太陽系中的金星（Venus）表面溫度高達500℃，熱到足以熔化鉛或?qū)X變成漿狀,；為此,，美國太空總署（NASA）在“中小型企業(yè)創(chuàng)新研發(fā)專案（SmallBusinessInnovationResearchProgram）”之下，提供24萬5,，000美元資金,，聘請來自美國無晶圓廠業(yè)者OzarkIC（由阿肯色州大學(xué)獨立）的專家，開發(fā)能耐受500℃高溫的制程設(shè)計套件（PDK）,。

　　曾任職于德州儀器（TI）的OzarkIC技術(shù)長JimHolmes表示,，該公司先前曾獲得美國國家科學(xué)基金會（NSF）贊助，開發(fā)350℃制程設(shè)計套件,，這個成功經(jīng)驗讓他們獲得NASA青睞,，將在一個兩階段專案中，為VenusLandSailingRover探測裝置（編按：一種外觀為三輪式地面帆船的太空探測器）上應(yīng)用的芯片,，打造500℃制程設(shè)計套件,。

　　由于金星表面溫度是太陽系最高，俄羅斯與日本所開發(fā)的金星探測器都只能支撐幾個小時,，NASA所開發(fā)的裝置有希望能超越它們,。在OzarkIC開發(fā)案的第一階段，將證實能將先前開發(fā)的350℃制程設(shè)計套件（由英國業(yè)者RaytheonSystems所打造,，該公司命名為HiT-SiCCMO）擴充到500℃,；此外NASA要求該套件能耐受行星實驗的紫外線成像儀。

　　開發(fā)案的第二階段是為VenusLandsailingRover打造具備即時編程功能的微控制器,；來自阿肯色大學(xué)（UniversityofArkansas）電子工程系的教授AlanMantooth,，他同時也是OzarkIC共同創(chuàng)辦人與董事會成員，將率領(lǐng)一群博士候選人一起參與,。

　　OzarkIC打造可耐受350℃~500℃的碳化矽（SiC）芯片

　　如果成功,，NASA將選擇一位芯片供應(yīng)商，利用OzarkIC的制程開發(fā)套件,，生產(chǎn)混合訊號感測器,、致動器、微控制器等芯片,，應(yīng)用于VenusLandsailingRover上,；不同于VenusLandsailingRover的主處理器是被放置在調(diào)整為正常室溫的“冷卻盒”中,，那些芯片將是暴露在外運作。

　　NASA所開發(fā)的VenusLandsailingRover金星探測器

　　NASA所開發(fā)的VenusLandsailingRover金星探測器,，能以風(fēng)力發(fā)動,，并能在遭遇障礙物時利用一個氣球來飛越

　　OzarkIC讓芯片能耐受500℃的秘訣之一，是采用碳化矽材料,，以標(biāo)準(zhǔn)化矽制程在晶圓片上制作電晶體與其他主動元件,；不過采用鋁做為導(dǎo)線卻非常不穩(wěn)定，因為該種材料在632℃就會熔化,。甚至銅也不太適合金星的大氣壓力──地球的大氣壓力為101千帕（thousandPascals）,，金星的大氣壓力則是900萬帕。

　　為此OzarkIC表示該公司有一種專為金星打造的金屬層解決方案,，但該公司以商業(yè)機密為由對細(xì)節(jié)保密,；Holmes指出，關(guān)鍵成分有許多種,，包括一種制程,，將基礎(chǔ)半導(dǎo)體加上氧化物與金屬化技術(shù)，可耐受極端溫度,。該公司正在設(shè)計內(nèi)含特制氧化物與金屬的碳化矽制程,，接下來將搭配溫度補償設(shè)計方法制作優(yōu)良元件。

　　OzarkIC擁有80項可耐受超低溫與超高溫的芯片技術(shù)專利,，該公司正與阿肯色大學(xué)Mantooth的團隊合作,，進行將應(yīng)用于VenusLandsailingRover冷卻盒之外的芯片概念驗證；NASA雖然希望能將冷卻盒的尺寸最大化,，但為了節(jié)省使其“冷卻”的能源,，該冷卻盒的尺寸還是必須小型化。

　　Mantooth表示,，VenusLandsailingRover會應(yīng)用到的芯片可能包括高溫資料轉(zhuǎn)換器,、記憶體、邏輯元件,，以及感測器訊號處理芯片,，因此包括類比與數(shù)位電路；一旦他的團隊能完成那些芯片的概念驗證,，以及預(yù)估打造那些芯片的成本，NASA將決定由哪一家芯片供應(yīng)商來實際制作VenusLandsailingRover的芯片