Intel近日在超級(jí)計(jì)算機(jī)大會(huì)上介紹并展 示其第二代高性能計(jì)算產(chǎn)品Knights Landing Xeon Phi,，規(guī)格強(qiáng)大的令人炫目,，而其第一代產(chǎn)品Knights Corner最為國(guó)人熟知的就是用在了世界六連冠的天河二號(hào)超級(jí)計(jì)算機(jī)內(nèi),，可惜這讓美國(guó)政府眼紅了,，明確要對(duì)中國(guó)禁售。

　　Knights Landing的規(guī)格更加彪悍：14nm工藝,、72個(gè)核心288個(gè)線程,、36MB二級(jí)緩存、單/雙精度浮點(diǎn)性能超過6/3TFlops,、六通道DDR4和多通道16GB MCDRAM高帶寬內(nèi)存,、Omni-Path全新自主光纖互連……

　　這就是它的制造晶圓，可以看到核心很大,，估計(jì)約為31.9×21.4=683平方毫米,，因此產(chǎn)出率很低，橫向最多14個(gè),，縱向最多9個(gè),。

　　晶體管數(shù)量方面，Intel給出的最新數(shù)字是大約80億個(gè),，但之前還說過71億個(gè),，因此每平方毫米有1100萬個(gè)左右,。

　　第一代的Xeon Phi只有一種樣式，那就是PCI-E擴(kuò)展卡,，只能搭配Xeon作為協(xié)處理器,，而這一代靈活多了，可以繼續(xù)插到PCI-E插槽里做協(xié)處理器,，也可以安裝在插座上做獨(dú)立處理器節(jié)點(diǎn),。

　　所以它也有了兩種封裝方式：上邊長(zhǎng)方形的是獨(dú)立型，下邊帶凸起的是協(xié)處理型,。

　　協(xié)處理型的散熱頂蓋形狀很不規(guī)則,，因?yàn)橐疹櫿系腗CDRAM——Intel定制版的HMC高速內(nèi)存。從側(cè)面可以看出,，頂蓋并沒有一路到底,。

　　凸起部分掩蓋著另一顆芯片，具體不詳,，猜測(cè)是Omni-Path控制器之類的,，末端則是PCI-E。

　　這是底面,，兩種類型都是相同的,。數(shù)數(shù)多少個(gè)觸點(diǎn)?

　　Intel提供的參考主板，長(zhǎng)方形,，搭載了一顆Knights Landing和六條六通道DDR4內(nèi)存插槽,。

　　拿掉處理器后的插座。右側(cè)預(yù)留了PCI-E連接的空間,，但實(shí)際上并沒有做,，廠商可以根據(jù)需要自己選擇加入。

       SGI的雙路型板子,，但其實(shí)Knights Landing沒有QPI總線,，所以只能單路運(yùn)行，這實(shí)際上是兩個(gè)節(jié)點(diǎn)共存于一塊板子而已,。