中國廣州2016年6月15日電 /美通社/ -- 2016年6月15日,,慧智微電子Smarter Micro宣布完成C輪9200萬人民幣融資,此輪由青云創(chuàng)投(Tsing Capital) 領(lǐng)投,,之前的機(jī)構(gòu)投資者金沙江創(chuàng)投(GSR Ventures),、祥峰投資(Vertex Ventures) 等繼續(xù)跟投。
慧智微電子Smarter Micro于2012年初開始運(yùn)營,,是全球第一家實(shí)現(xiàn)可重構(gòu)多頻多模射頻前端技術(shù)并量產(chǎn)的芯片公司,,產(chǎn)品已經(jīng)進(jìn)入國內(nèi)主流智能手機(jī)廠商。2012 年獲得金沙江A輪投資,,2014 完成B輪融資,,祥峰投資領(lǐng)投,金沙江等跟投,。
眾所周知,,智能手機(jī)應(yīng)用市場巨大,到2018 年整個市場將超過30 億部,。而在此之中,,帶有3G 和4G/ LTE 的移動終端依然保持快速增長,預(yù)計(jì)到2018年,,射頻前端市場將達(dá)到80 億美金,。智能手機(jī)行業(yè)一直需要可重構(gòu)、可智能升級平臺,,但受限于射頻技術(shù)上的限制無法實(shí)現(xiàn),。慧智微電子用創(chuàng)新的可重構(gòu)的混合集成射頻前端架構(gòu)技術(shù),,設(shè)計(jì)可以應(yīng)用于4G移動終端的射頻功率放大器和其他射頻前端器件,。不同于高通、Skyworks等國際大廠的技術(shù)解決路線,慧智微電子集合了世界水平的射頻集成電路專家,,基于自主知識產(chǎn)權(quán)的專有技術(shù),,在智能手機(jī)多頻多模射頻前端產(chǎn)業(yè)化技術(shù)方面實(shí)現(xiàn)了顛覆性的創(chuàng)新,希望能夠最終彎道超車,。目前公司擁有包括三項(xiàng)授權(quán)的美國發(fā)明專利,,十余項(xiàng)授權(quán)的中國發(fā)明專利,以及實(shí)用新型和集成電路布圖設(shè)計(jì)等幾十項(xiàng)自主知識產(chǎn)權(quán)技術(shù),。盍 前與領(lǐng)先企業(yè)展訊,、中興通訊建立了密切合作, 從 2015年開始產(chǎn)業(yè)化和量產(chǎn)芯片,。
該公司CEO 李陽認(rèn)為,,在集成電路芯片產(chǎn)業(yè)在中國加速發(fā)展的大背景下,過去那種采用技術(shù)跟隨和單純模仿的做法不會適應(yīng)新的發(fā)展環(huán)境,,業(yè)界巨頭在芯片某一領(lǐng)域內(nèi)已經(jīng)有了眾多技術(shù)積累,,供應(yīng)鏈上的議價(jià)能力也遠(yuǎn)比國內(nèi)中小公司強(qiáng)。要想在射頻前端領(lǐng)域超越傳統(tǒng)巨頭,,并在中國這個大市場上做好文章,,用創(chuàng)新的技術(shù)做出性能好,成本低的芯片解決方案是一個 道 路坎坷 ,、 但 前景光明的方式,。這就必然要求公司有創(chuàng)新的基因,在性能和成本看似矛盾的兩方面用技術(shù)創(chuàng)新做到極致,。他表示新的融資將會用于可重構(gòu)的混合集成多頻多模射頻芯片的市場推廣以及新技術(shù)和新平臺的開發(fā),。
青云創(chuàng)投的管理合伙人朱巖表示,“慧智微電子在射頻前端上面的創(chuàng)新不僅可以直接應(yīng)用于現(xiàn)有的4G智能手機(jī)平臺,, 在 未來5G,,IOT等技術(shù)方向 也 有機(jī)會占領(lǐng)一席之地。盡管目前射頻前端已有行業(yè)巨頭,,但在該領(lǐng)域,,由于通訊技術(shù)的快速演進(jìn)和新應(yīng)用的不斷推出,,一定會在技術(shù)和市場的變革中孕育出新的成長機(jī)會,。慧智團(tuán)隊(duì)獨(dú)樹一幟的產(chǎn)品讓我看到了中國微電子企業(yè)在品質(zhì)上挑戰(zhàn)世界巨頭的希望,,同時公司依靠其新穎的設(shè)計(jì),,也大幅減低了射頻前端的成本。因此,,青云領(lǐng)投了慧智微電子的本輪融資 ,。盡 管由于全球經(jīng)濟(jì)走向的原因,從去年底開始,投資圈內(nèi)大多數(shù)創(chuàng)投基金都相對謹(jǐn)慎,,而青云領(lǐng)頭的此次投資團(tuán)隊(duì)并沒有花費(fèi)太長的投資決策周期,。”
擁有世界領(lǐng)先的自主知識產(chǎn)權(quán)的產(chǎn)業(yè)化技術(shù)的慧智微電子已經(jīng)走在了射頻前端芯片,、模組領(lǐng)域的前列,,有望成為世界范圍內(nèi)移動終端射頻芯片領(lǐng)域的領(lǐng)跑者。
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