在實(shí)體經(jīng)濟(jì)持續(xù)下行的情況下,，LED產(chǎn)業(yè)卻經(jīng)歷了一輪令人瞠目結(jié)舌的發(fā)展,，整個(gè)產(chǎn)業(yè)在過(guò)去幾年翻番增長(zhǎng),，一舉成為全球最靚麗的“潛力股”,。

　　拋開很多大牌廠商的終端圍攻戰(zhàn),， 深紫外,、小間距,、背光源,、倒裝、強(qiáng)封裝、大散熱,、小驅(qū)動(dòng),、智能控制、熒光粉,、硅膠等各個(gè)領(lǐng)域的發(fā)展勢(shì)頭也是備受鼓舞,，越來(lái)越多的資本加入到了“LED產(chǎn)業(yè)大軍”之中，更有G9小燈泡等黑科技頻現(xiàn),。

　　未來(lái),，LED業(yè)將會(huì)進(jìn)一步提升產(chǎn)業(yè)聚集度，優(yōu)勢(shì)資源將會(huì)向優(yōu)勢(shì)企業(yè)靠攏,。盛宴的同時(shí),，我們也不得不深思， LED產(chǎn)品琳瑯滿目同質(zhì)化嚴(yán)重,，產(chǎn)品價(jià)格參差不齊競(jìng)爭(zhēng)激烈,，企業(yè)又該如何找到新出路？

　　新技術(shù)暗中發(fā)力,， LED市場(chǎng)競(jìng)爭(zhēng)日趨慘烈,，LED創(chuàng)新應(yīng)用前景誘人，LED智能照明正在興起,，LED產(chǎn)業(yè)在路上,。

　　第一，芯片及封裝環(huán)節(jié)發(fā)展迅猛,。光效在提升,，倒裝芯片、高壓芯片,、COB,、EMC、CSP封裝等技術(shù)均有發(fā)展,。國(guó)內(nèi)外器件產(chǎn)品全部開始拼光源模塊組件產(chǎn)品,，尤其是IC集成產(chǎn)品、系統(tǒng)集成,、模組化等,。30W以下COB器件依舊是市場(chǎng)主流產(chǎn)品，未來(lái)還有可能大幅增長(zhǎng),。

　　第二,，雖然前兩年就有器件廠拋出研發(fā)CSP和倒裝無(wú)金線封裝的聲音，但是到今年終于開始流行起來(lái),。直下式背光源,，面向電視顯示的產(chǎn)品已經(jīng)有CSP產(chǎn)品,。例如CSP封裝產(chǎn)品仿COB形式，多個(gè)小器件并串結(jié)合,，根據(jù)應(yīng)用大小可無(wú)限拼裝,。此外，今年與高顯指相關(guān)的熒光粉產(chǎn)品市場(chǎng)表現(xiàn)突出,。

　　第三,，EMC器件產(chǎn)品仿集成封裝模式制成的大功率工礦燈和泛光燈逐漸受追捧。汽車照明模組化發(fā)展,，市場(chǎng)穩(wěn)定有待擴(kuò)展,，例如汽車前大燈和轉(zhuǎn)向燈等便是一個(gè)極具誘惑力的市場(chǎng)蛋糕。

　　第四,，智能化燈具點(diǎn)亮方案,、家庭和商業(yè)場(chǎng)所智能化解決方案等成為市場(chǎng)香餑餑。智能照明越來(lái)越流行,，是趨勢(shì)也是挑戰(zhàn),，當(dāng)前的“App+燈+控制系統(tǒng)”的方式，各家產(chǎn)品從燈到軟件,、系統(tǒng)自成一體，沒(méi)有統(tǒng)一的標(biāo)準(zhǔn)或協(xié)議,，不能互聯(lián)互通,，這是制約發(fā)展的一大弊端。

　　第五,，燈絲燈更加成熟,，不少企業(yè)依托技術(shù)領(lǐng)先，產(chǎn)銷全球各國(guó)各地,，市場(chǎng)應(yīng)聲高漲,，藍(lán)寶石襯底燈絲等成為取代老式烏絲燈的主要產(chǎn)品。

　　第六,，紫外LED光應(yīng)用,、植物照明應(yīng)用等越來(lái)越多，普及率也越來(lái)越高,，例如紫外LED應(yīng)用于安防,、消毒、固化等領(lǐng)域,。這些LED細(xì)分領(lǐng)域潛在市場(chǎng)巨大,，但是都需要規(guī)模化應(yīng)用才能進(jìn)一步挖掘市場(chǎng)先機(jī),。

　　如今,，芯片封裝技術(shù)優(yōu)勢(shì)顯現(xiàn)，產(chǎn)業(yè)裝備迅速擴(kuò)張，顯示領(lǐng)域延伸,，背光小間距領(lǐng)先,，智能照明漸引潮頭。植物照明,、醫(yī)療照明,、農(nóng)業(yè)照明燈等細(xì)分市場(chǎng)規(guī)模也在逐步擴(kuò)大，并一直被業(yè)界關(guān)注,。

　　總之,，LED照明這場(chǎng)盛宴的各類新品已經(jīng)蜂擁而至，新的照明生態(tài)圈正在悄然重塑……