高通透露,,也許會在2020年5G商用前就推出相關(guān)5G芯片,。按照計劃,,2018年5G標(biāo)準(zhǔn)第一版的規(guī)范將出臺,,通常推出芯片會比標(biāo)準(zhǔn)晚一些,,所以依照過去的慣例,,相關(guān)5G芯片極有可能在2019年左右就推出,。
Qualcomm Technologies研發(fā)高級副總裁Durga Prasad Malladi指出,,對于5G芯片設(shè)計來說,,有兩大挑戰(zhàn)?!?/p>
首先,,如何在實現(xiàn)5G的高性能、高速率的同時還保證電池續(xù)航,,是智能手機非常大的挑戰(zhàn),。“目前一天充一次電大家還可以接受,,但如果是一小時就給手機充一次電呢?沒有人能夠接受”,。
另外,5G需要用到不同頻段,,支持多模多連接,,這也會在射頻前端設(shè)計上帶來巨大挑戰(zhàn)。
Qualcomm研發(fā)高級總監(jiān),、中國區(qū)研發(fā)中心負(fù)責(zé)人侯紀(jì)磊表示,,高通對于5G有三大愿景,實際上也是三種業(yè)務(wù)類型,,包括增強型移動寬帶,、關(guān)鍵業(yè)務(wù)型服務(wù)、海量物聯(lián)網(wǎng),。
增強型移動寬帶是強調(diào)高速率的方案,,它的特性包括千兆級數(shù)據(jù)速率、一致性,、機制容量和深度感知,,手機、VR等都屬于這部分應(yīng)用場景。關(guān)鍵業(yè)務(wù)型服務(wù)的特性包括超低延時,、高可靠性,、普及易用、強安全性,,適用于汽車,、機器人、健康醫(yī)療等應(yīng)用,。海量物聯(lián)網(wǎng)的特性包括低成本,、超低功耗、深度覆蓋,、高密度,,適用于可穿戴設(shè)備、智慧城市,、智能家居等應(yīng)用,。
目前,5G還處于標(biāo)準(zhǔn)剛剛起步階段,,而在4G上的技術(shù)積累將成為5G平臺的重要組成部分,。由于5G從標(biāo)準(zhǔn)到實現(xiàn)大概要到2019年、2020年進入商用,,而4G則從LTE到LTE Advanced,,再到LTE Advance Pro,積累了大量的技術(shù),,包括共享頻譜,、eLAA、大規(guī)模MIMO,、低時延,、窄帶物聯(lián)網(wǎng)、C-V2X等,,都將是5G中非常重要的技術(shù)演進基礎(chǔ)和目標(biāo),。
在過去的3G、4G中,,都有支持多模技術(shù)的要求,,即在終端系統(tǒng)里要同時提供2G、3G,、4G連接,,在不同G之間使用多模切換的方式來保持連續(xù)性和體驗平穩(wěn)性?!叭缃裨?G中提出了新的概念,,不但要有多模,,還要有多連接特性,即同時連接4G,、5G,、WiFi,讓5G在初期建網(wǎng)時可以和4G共用核心網(wǎng)絡(luò),,可以平滑過渡,?!焙罴o(jì)磊表示,。
另外,5G還要有更強大統(tǒng)一的空口技術(shù),,多樣化部署,、多樣化服務(wù)及終端、多樣化頻譜模式,,在統(tǒng)一設(shè)計框架下得以實現(xiàn),。高通認(rèn)為,5G新空口NR將是可以面向未來10年的統(tǒng)一空口技術(shù),。
高通剛剛宣布推出了5G新空口(NR)原型系統(tǒng)和試驗平臺,。5G NR原型系統(tǒng)在6GHz以下頻段上運行,高效實現(xiàn)每秒數(shù)千兆比特數(shù)據(jù)速率和低時延,。
“這個試驗平臺是對我們公布于眾的28毫米波技術(shù)的補充,。之所以重要,是因為6GHz以下有比較好的頻譜資源,,我們可以對這部分資源進行使用和優(yōu)化,。” Qualcomm高級副總裁兼大中華區(qū)首席運營官羅杰夫(Jeff Lorbeck)表示,。
5G和過去2G,、3G、4G的差別,,在于沒有使用新的調(diào)制技術(shù),,還是在OFDM技術(shù)之上。OFDM已經(jīng)在LTE階段被應(yīng)用,,而5G要覆蓋非常多不同業(yè)務(wù)和不同頻譜范圍,,因此要對OFDM進行不同場景使用的優(yōu)化。提供通用靈活的數(shù)據(jù)框架,,支持前向兼容,。先進無線接入技術(shù),包括大規(guī)模MIMO,、靈活獨立的TDD設(shè)計和穩(wěn)健毫米波設(shè)計和支持,。
5G將是面向1GHz以下到毫米波的全部頻譜類型和頻段的統(tǒng)一設(shè)計。目前可用的頻譜有授權(quán)頻譜、共享授權(quán)頻譜和非授權(quán)頻譜,,3G和4G都是在授權(quán)頻譜范圍內(nèi),,而未來5G將設(shè)計支持所有的頻譜類型和頻段,以支持廣泛的用例和部署場景,。
從占據(jù)頻譜空間范圍來看,,1GHz以下主要是更遠(yuǎn)覆蓋距離,以面向海量物聯(lián)網(wǎng);1GHz到6GHz主要是更大帶寬,,以面向增強型移動寬帶和關(guān)鍵業(yè)務(wù)型;6GHz以上,,比如毫米波,主要是極致貸款,、更短程,,以面向極致移動的寬帶應(yīng)用。
“出于對信號覆蓋的考慮,,運營商的選擇很有可能是低頻頻段和高頻頻段同時做一個載波聚合,。”Durga Prasad Malladi表示,。
高通正在積極推動5G從標(biāo)準(zhǔn)化走向商業(yè)化,。在設(shè)計和R&D方面,高通在基于OFDM的統(tǒng)一空口方面做了很多工作;在貢獻3GPP標(biāo)準(zhǔn)方面,,高通做了大規(guī)模MIMO模擬和全新LDPC碼設(shè)計模式;高通還提供先進設(shè)計原型,,比如2016年MWC上的5G毫米波演示;高通還聯(lián)合主流運營商參與具影響力的試驗和pre-5G活動。
高通正在推動5G毫米波發(fā)展,,目前,,高通在VIVE 802.11ad系統(tǒng)中,面向移動移動終端的60GHz芯片組已經(jīng)商用,,還研發(fā)了28GHz端到端原型系統(tǒng)展示波束成型和掃描,,以應(yīng)對非視距場景,提高室內(nèi)外覆蓋,,并提供強大的移動性,。