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聯(lián)發(fā)科第三季度營收估增10%

2016-07-18

  聯(lián)發(fā)科除息,,首日填息近四成,表現(xiàn)穩(wěn)健,。展望第3季,,在主力產(chǎn)品手機晶片缺貨下,法人預估,,本季業(yè)績季成長約一成,。

  聯(lián)發(fā)科去年每股稅后純益16.6元,配發(fā)11元現(xiàn)金股利,,昨日除息參考價235元,,盤中最高上漲5元,終場收239.5元,、上漲4.5元,。聯(lián)發(fā)科預計8月11日發(fā)放現(xiàn)金股利72.87億元。

  觀察三大法人進出概況,,外資在除息前一天出現(xiàn)棄息賣壓,,自營商買超逾3,000張;昨日外資反手買超近900張,,自營商賣超近2,900張,。

  依營運基本面表現(xiàn),雖然中國移動的補貼力道自6月下旬起急轉(zhuǎn)直下,,但聯(lián)發(fā)科的中高階晶片仍處于缺貨狀態(tài),,即使供需缺口縮小,第3季缺貨態(tài)勢維持不變,,市場預估,,一直要到9月才會好轉(zhuǎn),。

  手機晶片供應鏈指出,就短期來看,,在中國大陸OPPO等手機客戶需求帶動下,,聯(lián)發(fā)科的曦力(Helio)P10(產(chǎn)品代號為MT6755)將缺貨到9月,其余如3G智慧型手機晶片和功能型手機晶片也有供貨缺口,,支撐第3季出貨動能,。

  加上PC、網(wǎng)通等市場需求本季仍略優(yōu)于第2季,,法人預期,,聯(lián)發(fā)科第3季手機和平板電腦晶片出貨量將逾1.4億套,單季營收季增約一成,。

  針對市場關注毛利率走勢,,聯(lián)發(fā)科共同營運長朱尚祖日前表示,今年第1,、2季毛利率下降最快,,第3季毛利率可能再低一些,隨后應該達到平衡,,不再下降,。

  聯(lián)發(fā)科6月營收248.7億元,連三月攻頂,,推升第2季營收725.28億元,,季增近三成,再創(chuàng)歷史新高,。法人預估,,上季每股稅后純益應可超過4元,為近三季最高,。

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