前陣子,，美國宇航局（NASA）宣布投資一種名為“選擇性分離燒結(jié)（SSS）”的新型3D打印技術(shù),，由獲得NASA原位材料挑戰(zhàn)賽冠軍的Behrokh Khoshnevis博士負(fù)責(zé)開發(fā)。最近,，NASA又透露說,，他們同時(shí)還著眼于另一全新的3D打印技術(shù)。位于馬里蘭州格林貝爾特的NASA戈達(dá)德太空飛行中心,，有一組技術(shù)專家一直在研究名為“氣溶膠噴射打印”（又名直寫制造）的3D打印過程,。這項(xiàng)技術(shù)已經(jīng)由總部設(shè)在新墨西哥阿爾伯克基的Optomec公司帶頭研發(fā)，非常適合制造高性能電子元件,，并可為NASA研究人員提供更高密集度的電子件,。

　　液晶聚合物（LCP）內(nèi)含氣溶膠噴射打印的黃金走線或電線。

　　氣溶膠噴射技術(shù)與常見的FDM（熔融沉積成型）打印機(jī)略有不同,。雖然也是層層堆疊構(gòu)建組件,，但是整個(gè)過程使用載氣和打印頭，共同將金屬顆粒的氣溶膠沉積到打印床表面,。氣溶膠噴射打印兼容少數(shù)幾種金屬材料,，包括銀、金,、鉑和鋁,，甚至可以沉積聚合物和其它絕緣體。這種獨(dú)特的3D打印技術(shù)可以成為太空和地球上許多應(yīng)用場(chǎng)景的解決方案,，尤其適于制造NASA的探測(cè)器組件，不僅體積更小巧,，而且布局更密集,。

　　NASA希望借助氣溶膠噴射打印技術(shù)，更快,、更高效地打印出體積更小巧,、形狀更獨(dú)特的檢測(cè)器組件。這些緊密組裝的內(nèi)部元件被精確地連接,，構(gòu)成電路板,，整個(gè)制作過程確保沒有多余的空間，不多浪費(fèi)一秒,。這種3D打印技術(shù)能實(shí)現(xiàn)10微米寬度的沉積,，對(duì)于傳統(tǒng)電路板制造工藝而言是前所未聞的小尺寸。通過這項(xiàng)研究,，戈達(dá)德研究小組計(jì)劃重新定義電子組件制造方式,，旨在更短的生產(chǎn)時(shí)間內(nèi)實(shí)現(xiàn)更高的可靠性,。

　　技術(shù)專家貝絲?帕克特展示3×3英寸的陶瓷板，內(nèi)置四個(gè)耐輻射數(shù)模轉(zhuǎn)換芯片,，與3D打印銀墨相連,。

　　“一旦成功，氣溶膠噴射打印技術(shù)將定義一種全新的密集型電路板生產(chǎn)方式,，可優(yōu)化電子組件性能和相容性,，”戈達(dá)德太空飛行中心的技術(shù)專家貝絲?帕克特解釋說，“此外,，氣溶膠噴射打印能大幅節(jié)省生產(chǎn)時(shí)間,，從原來的一個(gè)月縮短到一兩天內(nèi)完成?！?/p>

　　盡管這項(xiàng)研究的主要目的似乎是制造檢測(cè)器組件,，但是NASA其他相關(guān)應(yīng)用也能因此受益。不久的將來,，這項(xiàng)3D打印技術(shù)還可打印天線,、線束，以及其他直接用于航天器的硬件,。迄今,，帕克特和她的團(tuán)隊(duì)已經(jīng)打造了3×3英寸的陶瓷板，內(nèi)置四個(gè)耐輻射數(shù)模轉(zhuǎn)換芯片,，與3D打印銀墨相連,。雖然戈達(dá)德小組確認(rèn)了氣溶膠噴射技術(shù)的潛在用途，但是到目前為止,，他們還沒有在典型飛行條件下試驗(yàn)打印組件,。以航天應(yīng)用為目標(biāo)，研究人員目前仍在觀察該獨(dú)特打印過程的可重復(fù)性和穩(wěn)定性,。