三菱電機在參加2015PCIM展會期間，表示中國制造2025概念給該公司帶來機遇，并借勢布局市場,，調整產品策略,，推出相應功率模塊產品,，并預計將在電動汽車,、軌道牽引及變頻家電領域中獲得較大的增長,。

　　三菱電機大中國區(qū)半導體市場總監(jiān)錢宇峰先生表示,，該公司對中國鐵路牽引市場發(fā)展持樂觀態(tài)度,，除了國家每年超過人民幣8,000億的投入外,，今年6月成立的中國中鐵，更將軌道交通延伸海外,，現已踏足28個國家,，洽談超過60個項目。

　　                        圖片一：三菱電機2015PCIM展臺受觀眾歡迎

　　環(huán)保仍是驅動力

　　在純電動汽車方面,，錢先生認為中國政府已開始加速發(fā)展汽車續(xù)航充電站,，帶動純電動車銷量。三菱電機的目標市場份額是30%,，按去年電動汽車銷售8萬臺計算,，今年會翻倍至16萬臺，至2017年累計可達50萬臺,，繼而在2020年累計達200萬臺,。

　　隨著政府持續(xù)支持太陽能及風電發(fā)展，錢先生認為大量新能源將要從偏遠地區(qū)輸送至沿海地區(qū),，因而產生對特高壓直流輸電項目以及可移動STATCOM項目的需求,。同時，在政府推動家居環(huán)保下,，國內變頻空調的變頻率已經接近50%,，而變頻洗衣機及變頻冰箱分別只有15%及10%的變頻率，未來增長潛力甚大,。

　　雖然太陽能市場的整體回收成本時間較長,，錢先生表示，三菱電機期望在中國市場,，特別是對于三電平結構的市場占有一席之地,。

　　第七代IGBT降低成本

　　三菱電機董事及技術總監(jiān)GourabMajumdar博士指出，三菱電機這次特別推介第七代IGBT模塊,，分為NX及STD兩種封裝,，采用第七代芯片及全新的結構，提高產品性能和壽命,，在底部預涂網格狀的PC-TIM(相變熱界面材料),，涂層均勻更易控制熱阻，從而增強散熱效果,，提升應用可靠性,。

　　                   圖片二：三菱電機董事及技術總監(jiān)Gourab Majumdar博士

　　他續(xù)稱，第七代IGBT模塊的晶元厚度更薄，柵極與柵極間的間距更小,，可實現更高的IGBT電流,，并減小導通損耗、開關損耗,、噪聲及對周邊器件的影響,，以降低客戶的綜合成本。目前已經量產的產品,，已包括了工業(yè),、新能源、電動車及家電等方面,，現時正在研究如何將其應用在電力汽車牽引方面,。

　　對于家電采用的DIPIPMTM產品，已經成為市場標準,，Majumdar博士歸功于研發(fā)過程中不斷與客戶交流,，制定正確的開發(fā)方向，以及掌握產品上市先機,?；仡欉^去20年來，他表示三菱電機做了七,、八代產品,，順應了白色家電對低成本和小型化的要求。至于最新的SLIMDIP模塊,，它堪稱是劃時代產品,，采用了逆導型芯片，將原先的12塊芯片減少到6片,，其體積縮小了31%,。

　　積極推動碳化硅

　　在新材料方面，Majumdar博士指出,，三菱電機從1994年開始研究碳化硅,，近年已經量產了數款碳化硅功率模塊產品。

　　他表示,，三菱電機已經上市的碳化硅產品的電流等級從20安到1200安均有,，分完全碳化硅型及混合碳化硅型，涵蓋高鐵到家電應用,，其中多款產品屬于全球首發(fā),，特別適合在高載頻環(huán)境中使用，如電源,、太陽能和機車;以及高壓、高性能、高可靠性的地方使用,，如日本新干線地鐵車組,。

　　為了推廣碳化硅的應用，Majumdar博士稱,，三菱電機將會把卓越的功能集成在碳化硅模塊中,，發(fā)揮其特性極限，并通過同時改善生產工藝和實現產品小型化來降低成本,。