上半年手機晶片遭遇突如其來的缺貨,，各家晶片廠形成“誰搶到產(chǎn)能、就能搶到市占率”的緊張狀態(tài)。業(yè)界傳出,，全球手機晶片龍頭高通執(zhí)行長莫蘭科夫日前甚至親自出馬,，向臺積要產(chǎn)能,。
今年第2季大陸智慧手機市場需求火熱,，主因當?shù)厝箅娦艩I運商龍頭中國移動率先恢復(fù)補貼，電商阿里巴巴也對供應(yīng)鏈祭出補貼方案,，加上206南臺強震使得晶圓雙雄產(chǎn)能受影響,，意外造成高通、聯(lián)發(fā)科等手機晶片在上半年出現(xiàn)缺貨,，緊急向臺積電,、聯(lián)電追單。
半導(dǎo)體業(yè)界傳出,，由于晶圓代工產(chǎn)能吃緊,，高通為確保后續(xù)投片無虞，由莫蘭科夫找上臺積要產(chǎn)能,。但臺積與高通都未證實相關(guān)傳聞,。
業(yè)界認為，這除了凸顯晶圓代工產(chǎn)能吃緊的問題外，高通原本已將高階晶片轉(zhuǎn)交三星代工,，經(jīng)過這次的缺貨事件后,，應(yīng)會讓高通重新審視與臺積的合作關(guān)系，有利雙方在7奈米制程的合作,。
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