ROHM開發(fā)出適用于NXP“i.MX 7Solo/7Dual”處理器的高效電源管理IC
2016-06-02
全球知名半導體制造商ROHM開發(fā)出非常適用于NXP Semiconductors (恩智浦半導體公司,,以下稱“NXP公司”)的 “i.MX 7Solo/7Dual” 應(yīng)用處理器系列的高效電源管理IC(以下稱“PMIC”)“BD71815GW”。
“i.MX 7Solo/7Dual”處理器是以電子書,、可穿戴式設(shè)備,、工業(yè)設(shè)備用便攜終端以及平板電腦等由電池驅(qū)動且重視低功耗的應(yīng)用平臺為目標市場的產(chǎn)品,。
“BD71815GW”利用ROHM多年來積累的移動應(yīng)用領(lǐng)域的電源技術(shù)優(yōu)勢,面向i.MX 7Solo/7Dual處理器優(yōu)化電路結(jié)構(gòu),,大大降低待機狀態(tài)/工作狀態(tài)的功耗,,從而大幅延長了電池驅(qū)動時間。
NXP公司的微控制器部門總經(jīng)理兼高級副總裁Geoff Lees先生表示,,“i.MX應(yīng)用處理器系列(i.MX 6UL,、i.MX 6SL、i.MX 7S,、i.MX 7D)與ROHM的PMIC組合應(yīng)用,,可在重視低功耗、小型,、低成本的領(lǐng)域,,進一步強化我們的系統(tǒng)解決方案,支持更廣泛的應(yīng)用”,。
本產(chǎn)品已于2016年3月開始出售樣品(600日元/個,,不含稅),并于同年4月開始以月產(chǎn)40萬個的規(guī)模投入量產(chǎn),。前期工序的生產(chǎn)基地為ROHM濱松株式會社(日本濱松市),,后期工序的生產(chǎn)基地為ROHM Apollo Co., Ltd. (日本福岡縣)。
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在電子書,、可穿戴式設(shè)備、工業(yè)設(shè)備用便攜終端以及平板電腦等眾多移動設(shè)備領(lǐng)域,延長電池驅(qū)動時間已是眾望所歸,,而降低部件單體的功耗是則當務(wù)之急,。NXP公司的“i.MX系列”產(chǎn)品在此類移動設(shè)備領(lǐng)域擁有驕人業(yè)績,不僅如此,,新系列產(chǎn)品i.MX 7處理器作為搭載了以業(yè)界最高水平的功效著稱的ARM? Cortex?-A7和Cortex-M4內(nèi)核的GHz級應(yīng)用處理器,,分別實現(xiàn)了100μW/MHz和70μW/MHz的處理器內(nèi)核效率水平。
?。夹庐a(chǎn)品詳情>
“BD71815GW”利用ROHM擅長的模擬設(shè)計技術(shù)優(yōu)勢,,實現(xiàn)驅(qū)動“i.MX 7Solo/7Dual”處理器的最佳電源系統(tǒng)。不僅確保了與以往產(chǎn)品同等的高功率轉(zhuǎn)換效率(82%以上),,而且成功將降低應(yīng)用功耗的關(guān)鍵所在---待機時的消耗電流又降低16%※1,。
另外,本產(chǎn)品還內(nèi)置帶30V耐壓的輸入過電壓保護(OVP)功能的Li-ion電池充電器,、LED驅(qū)動器(6燈),。通過提高開關(guān)頻率(6MHz),實現(xiàn)外置線圈的小型化,;通過優(yōu)化搭載功能,、采用WL-CSP小型封裝(16mm2:面積比以往產(chǎn)品減少75%),大幅縮減了包括外置部件在內(nèi)的安裝面積,。
不僅如此,,本產(chǎn)品還內(nèi)置庫侖計,采用搭載ROHM獨有算法的參考軟件,,可實現(xiàn)高精度的電池剩余電量監(jiān)控,。
本產(chǎn)品非常有助于實現(xiàn)移動設(shè)備所需的“低功耗”、“小型”和“高精度”,。
?。夹庐a(chǎn)品特點>
1.根據(jù)i.MX 7Solo/7Dual產(chǎn)品的Power-rail實施優(yōu)化,
采用高效率降壓型轉(zhuǎn)換器,,有助于進一步降低功耗,!
通過與i.MX 7Solo/7Dual處理器的Power-rail所相適應(yīng)的電源電路,不僅休眠時的功耗更低,,待機時的電流也成功低至10μA。
另外,,通過根據(jù)負載電流平穩(wěn)轉(zhuǎn)換PFM(Pulse Frequency Modulation)模式和PWM(Pulse Width Modulation)模式的Seamless Switching Mode Control (SSMC)功能,,在所有負載范圍穩(wěn)定實現(xiàn)82%以上的高效率,是電池驅(qū)動應(yīng)用的最佳電源系統(tǒng),。
2.通過多種小型化技術(shù)優(yōu)勢,,大幅縮減包括外置部件在內(nèi)的安裝面積
1)采用WLCSP封裝
采用4mm×4mm見方(16mm2)的WLCSP封裝。與以往產(chǎn)品(8mm×8mm=64mm2)相比,安裝面積減少75%,。
2)內(nèi)置多種外置功能
內(nèi)置便攜設(shè)備電源通用的鋰離子/鋰聚合物電池用500mA充電功能(添加MOSFET,,擴展到2A,帶30V耐壓過電壓保護功能),,而且還內(nèi)置背光用LED驅(qū)動器(6燈1列),。
3)提高開關(guān)頻率,外置線圈更小
將Buck Converter的開關(guān)頻率從以往的2.5MHz提高到6MHz,,實現(xiàn)外置線圈的小型化,,安裝面積比以往產(chǎn)品減少25%。
3. 通過功能的集成與ROHM獨有的軟件,,實現(xiàn)高精度的電池剩余電量監(jiān)控
通過將與處理器所需的Power-rail相匹配的電源電路,、電池充電器及庫侖計的一體化,可根據(jù)系統(tǒng)和電池的狀態(tài)檢測電池剩余電量,。而且,,通過搭載ROHM獨有算法的參考軟件,最大限度地降低了檢測誤差,。由此,,可實現(xiàn)高精度的電池剩余電量監(jiān)控。
4.內(nèi)置便攜設(shè)備所需的豐富功能
● 6.0MHz 降壓×5通道
● LDO×7通道
●鋰離子/鋰聚合物電池用500mA充電器
● 15bit ?∑- ADC 庫侖計
● Real Time Clock (RTC)
● 32.768kHz 晶振電路
● 6燈1列 25mA 調(diào)光LED驅(qū)動器
● l2C 接口(100kHz, 400kHz)
5.配備評估板
還備有各種評估板,。