俄勒岡州威爾遜維爾,，2016 年 3 月 11 日—Mentor Graphics公司（納斯達(dá)克代碼：MENT）今日宣布,，與三星電子合作,，為三星代工廠的10 納米 FinFET 工藝提供各種設(shè)計,、驗證,、測試工具及流程的優(yōu)化。其中包括 Calibre? 物理驗證套件,、Mentor? Analog FastSPICE? (AFS?) 平臺,、Olympus-SoC? 數(shù)字設(shè)計平臺和 Tessent?測試產(chǎn)品套件,。這些工具經(jīng)過優(yōu)化和認(rèn)證,，使系統(tǒng)芯片 (SoC) 設(shè)計工程師快速適應(yīng)三星代工廠先進(jìn)的 10 納米工藝,，并且對第一次試產(chǎn)就能成功有極大信心,。
設(shè)計風(fēng)格和制造工藝之間的相互作用在 10 納米會變得更為重要,，因此可制造性設(shè)計 (DFM) 工具在驗證流程中發(fā)揮關(guān)鍵作用。三星代工廠已對 Calibre YieldEnhancer 產(chǎn)品,，特別是其 SmartFill 和 ECO/Timing-Aware Fill 功能進(jìn)行認(rèn)證,，幫助設(shè)計工程師在多次更改設(shè)計的情況下,，仍能滿足制造工藝平坦化要求,趕上交付制造期限,。為了幫助設(shè)計工程師發(fā)現(xiàn)和解決潛在的微影相關(guān)問題,，三星支持 Calibre LFD? 工具的使用,，該工具是基于 Mentor 的工藝process-window modeling,、光罩合成、光學(xué)鄰近效應(yīng)修正 (OPC) 和分辨率增強 (RET) 的量產(chǎn)制造方案,。
由于設(shè)計團隊可同時處理多個 DFM 元素,，他們可使用建在 Calibre Yield Analyzer 工具上的三星 DFM 評分和分析解決方案以簡化決策權(quán)衡流程,。最后為把制造結(jié)果快速反饋到客戶設(shè)計流程中,，三星支持使用 Calibre Pattern Matching 作為識別造成低良率的圖形并予以修正的解決方案。
在物理驗證方面,，Calibre nmDRC? 平臺經(jīng)認(rèn)證可用于 10 納米工藝，并成為三星研發(fā),、IP 驗證和無晶圓廠客戶設(shè)計交付的生態(tài)系統(tǒng)中標(biāo)準(zhǔn)的驗收簽核方案,。此新聞稿的發(fā)布標(biāo)志了三星使用 Calibre Multi-Patterning 作為三重曝光和四重曝光的制造工藝在多年的合作后取得了成功。
三星代工廠已確認(rèn) Calibre xACT? 能夠在 10 納米中提供高精度和高性能的寄生參數(shù)提取,。Calibre xACT 工具使用集成的場求解器（field solver）來計算復(fù)雜三維 FinFET 結(jié)構(gòu)的寄生參數(shù),。它通過高度可擴展的平行處理方法進(jìn)行性能優(yōu)化,。
其他認(rèn)證則有助于 SoC 設(shè)計工程師進(jìn)行電路驗證,、物理應(yīng)用和 IC 測試,。例如，AFS 平臺得到三星 10 納米工藝組件模型和設(shè)計套件的認(rèn)證,。共同的客戶使用 AFS,，為模擬,、射頻,、混合信號、存儲器和全定制化數(shù)字電路的驗證,，提供比傳統(tǒng) SPICE 仿真器更快的納米級的 SPICE 精確度,。
Olympus-SoC 布局和布線平臺也已經(jīng)過認(rèn)證,，可用于 10 納米工藝,，具有全面的著色設(shè)計方法,，包括底層規(guī)劃,、布局,、寄生參數(shù)抽取、布線和芯片完成要求。為了解決 FinFET 制造工藝中的特殊挑戰(zhàn),，該平臺支持 M1 三重曝光,、色移(color shifting),、非一致布線通道,、光罩和寬度依賴間距規(guī)則以及其他新增功能。有多個共同客戶正在使用該工具進(jìn)行設(shè)計,。
在測試方面，Mentor 和三星已展開合作,，使 Tessent 測試產(chǎn)品套件可為新單元結(jié)構(gòu)提供 10 納米級更佳的測試質(zhì)量，同時為更大規(guī)模的 10 納米設(shè)計測試提供更高的測試圖形壓縮率進(jìn)而控制成本,。兩家公司還利用生產(chǎn)測試診斷來快速識別和消除設(shè)計試產(chǎn)擴量階段出現(xiàn)的特定于設(shè)計和影響良率的單元特征。
“我們與三星代工廠的合作遠(yuǎn)非僅僅是將這一先進(jìn)的工藝帶給我們共同的客戶,，”Mentor Graphics Design to Silicon部門副總裁兼總經(jīng)理Joe Sawicki說道，“該整合解決方案貫穿于設(shè)計驗證,、制造和測試中,，為無晶圓公司和三星代工廠之間建立起了高度整合的橋梁,?！?/p>