全球領先的用于蜂窩通信,、多媒體和無線連接的DSP IP平臺授權廠商Ceva日前公布了一款名為CEVA-X2的5G處理器框架,。
該處理器IP將是下一代硅芯片的核心，旨在集成實時控制器和數字信號處理器（DSP）功能屬性,，進而實現5G手機和物聯網設備的連接和機器類通信等應用,。
據說該CEVA-X2比其前身CEVA-X4要小許多,，效能也要高出10%到25%；CEVA-X4被廣泛用于5G和LTE-A-Pro等用例的物理層（PHY）控制處理中,。
此外,，在一些復雜的用例中也有出色的表現；也是一系列其他通信標準中運行PHY和MAC的理想選擇,。
Ceva公司無線業(yè)務副總裁兼總經理Michael Boukaya表示：“新型CEVA-X架構框架為企業(yè)開發(fā)針對包括LTE-A Pro和5G技術等下一代調制解調器解決了目前存在的DSP設計差距,。許多現有DSP架構根本無法有效地解決這些先進的用例。CEVA-X2強大的功能能解決多種無線接入技術（multi-RAT）PHY控制處理面臨的難題,，并能為即使是最復雜的用例提供優(yōu)越的性能和功率效率,。”
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