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鴻海攻機(jī)器人封裝 降低依賴蘋果

2015-09-06
關(guān)鍵詞: 鴻海 機(jī)器人 蘋果 思科

       據(jù)國外媒體報導(dǎo),,鴻海積極布局機(jī)器人和半導(dǎo)體封測等領(lǐng)域,要降低對蘋果(Apple)的依賴,。鴻海旗下富士康采用超過3萬臺機(jī)器人,包括數(shù)千臺在成都廠區(qū)的機(jī)器人。

  鴻海布局機(jī)器人事業(yè),、要成為制造者而不僅是使用者的企圖心,,是鴻海積極多角化經(jīng)營的策略一環(huán)。

  鴻海旗下富士康機(jī)器人事業(yè)群總經(jīng)理戴家鵬接受採訪表示,,“我們是一個事業(yè)體”,。

  報導(dǎo)指出,富士康已經(jīng)采用超過3萬臺機(jī)器人,,包括數(shù)千臺在成都廠區(qū)的機(jī)器人,,在那裡,實際工人人數(shù)不到100位,。

  報導(dǎo)表示,,蘋果也正在降低對合作伙伴鴻海的依賴。以往蘋果有高達(dá)9成的手持式裝置制造代工委由鴻海,,現(xiàn)在比重調(diào)整到約2/3,。

   報導(dǎo)引述里昂證券(CLSA)巴瑞特(Nicolas Baratte)指出,富士康過度仰賴蘋果還不是唯一的問題,。富士康約有2/5的營收來自于伺服器和網(wǎng)通設(shè)備,,相關(guān)客戶群也小,包括思科(Cisco),、 Juniper,、惠普(HP)、華為(Huawei),、戴爾(Dell)等,。

  報導(dǎo)指出,鴻海近期透過切入半導(dǎo)體封裝領(lǐng)域,、與日本軟銀(SoftBank)和中國大陸阿里巴巴合作機(jī)器人子公司,、積極布局印度市場等作為,擴(kuò)展多角化經(jīng)營,。

  報導(dǎo)認(rèn)為,,鴻海切入半導(dǎo)體封裝是合理的作法,不過會面臨封測巨頭日月光的競爭,,毛利也可能受到影響,。鴻海切入工廠自動化領(lǐng)域,或可提高附加價值,,但報導(dǎo)引述巴瑞特的建議,,鴻海在擴(kuò)展客制化產(chǎn)品和更多元化的客戶方面,仍可繼續(xù)努力,。

   鴻海集團(tuán)積極布局機(jī)器人市場,,除了自己制造定制化的機(jī)器人,,6月18日與軟銀和阿里巴巴集團(tuán)宣布合作,阿里巴巴與鴻海各出資145億日圓,,投資軟銀集團(tuán) 旗下負(fù)責(zé)機(jī)器人事業(yè)子公司SoftBank Robotics Holdings,。軟銀持有SBRH股份6成,阿里巴巴與鴻海分別持有2成股份,。

  鴻海董事長郭臺銘8月上旬在印度宣布投資10年計劃,,在印度將投資20億美元。郭臺銘強(qiáng)調(diào),,鴻海布局印度不侷限製造業(yè),,要將新科技應(yīng)用在諸如工業(yè)4.0方面。

  鴻海旗下富智康(FIH Mobile)8月中旬宣布投資2億美元入股印度電子商務(wù)平臺Snapdeal,,布局行動裝置和消費(fèi)電子線上銷售,、配送及市場行銷等環(huán)節(jié)。

  6月下旬鴻海,、軟銀和印度Bharti企業(yè)宣布將成立合資公司SBG Cleantech,,在印度推廣太陽能和風(fēng)力等再生能源。

  鴻海集團(tuán)目標(biāo)到2020年,,在印度設(shè)立10到12個製造設(shè)施,,并規(guī)劃與印度伙伴合作投入線上服務(wù)、行動互聯(lián)網(wǎng),、電子商務(wù)和再生能源等領(lǐng)域,。

  鴻海8月下旬宣布與封測大廠硅品策略結(jié)盟,鴻海將持有硅品8.4億股,,占硅品增資后約21.24%股權(quán),,硅品將持有鴻海3.59億股,占鴻海增資后約2.2%股權(quán),。雙方策略結(jié)盟后,,鴻海將成為硅品最大股東。

   法人指出,,鴻海與硅品策略結(jié)盟,,短期目標(biāo)搶攻蘋果iPhone和AppleWatch系統(tǒng)級封裝訂單,急起直追日月光,;中期擴(kuò)大在智慧型手機(jī),、穿戴裝 置、工業(yè)4.0,、物聯(lián)網(wǎng),、云端、電動車等高階晶片封測和IC基板整合需求,;長期鎖定智慧城市物聯(lián)網(wǎng)特殊規(guī)格積體電路(ASIC)晶片封測模組設(shè)計和系統(tǒng)級 封裝龐大商機(jī),。

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