博通(Broadcom)發(fā)布兩款整合最新5G WiFi和Bluetooth Smart技術的新車用網(wǎng)路晶片,，幫助汽車制造商與一線整合商跟上消費性電子與物聯(lián)網(wǎng)產(chǎn)業(yè)的發(fā)展速度。新解決方案可讓汽車本身與其他設備獲得高速連線能力,，并透過車載資通訊系統(tǒng)與網(wǎng)路熱點提供網(wǎng)路存取能力,、云端應用程式與娛樂內(nèi)容,。
博通新晶片產(chǎn)品包括業(yè)界第一款支援即時同步雙頻(Real Simultaneous Dual Band, RSDB)的5G WiFi/Bluetooth Smart 2X2 MIMO組合晶片，以及可獨立運作的三模Bluetooth Smart(4.2版)系統(tǒng)單晶片(SoC),。這些都是為滿足汽車產(chǎn)業(yè)嚴格要求所設計的最佳化產(chǎn)品,，并通過AECQ100汽車環(huán)境壓力測試。這些產(chǎn)品是由通過TS16949認證的工廠所制造,，并提供完整的生產(chǎn)零件核準程序(Production Part Approval Process, PPAP)支援,。
博通指出，半導體晶片是讓連線成為可能的連網(wǎng)汽車核心,。隨著開發(fā)周期愈來愈短,，分析師預估汽車使用的晶片數(shù)量將以驚人速度成長。根據(jù)Strategy Analytics的最新研究,，2020年每輛汽車將會使用到將近1000顆晶片
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