近期,，有以下這么幾個事件的發(fā)生,，引起了筆者的思考：

　　1. 小米芯的腳步聲正愈加清晰

　　近期媒體爆出小米在浦東有數(shù)百人的芯片研發(fā)團(tuán)隊(duì)，與聯(lián)芯聯(lián)合研發(fā),，定位中低端,，預(yù)計(jì)2016年紅米上商用,。其實(shí)不足為奇，早在2014年11月小米旗下松果科技就獲得了聯(lián)芯科技開發(fā)和持有的SDR1860平臺技術(shù),。

　　2. 中興發(fā)布“中興OS+迅龍芯”

　　中興在天機(jī)發(fā)布會發(fā)布了“中興OS+迅龍芯”的戰(zhàn)略,，據(jù)悉LTE-A 芯片將發(fā)布。這應(yīng)該算是2代了,，到目前為止迅龍芯尚未應(yīng)用在中興手機(jī)上,。其實(shí)，早在2014年Q1迅龍1代7510四模LTE芯片已經(jīng)應(yīng)用在MIFI等數(shù)據(jù)終端上,。

　　3. 紫光,、聯(lián)發(fā)科隔空話并購

　　在被業(yè)界稱為“有一種收購叫紫光”后,，紫光再次發(fā)聲希望促成旗下展訊,、銳迪科與聯(lián)發(fā)科合并,，引起業(yè)內(nèi)熱議。短期內(nèi)也許很難成為現(xiàn)實(shí),，但收購確實(shí)是芯片業(yè)今年的關(guān)鍵詞,。

　　4. 華為麒麟950發(fā)布，主題“跨越”

　　從2015年春季芯片溝通的“成長”,，到秋季芯片溝通會的“跨越”,，過去的一年是海思芯片真正成為華為手機(jī)差異化利劍的一年，被有的廠商戲稱“有一種芯片是別人家的芯”,。

　　“自有XX”創(chuàng)新是媒體的寵物

　　手機(jī)行業(yè)的Big創(chuàng)新進(jìn)入瓶頸期,，如何取得關(guān)鍵器件的階段性壟斷成為手機(jī)廠商的重心之一，幾乎所有廠商都格外重視對上游器件資源的搶奪,。

　 　幾乎每一項(xiàng)新技術(shù)應(yīng)用的背后都是技術(shù)實(shí)力的比拼與供應(yīng)鏈資源的搶奪,，比如指紋識別、比如全金屬設(shè)計(jì),。幾乎所有的廠商都想爭奪高通驍龍800系列芯片首 發(fā),，屏幕、攝像頭無不如此,，而芯片環(huán)節(jié)則在搶代工制造工藝,，于是臺積電成為香餑餑。產(chǎn)業(yè)鏈中的任何一個環(huán)節(jié)只要有可能成為瓶頸,，就是核心競爭力,。

　　其實(shí)一直以來，媒體都有一種“自有XX”的創(chuàng)新情結(jié),，國貨當(dāng)自強(qiáng),，國產(chǎn)廠商在芯片、操作系統(tǒng)等終端產(chǎn)業(yè)鏈制高點(diǎn)領(lǐng)域的任何突破或卡位都會引發(fā)追捧與超預(yù)期關(guān)注,，對其產(chǎn)品也會注入更多的民族情懷,。

　　在比較效應(yīng)下，有人會問,，華為有海思了,，小米芯在哪里，還不抓緊嗎,？同城的中興呢,，咋還不迎頭趕上？這是一種比較效應(yīng)下引發(fā)的羊群效應(yīng),！

　　手機(jī)芯片領(lǐng)域血雨腥風(fēng),，是否還值得自研芯片再擠入？

　　手機(jī)行業(yè)競爭壓力不可避免的傳遞到了最上游的芯片環(huán)節(jié)。芯片領(lǐng)域的行業(yè)景氣度在下降,，那些消逝的背影：TI,、博通、Marvell,、威盛（Intel）……那些正在發(fā)生的并購潮：Intel收購VIA,、紫光并購展訊……。

　　芯片行業(yè)壟斷與血拼進(jìn)行時：高通,、MTK營收利潤下滑,，芯片行業(yè)的技術(shù)、資金門檻逐步提升,，芯片產(chǎn)業(yè)鏈各環(huán)節(jié)巨頭壟斷加劇,，IP、IC,、代工制造,、封裝測試，無一環(huán)節(jié)不如此,，手機(jī)芯片領(lǐng)域已經(jīng)難尋新人崛起機(jī)會,。

　　華為海思是自研芯片廠商的榜樣。但很遺憾的是,，那些成就海思的因素,，都難尋第二：華為技術(shù)、網(wǎng)絡(luò),、運(yùn)營商,、智能手機(jī)高速發(fā)展期…。,。歷史很難重演,，即便是海思自身也是如此。（海思研發(fā)歷程請百度搜索,，不再贅述）,。

　 　在移動通信發(fā)展史上，基帶是芯片競爭核心,。海思芯片在Modem上的單點(diǎn)突破是華為網(wǎng)絡(luò)側(cè)多年耕耘在終端側(cè)的充分體現(xiàn),，LTE Cat4、Cat6……都離不開網(wǎng)絡(luò)側(cè)這一得天獨(dú)厚的優(yōu)勢,。數(shù)據(jù)終端（上網(wǎng)卡,、網(wǎng)關(guān)等）是modem芯片的試驗(yàn)田，而海思3G,、4G芯片的成熟都受益于運(yùn) 營商數(shù)據(jù)終端產(chǎn)品的推廣,。這一背景而言,，目前看僅有中興尚有一拼。

　　2004-2015年,，海思芯片的發(fā)展恰逢3G/4G,、智能機(jī)發(fā)展的高潮期，市場留給了海思足夠的試錯周期,，板凳要做十年冷，手機(jī)市場是否還會給新進(jìn)入者從0到1的孵化周期呢,？（收購確實(shí)是條彎道超車路,，但從消化到引領(lǐng)也也需要時間）。

　　自研芯片在市場競爭中還有“核武”價值嗎,？

　 　1,、芯片新生兒，問題是少不了的,。任何新生事物的成熟都需要過程,，大躍進(jìn)跨越也需要產(chǎn)品小白鼠，處理不好只會負(fù)向加分,，又有幾個廠商能夠承受1-2代產(chǎn) 品的失敗之痛,。新芯一定要找到一個讓用戶嘗試的理由，如果不能在芯片找到單點(diǎn)突破點(diǎn),，如何為產(chǎn)品競爭力加分,，消費(fèi)者如何會買單，對于其他芯片廠商而言,，戰(zhàn) 略制衡價值又剩幾何,？

　　2、芯片在手機(jī)競爭中的砝碼趨勢上在降低,。在2013-2015年手機(jī)產(chǎn)業(yè)鏈教會了消費(fèi)者看驍龍Inside,，在 2015年消費(fèi)者越來越看到同一款芯片從千元到3000元都在應(yīng)用，配置也越來越趨同,。隨著芯片處理性能的過度過剩,，消費(fèi)者對于芯片、核數(shù),、性能的關(guān)注度 在下降,。再對比一下PC領(lǐng)域，現(xiàn)在買PC時還有多少人會關(guān)注處理器嗎,？大多數(shù)只會區(qū)分到賽揚(yáng),、i3還是i5顆粒度吧，頻率,、核數(shù)都恐怕不清楚了,。

　　3,、移動互聯(lián)網(wǎng)下，同一個品牌特性標(biāo)簽,，消費(fèi)者往往記不住第二名,。當(dāng)海思、華為卡位了”國產(chǎn)芯”,、”科技情懷”標(biāo)簽的情況下,，第二名/后來者的的命運(yùn)似已注定。

　 　4,、對于海思而言,，是否“外賣”向第三方供應(yīng)，取決于海思芯片業(yè)務(wù)與華為手機(jī)兩大業(yè)務(wù)分與合間利益最大化的選擇,。站在華為手機(jī)角度上,，通過消費(fèi)海思提升 手機(jī)品牌的最有效時期正在過去，消費(fèi)者是喜新厭舊的,，必須降低海思這張名片的依賴程度,，這不僅僅是為了海思“外賣”，更是趨勢使然,。

　　與其擠破頭擠入手機(jī)芯片,，不如投身更廣闊的物聯(lián)網(wǎng)IOT領(lǐng)域

　　物聯(lián)網(wǎng)領(lǐng)域，芯片按照是否支持移動通信模塊,，可分兩類,，一類是近距離連接芯片，比如WiFi,、藍(lán)牙等,；另一類是支持移動通信連接的芯片，根據(jù)支持速率的差異又可分為2類：

　　高速芯片,，適用于車聯(lián)網(wǎng),、視頻監(jiān)控等大數(shù)據(jù)高速數(shù)據(jù)傳輸類的，一般是手機(jī)modem芯片的再利用,；

　　低速芯片,，2G芯片以及向低速率、低功耗和低成本演進(jìn)的LTE芯片,，從LTE-Cat1 （上行10Mbps/下行5Mbps）向LTE-Cat0（上行1Mbps/下行1Mbps）,、LTE-MTC（上行200kbps/下行200kbps）演進(jìn)。

　 　純粹的藍(lán)牙,、wifi,、zigbee連接芯片而言，技術(shù)與參與者都是很成熟的,，必要性不大,，如果一定要做,，那么自研或收購都可以。高速率物聯(lián)網(wǎng)芯片與手 機(jī)modem芯片無異,。而LTE-Cat1等低速物聯(lián)網(wǎng)芯片尚存巨大缺口,，目前僅有若干小廠商供貨，而高通也是2015年10月剛剛發(fā)布了 9207-1（功耗優(yōu)化支持Cat1）與9206（支持Cat-M）,，真正商用要到2016年,。這個細(xì)分領(lǐng)域，格局未定,，機(jī)遇仍存,，亟須布局。

　　對于致力于物聯(lián)網(wǎng)IoT布局的終端廠商而言,，如果能夠基于自研的物聯(lián)網(wǎng)終端芯片構(gòu)建智能生態(tài)體系，那幅畫面太美值得好好想,！