安森美半導(dǎo)體擴展光學(xué)防抖產(chǎn)品陣容 為內(nèi)置攝像機的應(yīng)用提供出色的圖片質(zhì)量
2016-02-23
世界移動通信大會 (Mobile World Congress) — 西班牙巴塞羅那 — 2016 年 2 月22日 — 推動高能效創(chuàng)新的安森美半導(dǎo)體(ON Semiconductor,,美國納斯達克上市代號: ON),,增加一款下一代光學(xué)防抖(OIS)/自動對焦(AF)驅(qū)動器LC898123AXD到產(chǎn)品陣容中,,為智能手機,、平板電腦,、筆記本電腦和可穿戴提供最佳的數(shù)碼相機和視頻體驗,,通過采用先進的自動對焦和光學(xué)防抖技術(shù)來克服傳統(tǒng)相機模塊的性能限制,。
LC898123AXD OIS / AF驅(qū)動器集成了一個數(shù)字信號處理(DSP)核和多個模擬外設(shè),,用于圖像穩(wěn)定、自動對焦控制,,和H橋和恒流驅(qū)動,。添加了片上快閃記憶體提供了DSP程序和校準(zhǔn)參數(shù)的存儲,從而節(jié)省了啟動時從傳統(tǒng)的內(nèi)存加載所需的90%的時間,。這高度集成的方案,,可以加快OIS和AF功能應(yīng)用到相機模塊,同時兼容寬廣系列的圖像傳感器,。此外,,高度集成的功能支持極薄相機模塊的需要。
安森美半導(dǎo)體智能電源方案分部電源方案產(chǎn)品業(yè)務(wù)部負責(zé)人Tomofumi Watanabe說:“最新的智能手機型號對增強圖像清晰度和質(zhì)量的需求日益增長,,因為忙碌的消費者希望獲得越來越好的用戶體驗,,無論手機的尺寸。LC898123AXD使相機模塊設(shè)計人員能滿足這些日益更高的要求,?!?/p>
LC898123提供同類最佳的電流耗電,改善了電池使用時間,。DSP性能和靈活性支持各種VCM驅(qū)動器,。高性能的32位DSP經(jīng)優(yōu)化用于OIS/AF信號處理,涵蓋許多功能,如伺服控制,、陀螺數(shù)據(jù)篩選和主機指令接口,。此外,LC898123提供“高級指令”功能以標(biāo)準(zhǔn)化從主機CPU到相機模塊的指令,,使手機開發(fā)人員能使用標(biāo)準(zhǔn)化的指令用于多種多樣相機模塊/驅(qū)動器,,而無需改變CPU軟件。
公司現(xiàn)提供相機模塊集成商專用參考設(shè)計,,加快OIS/AF評估及減少開發(fā)工作量,。
封裝和定價
LC898123AXD采用無鉛WLCSP-35封裝,每4,000片批量的單價為2.18美元,。