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高通展訊圍攻 中國臺(tái)灣看衰聯(lián)發(fā)科

2016-07-29
來源:網(wǎng)絡(luò)

  今年上半年在大陸手機(jī)品牌OPPO、vivo的拉動(dòng)下,,聯(lián)發(fā)科業(yè)績不斷高漲,,不過進(jìn)入第三季度臺(tái)媒則認(rèn)為由于高通和展訊在上下兩端圍攻導(dǎo)致聯(lián)發(fā)科業(yè)績被看衰。

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  作為芯片霸主,,高通在去年被發(fā)改委做出反壟斷處罰后,也變相確認(rèn)了它收取授權(quán)費(fèi)的資格,,隨后大陸100多個(gè)手機(jī)品牌紛紛與它簽署專利授權(quán)協(xié)議,,推動(dòng)它今年二季度的凈利高增長兩成多。

  高通同時(shí)推出了高中低端的驍龍820,、驍龍65X,、驍龍625、驍龍435等芯片,,這些芯片俱支持中國移動(dòng)要求的LTE Cat7技術(shù),,當(dāng)然在綜合性能方面更是輾壓聯(lián)發(fā)科。

  憑借著芯片綜合性能優(yōu)勢以及專利費(fèi)捆綁優(yōu)惠政策,,高通正在獲得更多企業(yè)的支持,,其中拉動(dòng)聯(lián)發(fā)科營收高增長的功臣之一的OPPO將在下月引入高通的驍龍625芯片,,顯然這也是受中國移動(dòng)要求支持LTE Cat7技術(shù)的影響。

  另一家之前一直在3G市場以價(jià)格戰(zhàn)攻擊聯(lián)發(fā)科的大陸芯片企業(yè)展訊,,憑借著價(jià)格優(yōu)勢在3G基帶市場超越了聯(lián)發(fā)科,,去年大舉獵挖聯(lián)發(fā)科的技術(shù)人才其中包括手機(jī)芯片部門高管袁帝文,今年結(jié)出碩果推出了首款八核64位芯片SC9860,,采用臺(tái)積電的16nmFF+工藝,,綜合性能輾壓聯(lián)發(fā)科當(dāng)下熱銷的helio P10,更重要的是在基帶技術(shù)上支持中國移動(dòng)要求的LTE Cat7技術(shù),,為了拉升出貨量估計(jì)會(huì)延續(xù)3G芯片的激進(jìn)價(jià)格策略,。

  從這兩年展訊母公司紫光獲得的支持看,它擁有本土化競爭優(yōu)勢,,而大陸市場正是聯(lián)發(fā)科的主要市場,,結(jié)合技術(shù)、價(jià)格等優(yōu)勢將對聯(lián)發(fā)科造成重大威脅,。

  面對著展訊和高通的競爭壓力,,聯(lián)發(fā)科在基帶技術(shù)開發(fā)方面進(jìn)度太慢,據(jù)報(bào)道指下半年helio P10的繼任者h(yuǎn)elio P20雖然引入了16nmFF+工藝,,提升了GPU的性能,,但是依然不支持LTE Cat7技術(shù),這將難以贏得在大陸占有六成市場份額的中國移動(dòng)的支持,。

  正是基于這些因素的考慮,,臺(tái)媒對聯(lián)發(fā)科下半年的業(yè)績產(chǎn)生擔(dān)憂,認(rèn)為它將不復(fù)上半年的榮景,,只能寄望明年初發(fā)布的helio X30能拉抬業(yè)績增長,,然而到了那時(shí)候又要面對高通新一代的高端芯片的壓力,前景實(shí)在讓人太擔(dān)心,。


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