臺積電旗下目前已量產(chǎn)最先進的16納米制程再出擊,，預(yù)計明年推出更具成本優(yōu)勢的16納米FFC制程，主要提供高通、聯(lián)發(fā)科,、海思等大客戶使用,，鎖定中低階手機芯片及游戲機芯片,。

　　法人認為,，16納米FFC制程可節(jié)省芯片光罩數(shù)，大幅降低客戶成本,，此制程到位之后,，臺積電16納米制程更是如虎添翼，通吃高中低手機芯片代工訂單,，成為明年最具成長性的制程,，有望快速取代20納米，成推升臺積營收,、獲利成長的主要動能,。

　　臺積表示,，16納米加計20納米今年第4季營收占比已達20%,，預(yù)估明年兩項制程全年營收占比應(yīng)可逾30%。

　　臺積電共同執(zhí)行長劉德音透露,，臺積電16納米產(chǎn)品數(shù),，今年可達27個，明年可達100個,，反映客戶端導(dǎo)入相當快速,，主要產(chǎn)品除手機芯片外，還包括網(wǎng)通處理器,、繪圖芯片,、游戲機芯片等。

　　此外,，臺積電切入先進制程封測,，提供整合扇型封裝(InFO)，也是推升明年營收成長主要動能,。

　　半導(dǎo)體設(shè)備廠表示,，臺積電InFO主力客戶，主要是蘋果,。

　　臺積電為蘋果提供從晶圓代工到后段封測的統(tǒng)包服務(wù),，單是為蘋果提供的月產(chǎn)能即高達8.5萬至9萬片。