目前,，AMD是唯一一家使用HBM(High Bandwidth Memory,，高帶寬存儲產品)的公司,，這要得益于他們和SK Hynix等合作伙伴的長期開發(fā),，據說長達8年半之久。

　　HBM如其名,，最大的特點就是高帶寬(確切地說是高位寬)，目前已經可以做到單個顆粒1024-bit，GDDR5的足足32倍,。同時，HBM每個堆棧的帶寬可以突破100GB/s,，GDDR5的四五倍,。

　　更關鍵的是，HBM的電壓要求僅僅1.3V,，低于GDDR5 1.5V,，更加的節(jié)能。

　　這是技術上的優(yōu)勢,，更關鍵的是AMD獨家的2.5D封裝技術,，使得顯卡核心+顯存的面積大大縮小，所以AMD才能拿出R9 Nano這樣僅長15cm但性能強悍的高端卡,。

　　作為競爭對手,，NVIDIA原計劃在明年的“Pascal”上采用二代HBM，帶寬有望突破1TB/s,，顯存更是達到32GB的“天際”,。不過，最近有報道稱，AMD已經為關鍵的2.5D封裝樣式申請了專利,。這也就意味著,，NV或花錢向AMD買授權，或開發(fā)自己的封裝工藝(比如3D),，就目前來看,，明年根本無法上二代HBM，也就是帕斯卡還將停留在GDDR5,。

　　對此,，AMD的官方發(fā)言人Iain Bristow表示，AMD不會靠HBM攫取版稅,，我們熱忱歡迎其他廠商使用Fury的技術,，而且并沒有對它進行專利鎖死。

　　事實上,，AMD的確擁有大量HBM的相關專利,，但它們只是作為行業(yè)組織JEDEC(固態(tài)技術協(xié)會)JESD235標準的一部分。

　　另外一點可以證偽的實際情況是,，AMD和NVIDIA之間有大量交叉授權協(xié)議,，靠HBM收一年版稅的行為的確不明智。

　　目前,，SK海力士的HBM(20nm工藝)正在量產,，三星也加入了戰(zhàn)局，快要跟GDDR5說再見了,。