引言：物聯(lián)網(wǎng),、云計算、大數(shù)據(jù)時代,，數(shù)據(jù)和信息量大增,，從單個設(shè)備到整個物聯(lián)網(wǎng)絡(luò)的交互都離不開存儲(Memory)；隨著芯片CPU多核,、64位計算能力的不斷提升,，制約產(chǎn)品處理性能的因素更多來自Memory與處理器之間的通信效率；同時Memory在整機中的價格比重也越來越高,。此時誰擁有Memory資源并具備從芯片設(shè)計到封裝技術(shù)的資源積累,，誰就將會更容易進入智能硬件終端領(lǐng)域如互聯(lián)網(wǎng)廠商的采購名單。
回顧2013年以來的硬件市場,，有個普遍的現(xiàn)象,，互聯(lián)網(wǎng)公司自主品牌的硬件因價廉物美獲得消費者的青睞，如價格在20元人民幣以內(nèi)的小度WiFi,、360隨身WiFi銷量過千萬,。與傳統(tǒng)硬件廠商追求極致性能不同，互聯(lián)網(wǎng)公司的硬件更多是為應(yīng)用入口做陪襯,，因此需要尋找合適的合作廠商幫其實現(xiàn)硬件產(chǎn)品的最優(yōu)性價比,。跟蹤互聯(lián)網(wǎng)公司的硬件合作伙伴，筆者發(fā)現(xiàn)百度,、小米,、迅雷、快播等不約而同都選擇了江波龍,，致力于移動數(shù)據(jù)存儲產(chǎn)品設(shè)計和生產(chǎn)的江波龍緣何能夠獲得互聯(lián)網(wǎng)廠商的信賴,？存儲廠商開發(fā)智能終端產(chǎn)品，其市場策略究竟是什么,？帶著這樣的疑問,，《智慧產(chǎn)品圈》日前采訪了深圳市江波龍電子有限公司總經(jīng)理李志雄先生。
存儲產(chǎn)品跟隨電子產(chǎn)業(yè)進化
存儲是硬件不可或缺的部分,。熱門電子產(chǎn)品從80-90年代的PC,，到2000年迅速崛起的移動計算設(shè)備、再到近兩年最火的智能硬件和智慧家庭,，與之匹配的存儲產(chǎn)品的主流型態(tài)也在發(fā)生變化,。U盤和SD卡是PC時代最暢銷的存儲配件，發(fā)展到現(xiàn)在尺寸和成本都做到了極致，并且針對各種不同應(yīng)用場景它們的結(jié)構(gòu),、外形也發(fā)生了變化,，例如在跨平臺數(shù)據(jù)傳輸方面，江波龍將USB接口和SD存儲卡,、MciroUSB接口和USB接口封裝在一起,，在產(chǎn)品結(jié)構(gòu)上進行微創(chuàng)新設(shè)計，實現(xiàn)數(shù)碼相機與PC,、手機與PC之間的數(shù)據(jù)傳輸與儲存,，無需攜帶繁瑣的數(shù)據(jù)傳輸轉(zhuǎn)換配件或讀卡器這類外接設(shè)備了(如圖1),；手機/平板電腦時代外置的MICRO SD卡和嵌入式的eMMC,、eMCP成為了主流存儲產(chǎn)品，江波龍嵌入式存儲產(chǎn)品的品牌是FORESEE,，其獨家提供的創(chuàng)新存儲產(chǎn)品fSD/tSD(TSOP SD)是平板電腦生產(chǎn)廠商不錯的高質(zhì)量嵌入式存儲方案選擇,，eMMC方面能夠提供覆蓋4G~64G的產(chǎn)品，eMCP有低端4G(Byte)+4G(Bit）,、中端8G+8G,、高端16G+8G等方案；智能硬件對存儲的要求更為靈活,，但產(chǎn)品形式更多為嵌入式,，未來家庭NAS和企業(yè)服務(wù)器存儲會給SSD產(chǎn)品創(chuàng)造更多機會。江波龍希望將64G NAS做到與普通U盤一樣的價錢,，并打造幾千元高性價比的小企業(yè)存儲系統(tǒng),。
圖1：多種接口創(chuàng)新滿足不同設(shè)備間“無縫”存儲轉(zhuǎn)移。
存儲器擁有全球每年2,000多億美金的市場規(guī)模(含服務(wù)器）,?！邦A(yù)計今年中國生產(chǎn)的智能手機可能有6億多部，平板電腦(包括所有用平板芯片的產(chǎn)品)有約3億臺,，江波龍存儲產(chǎn)品在這兩個領(lǐng)域的國內(nèi)市場將擁有不錯的份額,，去年一年其銷售總額達到了幾十億元人民幣，今年嵌入式存儲和無線存儲產(chǎn)品將會為我們創(chuàng)造更多的利潤,?！崩羁偨?jīng)理說道。除了通用的存儲產(chǎn)品,，江波龍還與銀聯(lián)合作開發(fā)用于安全支付的MICRO SD卡,，每年這類用于NFC支付的MICRO SD卡在國內(nèi)市場銷量達幾十萬張。
熟悉Memory和高端封裝,，技術(shù)“內(nèi)功”深厚
在電子產(chǎn)品小型化和高速數(shù)據(jù)通信設(shè)計的需求下,，AP集成Memory是不可逆轉(zhuǎn)的趨勢，當(dāng)前三星和高通的平臺都有集成了Memory的SoC產(chǎn)品，據(jù)悉三星的Galaxy Glear智能手表芯片采用集成了多顆die(AP+DRAM+eMMC+Flash)的SiP封裝,?！癆P集成DRAM，板級設(shè)計和高速信號傳輸EMI干擾是其最大的難點,?！崩羁偨?jīng)理表示道，“Memory的接口速度高,，DDR3的傳輸速度是1.6G,，DDR4后面將會是2G以上。傳輸速度達1G以上CPU與Memory之間的連接布局需要進行高速抗干擾的設(shè)計,，采用SiP封裝技術(shù)將DRAM集成到AP上可實現(xiàn)連線最短,、信號傳輸最快、完整性最好,，主要被用于高端產(chǎn)品,。”
就Memory的角度來看,，江波龍的存儲產(chǎn)品緊跟Memory原廠,，當(dāng)前以19nm/16nm NAND Flash為主，三星是其Flash顆粒的主要供應(yīng)商,，輔之海力士和美光的,。嵌入式領(lǐng)域，eMMC主控主要由臺灣地區(qū)廠商SMI提供,，江波龍擁有自己核心的FLASH控制軟件技術(shù),。固態(tài)硬盤領(lǐng)域，SATA3用三星原裝顆粒搭SMI主控做RETAIL,，PC OEM/ODM市場,；SATA2用eMMC轉(zhuǎn)SSD方案做行業(yè)工業(yè)應(yīng)用市場；單芯片SSD可做寬溫,、高可靠,、小體積的市場。
終端設(shè)備對IC小型化的需求從未停止,，在20nm以下SoC制程工藝成本快速增長的同時,，SiP是很多廠商不錯的選擇。目前江波龍利用SiP技術(shù)可實現(xiàn)最多9顆die的集成,，其BGA SSD模塊(如圖2所示)也可用SiP實現(xiàn)單芯片封裝,。除了尺寸優(yōu)勢外，SiP亦提高了應(yīng)用產(chǎn)品的穩(wěn)定性和可量產(chǎn)性,。鑒于以上諸多優(yōu)勢,，SiP不僅受到銷量千萬級的終端廠商的青睞,，很多穿戴式設(shè)備的智能硬件開發(fā)者也都看好，但據(jù)筆者了解大型封裝廠一般都不會接受量小的模塊封裝定制項目,。
圖2：采用SiP封裝形式的BGA SSD模塊,。
江波龍是于2005年左右開始關(guān)注封裝領(lǐng)域，它投資了幾家封裝廠,，有二三十人專門負責(zé)與封裝廠的交流和互動,，是這幾家封裝廠最大的客戶。江波龍能夠自己設(shè)計基板和封裝流程,，400多項專利技術(shù)中有不少前端的封裝專利,。據(jù)李總經(jīng)理透露，江波龍可以為智能硬件企業(yè)定制SiP模塊,，可謂為中小企業(yè)提供了不小的福利,。
除積累了足夠多的電子產(chǎn)品開發(fā)技術(shù)，江波龍還與AP,、無線芯片廠商更是保持著長期的溝通,。與廠商合作開發(fā)智能硬件產(chǎn)品的時候,，江波龍可以根據(jù)合作廠商需求為其提供方案建議,、或幫其找到產(chǎn)品開發(fā)所需的AP、無線芯片等資源,。
以開放心態(tài)與產(chǎn)業(yè)上下游展開合作
江波龍當(dāng)前擁有400多名員工,，其中研發(fā)人員占一半以上，多年來該公司與AP廠商,、存儲Flash原廠,、IC設(shè)計公司、封裝測試廠商,、互聯(lián)網(wǎng)公司,、代工廠等建立了緊密的合作關(guān)系，產(chǎn)品設(shè)計緊跟前沿市場和技術(shù),，依靠自身在存儲領(lǐng)域的技術(shù)和成本優(yōu)勢,，幫助品牌廠商和互聯(lián)網(wǎng)廠商等代工產(chǎn)品或者定制模塊，能夠幫助實現(xiàn)產(chǎn)品的快速上市,。
“我們的業(yè)務(wù)模式是DMS(設(shè)計,、模塊、服務(wù)),，銷售T卡,、U盤以及eMMC/eMCP等模塊，提供ODM代工服務(wù),，包括SoC/SiP代工服務(wù),。我們只有技術(shù)和銷售,，沒有生產(chǎn)和品牌，即使是成品也沒有品牌,?！崩羁偨?jīng)理介紹道，“與互聯(lián)網(wǎng)廠商合作開發(fā)生產(chǎn)智能終端產(chǎn)品,，最終的目的也是為了消耗我們更多的Memory,。”在大數(shù)據(jù),、移動互聯(lián)網(wǎng)時代,，江波龍是以一種開放的心態(tài)與產(chǎn)業(yè)鏈上下游廠商展開合作，其角色定位是做各種存儲數(shù)據(jù)的容器,。