半導(dǎo)體測試設(shè)備巨擘Advantest 26日于日股盤后發(fā)布新聞稿宣布,，因中國智能手機市場減速等因素影響,，導(dǎo)致半導(dǎo)體廠商（芯片廠）抑制新設(shè)備投資,，拖累測試系統(tǒng)銷售恐下滑,，其中尤以非記憶體測試系統(tǒng)事業(yè)恐陷入嚴峻局面,，故今年度（2015年4月-2016年3月）合并營收目標自原先預(yù)估的1,，650億日圓下修至1,，600億日圓（將年減2%）,，合并營益目標自150億日圓大幅下修至100億日圓（將年減31.6%）,，合并純益目標也自120億日圓大幅下修至67億日圓（將年減48.3%）,。

　　Advantest并指出,，因記憶體用測試系統(tǒng)銷售強勁，提振今年度上半年（2015年4-9月）合并營收較去年同期成長9.8%至866.65億日圓,、合并營益成長5.6%至67.48億日圓,，不過因芯片廠開始抑制新設(shè)備投資，故訂單額較去年同期大減18.7%至711億日圓,。

　　4-9月期間,，Advantest芯片/零件測試系統(tǒng)事業(yè)部門營收較去年同期下滑6.9%至512億日圓、訂單額驟減38.9%至390億日圓,、營益驟減64.8%至28億日圓,。

　　日本另一家半導(dǎo)體設(shè)備大廠日立先端科技（Hitachi High-Technologies；HHT）也于26日盤后宣布,，因中國景氣減速,，導(dǎo)致智能手機等電子機器需求低迷，拖累半導(dǎo)體制造設(shè)備銷售疲弱,，故今年度（2015年4月-2016年3月）合并營收目標自原先預(yù)估的6,，770億日圓下修至6，400億日圓（將年增3.3%）,，合并純益目標自344億日圓下修至324億日圓（將年增4.2%）,。

　　Advantest、HHT雖齊砍今年度財測,，不過股價表現(xiàn)卻呈現(xiàn)兩樣情,。

　　根據(jù)嘉實XQ全球贏家系統(tǒng)報價，截至臺北時間27日上午9點12分為止,，Advantest狂瀉4.03%,、HTT則勁揚1.97%。

　　根據(jù)日本半導(dǎo)體制造裝置協(xié)會（SEAJ）10月19日公布的初步統(tǒng)計顯示,，2015年9月份日本制半導(dǎo)體（芯片）制造設(shè)備接單出貨比（book-to-bill ratio,；BB值）較前月（0.88）大幅下滑0.19點至0.69，已連續(xù)第3個月跌破1,、且創(chuàng)3年來（2012年9月以來,、當月為0.65）新低水準；BB值低于1顯示芯片設(shè)備需求遜于供給,。

　　0.69意味著當月每銷售100日圓的產(chǎn)品,、就僅接獲價值69日圓的新訂單。半導(dǎo)體制造設(shè)備的交期需3-6個月,，故該BB值被視為是電機產(chǎn)業(yè)的景氣先行指標,。

　　統(tǒng)計數(shù)據(jù)顯示，9月份日本芯片設(shè)備訂單金額（3個月移動平均值；含出口）較去年同月大減10.2%至871.36億日圓,，11個月來（2014年10月以來）首度陷入衰退,、且月訂單額12個月來（2014年9月以來）首度跌破千億日圓大關(guān)。

　　據(jù)日經(jīng)新聞指出,，SEAJ表示，中國景氣減退,、PC需求不振,，導(dǎo)致半導(dǎo)體廠商縮減設(shè)備投資，為造成日本芯片設(shè)備BB值大減的主因,。

　　臺積電共同執(zhí)行長劉德音15日表示,，由于面臨廠商庫存調(diào)整，加上中國大陸需求趨緩,，因此半導(dǎo)體成長率由上季法說會預(yù)估的成長3%下修為0成長,。此外，臺積電再度下修資本支出,，由原來的105~110億美元大減至80億美元,，降幅達23.8~27.27%。