中國上海,，2015年7月14日  格羅方德半導(dǎo)體（GLOBAL FOUNDRIES）今日發(fā)布一種全新的半導(dǎo)體工藝，以滿足新一代聯(lián)網(wǎng)設(shè)備的超低功耗要求,?！?a class="innerlink" href="http://forexkbc.com/tags/22FDX" title="22FDX" target="_blank">22FDX?”平臺(tái)提供的性能和功耗媲美FinFET，而成本則與28nm平面晶體管工藝相當(dāng),，為迅速發(fā)展的移動(dòng),、物聯(lián)網(wǎng)、RF連接和網(wǎng)絡(luò)市場(chǎng)提供了一個(gè)最佳解決方案,。

       雖然某些設(shè)備對(duì)三維FinFet晶體管的終極性能有要求,，但大多數(shù)無線設(shè)備需要在性能,、功耗和成本之間實(shí)現(xiàn)更好的平衡。22FDX 采用業(yè)內(nèi)首個(gè)22nm二維全耗盡平面晶體管技術(shù)（FD-SOI）工藝,，為成本敏感型應(yīng)用提供了一條最佳途徑,。憑借業(yè)內(nèi)最低的0.4伏工作電壓，該平臺(tái)實(shí)現(xiàn)了超低動(dòng)態(tài)功耗,、更低的熱效應(yīng)和更為精巧的終端產(chǎn)品規(guī)格,。該平臺(tái)提供的芯片尺寸比28nm工藝小20%，掩膜少10%,，而且其浸沒式光刻層比foundry FinFET工藝少近50%，為聯(lián)網(wǎng)設(shè)備在性能,、功耗和成本方面實(shí)現(xiàn)了最佳組合點(diǎn),。

       格羅方德半導(dǎo)體首席執(zhí)行官Sanjay Jha表示：“22FDX平臺(tái)能夠讓我們的客戶在性能、功耗和成本之間實(shí)現(xiàn)最佳平衡的差異化產(chǎn)品,。該平臺(tái)在業(yè)內(nèi)率先提供針對(duì)晶體管特性的實(shí)時(shí)系統(tǒng)軟件控制功能：系統(tǒng)設(shè)計(jì)人員能夠動(dòng)態(tài)平衡功耗,、性能和漏電。此外,，針對(duì)聯(lián)網(wǎng)應(yīng)用中的射頻和模擬集成,，該平臺(tái)可提供最佳的擴(kuò)展性和最高的能效?！?/p>

       22FDX采用了格羅方德公司位于德國德累斯頓的最先進(jìn)的300mm生產(chǎn)線上的量產(chǎn)28nm平臺(tái),。該工藝建立在近20年對(duì)歐洲最大的半導(dǎo)體晶圓廠的持續(xù)投資之上，掀開了“薩克森硅谷”發(fā)展史上的一個(gè)新篇章,。格羅方德半導(dǎo)體在德累斯頓為22FDX平臺(tái)投入了2.5億美元,，用于技術(shù)研發(fā)和啟動(dòng)22FDX的生產(chǎn)，從而將公司自2009年以來對(duì)Fab 1的總投資增至超過50億美元,。公司還將加大投資提高生產(chǎn)力以滿足客戶需求,。格羅方德半導(dǎo)體正與多家歐洲領(lǐng)先的研發(fā)和行業(yè)機(jī)構(gòu)開展合作，以便為22FDX建設(shè)一個(gè)強(qiáng)大的生態(tài)系統(tǒng),，縮短產(chǎn)品上市時(shí)間,，并為其制定一個(gè)全面的路線圖。 

       格羅方德半導(dǎo)體的22FDX平臺(tái)實(shí)現(xiàn)了用軟件控制晶體管特性,，能夠?qū)崟r(shí)平衡靜態(tài)功耗,、動(dòng)態(tài)功耗和性能。22FDX平臺(tái)由一系列面向不同應(yīng)用的差異化產(chǎn)品構(gòu)成：

· 22FD-ulp：對(duì)于主流低成本智能手機(jī)市場(chǎng),，基礎(chǔ)版超低功耗產(chǎn)品提供了FinFET的替代方案,。與0.9伏的28nm HKMG相比，22FX-ulp通過采用體偏壓技術(shù),，將功耗效率提升70%以上,，提供了可媲美FinFET的功耗和性能。對(duì)于某些物聯(lián)網(wǎng)和消費(fèi)類應(yīng)用，該平臺(tái)在優(yōu)化后可工作于0.4V的電壓,，在功耗效率上比28nm HKMG提升了90%,。

· 22FD-uhp：對(duì)于集成模擬的聯(lián)網(wǎng)應(yīng)用，22FD-uhp產(chǎn)品在優(yōu)化后,，可實(shí)現(xiàn)與FinFET相同的超高性能,，同時(shí)最大程度減少能耗。22FD-uhp定制化功能包括正向體偏壓,、應(yīng)用優(yōu)化的金屬堆棧,，以及支持0.95V的加壓。

· 22FD-ull：面向可穿戴和物聯(lián)網(wǎng)市場(chǎng)的超低漏電產(chǎn)品,，具備與22FX-ulp相同的低功耗能力,，同時(shí)又將漏電電流降至1pa/um。較低的運(yùn)行功耗,、超低漏電和靈活的體偏壓技術(shù),，這一組合使能耗大幅減少，從而為新型電池供電型可穿戴設(shè)備創(chuàng)造了條件,。

· 22FD-rfa：射頻模擬產(chǎn)品,，可提高數(shù)據(jù)速率，減省50%的功耗,，并降低系統(tǒng)成本,，以滿足LTE-A蜂窩收發(fā)器、高階MIMO WiFi整合型芯片,、毫米波雷達(dá)等大容量RF應(yīng)用的嚴(yán)格要求,。RF活動(dòng)設(shè)備后門功能可減少或消除RF信號(hào)路徑上的復(fù)雜補(bǔ)償電路，讓RF設(shè)計(jì)人員能夠更好地發(fā)揮設(shè)備內(nèi)在的Ft性能,。 

       格羅方德半導(dǎo)體一直與主要客戶和生態(tài)系統(tǒng)伙伴開展密切合作,，研發(fā)更好的設(shè)計(jì)方法和一整套基本和復(fù)雜的知識(shí)產(chǎn)權(quán)（IP）。公司現(xiàn)提供設(shè)計(jì)入門套件和早期版本的工藝設(shè)計(jì)套件（PDK）,，并將于2016下半年啟動(dòng)風(fēng)險(xiǎn)生產(chǎn),。

客戶引言

       STMicroelectronics 首席運(yùn)營官Jean-Marc Chery表示：“格羅方德半導(dǎo)體的FDX平臺(tái)采用了一種先進(jìn)的FD-SOI晶體管結(jié)構(gòu) ，該結(jié)構(gòu)是雙方長(zhǎng)期合作的結(jié)晶,。FD-SOI確認(rèn)并增強(qiáng)了這種工藝的強(qiáng)勁發(fā)展勢(shì)頭,，拓展了生態(tài)系統(tǒng)，并確保了一個(gè)大批量供貨來源,。FD-SOI可滿足物聯(lián)網(wǎng)設(shè)備和其它功耗敏感型設(shè)備保持永遠(yuǎn)在線和實(shí)現(xiàn)低功耗的理想工藝,。”

       Freescale 公司MCU事業(yè)群應(yīng)用處理器與先進(jìn)技術(shù)副總裁Ron Martino表示：“Freescale的新一代i.MX 7系列應(yīng)用處理器利用FD-SOI晶體管結(jié)構(gòu)實(shí)現(xiàn)了各種領(lǐng)先業(yè)界,、面向汽車,、工業(yè)和消費(fèi)應(yīng)用的超低功耗,、按需提供性能的解決方案。格羅方德半導(dǎo)體的 22FDX平臺(tái)讓FD-SOI的量產(chǎn)能力突破了28nm,，并一直在降低成本,、提高性能和優(yōu)化功耗?！?/p>

       ARM實(shí)體IP設(shè)計(jì)事業(yè)部總經(jīng)理Will Abbey表示：“移動(dòng)設(shè)備和物聯(lián)網(wǎng)設(shè)備互聯(lián)的世界,，依賴于在性能、功耗和成本上得到優(yōu)化的SoC,。我們正與格羅方德半導(dǎo)體密切合作,，提供用戶所需的IP生態(tài)系統(tǒng)，讓顧客從22FDX技術(shù)的獨(dú)特價(jià)值中真正受益,?！?/p>

       VeriSilicon Holdings Co. Ltd.總裁兼首席執(zhí)行官Wayne Dai表示：“VeriSilicon擁有設(shè)計(jì)采用FD-SOI工藝的物聯(lián)網(wǎng)SoC的經(jīng)驗(yàn)，并且展示了FD-SOI在打造超低功耗和低能耗應(yīng)用方面的優(yōu)勢(shì),。我們期待與格羅方德半導(dǎo)體圍繞其22FDX平臺(tái)開展合作，推出各種面向智能手機(jī),、智能家庭,、智能汽車和中國市場(chǎng)的功耗、性能和成本優(yōu)化設(shè)計(jì),?！?/p>

       Imagination Technologies營銷執(zhí)行副總裁Tony King-Smith表示：“可穿戴、物聯(lián)網(wǎng),、移動(dòng)和消費(fèi)等新一代聯(lián)網(wǎng)設(shè)備,，需要在性能、功耗和成本之間實(shí)現(xiàn)最佳平衡的半導(dǎo)體解決方案,。格羅方德半導(dǎo)體全新的22FDX工藝,，結(jié)合Imagination廣泛的先進(jìn)IP組合——包括PowerVR多媒體方案、MIPS CPU和Ensigma通信解決方案等,，將能有效協(xié)助彼此共同的客戶推出更多差異化的創(chuàng)新產(chǎn)品,。”

       IBS, Inc.創(chuàng)始人兼首席執(zhí)行官Handel Jones表示：“FD-SOI工藝可為可穿戴,、消費(fèi),、多媒體、汽車和其它應(yīng)用提供一個(gè)多節(jié)點(diǎn),、低成本的路線圖,。格羅方德半導(dǎo)體的22FDX將最好的低功耗FD-SOI工藝集成到一個(gè)低成本、需求有望強(qiáng)勁增長(zhǎng)的平臺(tái)上,?！?/p>

       CEA-Leti首席執(zhí)行官M(fèi)arie No?lle Semeria表示：“FD-SOI可大幅提升性能,，降低功耗，同時(shí)最大程度減少對(duì)現(xiàn)有設(shè)計(jì)及制造方法的調(diào)整,。通過合作,，我們將能采用成熟、便捷的設(shè)計(jì)及制造技術(shù),，成功生產(chǎn)出格羅方德半導(dǎo)體實(shí)現(xiàn)技術(shù)互聯(lián)的22FDX平臺(tái),。”

       Soitec 首席執(zhí)行官Paul Boudre表示：“格羅方德半導(dǎo)體發(fā)布的這條新聞是打造新一代低功耗電子設(shè)備的一個(gè)重要里程碑,。我們很高興成為格羅方德半導(dǎo)體的戰(zhàn)略合作伙伴,。我們的超薄SOI襯底已為22FDX投入量產(chǎn)做好一切準(zhǔn)備?！?/p>

關(guān)于格羅方德半導(dǎo)體股份有限公司

       格羅方德半導(dǎo)體股份有限公司（GLOBALFOUNDRIES）是全球首家真正做到業(yè)務(wù)全球化且能夠提供全方位服務(wù)的半導(dǎo)體晶圓代工廠,。公司成立于2009年3月，之后規(guī)模迅速擴(kuò)大,，如今已發(fā)展成為全球最大的晶圓代工廠之一,，為 250多家客戶提供獨(dú)一無二的先進(jìn)技術(shù)和代工服務(wù)。格羅方德半導(dǎo)體在新加坡,、德國和美國都設(shè)有工廠,，是全球唯一一家在三大洲擁有生產(chǎn)中心，即能滿足安全性又能滿足靈活性的晶圓代工廠,。公司的300毫米晶圓廠和200毫米晶圓廠可提供從主流到尖端的一系列工藝技術(shù),。公司業(yè)務(wù)遍及全球，并且還獲得了美國,、歐洲和亞洲半導(dǎo)體業(yè)務(wù)中心附近的幾大研發(fā)機(jī)構(gòu)和設(shè)計(jì)機(jī)構(gòu)的大力支持,。格羅方德半導(dǎo)體是穆巴拉達(dá)發(fā)展公司（Mubadala）旗下子公司。