中芯國際(SMIC)技術(shù)研發(fā)高級副總裁李序武近日透露,，除了高通,，博通和華為旗下海思也已經(jīng)成了中芯國際28nm工藝的新客戶,。
李序武稱,，中芯國際的28nm工藝良品率相當(dāng)好(rather good),，而且仍有進一步提高的空間。現(xiàn)在,，高通愿意第一個做其客戶,，中芯國際對自己的28nm有信心。
目前,，中芯國際的28nm PolySiON工藝已經(jīng)投入量產(chǎn),，更高性能的28nm HKMG也做好了商業(yè)投產(chǎn)的準(zhǔn)備，博通和海思都已經(jīng)簽約，還有大量的中國本土IC廠商正在崛起,，他有信心工藝量產(chǎn)后大家會紛紛來下單,。
針對臺積電即將在國內(nèi)設(shè)立300毫米晶圓生產(chǎn)線，李序武承認臺積電技術(shù)更先進,，在全球都很強勢,，中芯國際需要努力追趕。
今年6月份,，中芯國際宣布將與華為,、高通、比利時微電子研究中心(IMEC)合資進軍14nm FinFET工藝,，預(yù)計最早2018年投入風(fēng)險性試產(chǎn),。
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