來自研究機構Digitimes Research的研究數字稱,,預計中國大陸市場今年第三和第四季度智能手機應用處理器(AP)發(fā)貨量,將分別環(huán)比增長9.7%和16%。該研究機構預計,,整體而言,,今年下半年中國大陸智能手機應用處理器發(fā)貨量較去年同期將增長23.5%達到3億件,。
由于前一季度庫存下降以及智能手機銷售商推出新產品,,盡管季節(jié)原因,今年第二季度中國大陸智能手機應用處理器發(fā)貨量達到1.28億件,,環(huán)比還是增長了8.7%,,同比增長了23.8%。
在智能手機應用處理器供應商前五強中,,預計在經過第二季度大幅度增長之后,,聯(lián)發(fā)科第三季度和第四季度的發(fā)貨量增長將減緩。因此市場消息來源預計聯(lián)發(fā)科第三季度營收環(huán)比將增長15-20%,,而此前預計的增長幅度是20-30%,。聯(lián)發(fā)科總裁謝清江(Hsieh Ching-chiang)最近在一個致力于促進物聯(lián)網的公共論壇上,對今年下半年全球芯片市場發(fā)表了一個更加謹慎的預測,。他聲稱,,第三季度市場將尤其疲軟,這主要因為中國大陸市場的智能手機需求可能會減速,。
預計展訊通信將在今年下半年推出兩款入門級的解決方案SC7731G和SC9830A,,這將在低價位領域給聯(lián)發(fā)科和高通形成壓力,。預計高通第三季度發(fā)貨量將下降,而到了第四季度因受到新產品推出的支撐,,其發(fā)貨量增長將恢復,。海思科技(HiSilicon Technologies)的發(fā)貨量從第三季度開始將會獲得動力,,因為該廠商計劃在第三季度推出高端智能手機新芯片,。
Digitimes Research指出,聯(lián)芯科技(Leadcore Technology)的智能手機應用處理器發(fā)貨量在第三季度將遭遇挫折,,因為其來自小米的訂單減少,,但是由于來自小米和其它智能手機銷售商的新訂單,聯(lián)芯科技第四季度的智能手機應用處理器發(fā)貨量將恢復,。