的芯片,,需要昂貴的工具重組,因?yàn)橐淮鷾y試系統(tǒng)會(huì)變得過時(shí)或者不能滿足新的測試需求,。但是STS具有PXI與生俱來的開放架構(gòu),,能夠幫助客戶保持原有投資,并在此基礎(chǔ)上建立,,而不是拋棄,。STS 具有開放式的模塊化架構(gòu),可協(xié)助工程師運(yùn)用先進(jìn)的 PXI 儀器,。這對(duì) RF 和混合信號(hào)測試而言尤其重要,,因?yàn)閭鹘y(tǒng) ATE 的測試范圍通常很難滿足最新半導(dǎo)體技術(shù)的需求,。”

  STS本質(zhì)上就是PXI,,特點(diǎn)是把接口接出來,,再與handler的連接。當(dāng)然,,財(cái)力和技術(shù)實(shí)力雄厚的客戶也可以自己開發(fā)測試方案,,但是這樣需要一整個(gè)團(tuán)隊(duì)在背后支持和維護(hù),對(duì)于一般半導(dǎo)體公司采用PXI是更好的選擇,。

  NI與競爭對(duì)手相比的另一關(guān)鍵優(yōu)勢在于軟件,,在半導(dǎo)體測試上NI不僅僅提供了LabVIEW(其主要用于控制程序),還借鑒其在自動(dòng)化測試行業(yè)的經(jīng)驗(yàn)和優(yōu)勢在NI TestStand測試管理軟件基礎(chǔ)上,,加入了TSM(TestStand Semiconductor Module)軟件用于專門為半導(dǎo)體測試作了優(yōu)化,,使得數(shù)據(jù)關(guān)聯(lián)、提升并行測試效率更加容易,。并可以輸出標(biāo)準(zhǔn)的STDF的文件格式,。

  被ADI收購的知名微波公司Hittite,也將NI PXI用于RFIC產(chǎn)線測試中,。使用VST和儀器驅(qū)動(dòng)的FPGA擴(kuò)展,,得到了30倍測試速度的提升,同時(shí)提高了測試覆蓋面,。

  ADI公司大批量MEMS生產(chǎn)測試也采用了NI PXI,。我們知道ADI公司的產(chǎn)品以高精度和高質(zhì)量著稱,他們都愿意用PXI取代之前的ATE,,證明NI PXI在產(chǎn)線測試上的實(shí)力,。據(jù)悉,ADI MEMS 產(chǎn)線測試基于PXI設(shè)備加LabVIEW,,實(shí)現(xiàn)與特征性分析階段的數(shù)據(jù)相關(guān)性,。成本是傳統(tǒng)方案的1/11,能耗是原來的1/16,PXI 架構(gòu)的 ATE 新系統(tǒng),,讓 ADI 大幅節(jié)省廠房空間,。

  另一個(gè)半導(dǎo)體生產(chǎn)的案例來自IDT,基于PXI的STS系統(tǒng)的優(yōu)勢在于節(jié)省成本,,標(biāo)準(zhǔn)110 V連接,,多設(shè)備之間的標(biāo)準(zhǔn)化,淘汰舊設(shè)備的緩解,,高性能測試,,能夠?yàn)閷淼男枨蠖鴶U(kuò)展。

  NI STS才面世一年,就布局于全球多家領(lǐng)先半導(dǎo)體公司,。為什么會(huì)應(yīng)用得如此之快呢?陳宇睿先生表示:“在 STS 推出之前,, NI 花了很多時(shí)間和先期使用者反復(fù)討論,不停地接收使用者的反饋,,例如我們會(huì)把原型機(jī)放在芯片原廠中獲得第一手反饋數(shù)據(jù),。如今先期使用者也證實(shí)了 STS 有助于降低生產(chǎn)成本、提高產(chǎn)能,,而且還可以透過相同的硬件和軟件工具,同時(shí)執(zhí)行特性測試與生產(chǎn)作業(yè),,這樣一來即可更快建立數(shù)據(jù)關(guān)聯(lián)并縮短上市時(shí)間,。”

  雖然不方便透露名字,,但是陳宇睿先生還是透露,,NI與全球?qū)iT的封測大廠在STS導(dǎo)入中都有深入合作。當(dāng)然,,ATE有其傳統(tǒng)優(yōu)勢,,NI目前主要定位于少量多樣的市場。此外,,由于模擬和混合信號(hào)是NI的優(yōu)勢,,目前,NI半導(dǎo)體產(chǎn)線測試主要集中在模擬和無線IC上,,還不會(huì)涉足測試管腳眾多的數(shù)字芯片,。

  PXI為各行各業(yè)的測試都帶來的革命,半導(dǎo)體行業(yè)也不例外,,而這場變革才剛剛開始,,我們也期待明年的PXI PAC上看到更多應(yīng)用案例。


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