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高通董事長:目前沒有拆分芯片業(yè)務計劃

2015-07-01

  美國高通公司執(zhí)行董事長保羅-雅各布(Paul Jacobs)今日表示,,盡管有投資者向高通施壓,,但公司現(xiàn)在沒有拆分芯片業(yè)務的計劃,。

  對沖基金Jana Partners曾在今年4月份曾施壓,,希望高通將芯片業(yè)務與專利授權業(yè)務拆開,,以增加股東價值,。

  “我們討論了很長時間,,多年來董事會一直在探討此事,,但是我們認為綜合這兩項業(yè)務比拆分要好,。”雅各布在首爾的美國商會活動上向路透社表示,。

  但是,,雅各布同時也表示,高通一直在評估拆分的選擇,,未來情況可能會發(fā)生變化,。


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