集成電路封裝在電子學(xué)金字塔中的位置既是金字塔的尖頂又是金字塔的基座,。說它同時處在這兩種位置都有很充分的根據(jù),。從電子元器件(如晶體管)的密度這個角度上來說，ic代表了電子學(xué)的尖端,。但是ic又是一個起始點(diǎn),，是一種基本結(jié)構(gòu)單元,，是組成我們生活中大多數(shù)電子系統(tǒng)的基礎(chǔ),。同樣,，ic不僅僅是單塊芯片或者基本電子結(jié)構(gòu)，ic的種類千差萬別(模擬電路,、數(shù)字電路、射頻電路,、傳感器等),，因而對于封裝的需求和要求也各不相同。

　　尚普咨詢行業(yè)分析師指出：隨著微電子機(jī)械系統(tǒng)(mems)器件和片上實(shí)驗(yàn)室(lab-on-chip)器件的不斷發(fā)展,，封裝起到了更多的作用：如限制芯片與外界的接觸,、滿足壓差的要求以及滿足化學(xué)和大氣環(huán)境的要求。人們還日益關(guān)注并積極投身于光電子封裝的研究,，以滿足這一重要領(lǐng)域不斷發(fā)展的要求,。最近幾年人們對ic封裝的重要性和不斷增加的功能的看法發(fā)生了很大的轉(zhuǎn)變，ic封裝已經(jīng)成為了和ic本身一樣重要的一個領(lǐng)域,。這是因?yàn)樵诤芏嗲闆r下,，ic的性能受到ic封裝的制約，因此,，人們越來越注重發(fā)展ic封裝技術(shù)以迎接新的挑戰(zhàn),。

　　尚普咨詢發(fā)布的《2014-2018年中國集成電路封裝市場分析調(diào)查研究報(bào)告》顯示，在封裝測試業(yè)方面,，我國半導(dǎo)體封裝業(yè)從1956年研制出我國第一支晶體管開始,，至今已發(fā)展成為占據(jù)我國半導(dǎo)體行業(yè)約半壁江山的大產(chǎn)業(yè)。目前,，全球最大的封裝廠商都已在中國大陸建有生產(chǎn)基地,。中國境內(nèi)較大的集成電路封裝測試企業(yè)約為70家，其中本地或本地控股的有22家，其余48家均為獨(dú)資,、臺資或外方控股企業(yè),，而近60%的企業(yè)集中在長三角地區(qū)。在封裝技術(shù)方面,，隨著封裝產(chǎn)品的多樣化和高端封裝產(chǎn)品的需求增加,，封裝企業(yè)在新技術(shù)的開發(fā)和生產(chǎn)上做出了更多的努力，取得了許多新的進(jìn)展,，逐步改變原來以中低檔塑料封裝為主的局面,。