昨日，我們報(bào)道了高通將在下周二發(fā)布驍龍820的消息，高通能夠盡快擺脫高端市場(chǎng)疲軟的窘境,，就看這款處理器的表現(xiàn)了,。此前，有多則消息指出驍龍820不 僅在發(fā)熱問(wèn)題上得到有效控制,，其性能也將有大幅提升,。今天，國(guó)內(nèi)分析師潘九堂在微博上公布了新款處理器的規(guī)格參數(shù)及產(chǎn)品路線(xiàn)圖,。

　　從上圖可以看出,，驍龍820（MSM8996）確定采用的是14nm工藝，那么基本可以排除臺(tái)積電,，將由三星的14nm FinFET工藝代工,。另外，驍龍820還將采用全新基帶,，支持LTE Cat.10標(biāo)準(zhǔn),，下載峰值速度450Mbps，這與海思麒麟950一致,；雙通道LPDDR4-1866內(nèi)存,，GPU為高性能低功耗Adreno 530（性能提高40%，功耗降低30%）,。

　　此外,，驍龍820將單芯片集成基帶以及4核Kyro架構(gòu)處理器，封裝尺寸為15.6*15,。接口方面,，1個(gè)USB 3.0和1個(gè)USB2.0；14-bit雙ISP,，最高支持2800萬(wàn)像素?cái)z像頭......從這些參數(shù)可以看出,，新款旗艦處理器性能有了大幅提升。

　　根據(jù)高通的產(chǎn)品路線(xiàn)圖,，驍龍820本應(yīng)該在今年年底推出的,，不過(guò)此番提前發(fā)布很有可能是為了穩(wěn)住手機(jī)廠商已經(jīng)動(dòng)搖的心，證明驍龍820的實(shí)力,。根據(jù),，潘九堂的說(shuō)法，小米5應(yīng)該能順利搶下驍龍820的首發(fā),，如樂(lè)視/一加/Nubia/神奇ZUK/奇酷等國(guó)內(nèi)手機(jī)品牌也將用上驍龍820,，而忙著幫蘋(píng)果和高通代工的三星也有望在Galaxy S7中搭載這顆芯片。