《電子技術(shù)應(yīng)用》
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傳三星移動(dòng)芯片明年三箭齊發(fā),、高階款已進(jìn)入量產(chǎn)

2015-11-13

  三星電子全力搶攻半導(dǎo)體市場(chǎng),,據(jù)傳該公司明年可能有三款處理器問世,高階的“Exynos 8890”已進(jìn)入量產(chǎn),,比原先預(yù)定的12月更快,,如此一來,Galaxy S7更有望在明年初提前上市,。

  PhoneArena,、GforGames引述韓媒etnews報(bào)導(dǎo),三星新一代高階處理器Exynos 8890已經(jīng)開始量產(chǎn),,時(shí)間比原定的12月更快,。據(jù)了解S7將有兩個(gè)版本,一個(gè)搭載Exynos 8890,、另一個(gè)采用高通驍龍820,。

  據(jù)悉Exynos 8890為64位元的八核心晶片,時(shí)脈為2.4GHz,,可能內(nèi)建客制ARMv8核心,。Exynos 8890應(yīng)和前代Exynos 7420一樣,采用14奈米FinFET制程,。

  PhoneArena 10月17日引述微博爆料客i冰宇宙消息稱,,明年三星晶片三箭齊發(fā),除了高階Exynos 8890(即Mongoose貓鼬 M1)之外,,另外還有Exynos 7422,、Exynos 7880。這兩款晶片可能都是八核處理器,,具備四個(gè)A72核心和四個(gè)A53核心,,或許會(huì)在明年下半發(fā)布,Exynos 7880可能會(huì)用于三星中階的A系列智慧機(jī),。

  三星自制處理器范圍擴(kuò)大,,從高階晶片擴(kuò)大到中階晶片,意味將減少對(duì)外下單,。此外,,小米、華為,、LG等都自行研發(fā)處理器,,未來可能將沖擊高通和聯(lián)發(fā)科(2454)銷售。

  日本智慧手機(jī)評(píng)價(jià)網(wǎng)站sumahoinfo 11日轉(zhuǎn)述G for Games的報(bào)導(dǎo)指出,三星Galaxy S7所將采用的2種處理器(Snapdragon,、Exynos)搭載比重為1:1,,也就是說三星每生產(chǎn)100支S7中,搭載Snapdragon 820處理器和搭載Exynos 8890處理器的產(chǎn)品數(shù)量各為50支,,且預(yù)估S7會(huì)在明年1月亮相,、并于2月開賣。


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