《電子技術(shù)應(yīng)用》
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美開發(fā)超低功耗碳材料RF晶體管

2016-08-16
關(guān)鍵詞: ADI FPGA DSP

如果我們的智能手機(jī)可以一個(gè)禮拜充電一次、不用每天都上插頭,,那該有多好,?一家來自美國加州洛杉磯附近濱海小城Marina del Ray的公司Carbonics所開發(fā)之技術(shù),可望能讓我們實(shí)現(xiàn)以上夢想,。

    Carbonics執(zhí)行長Kos Galatsis表示,,若只是一味地微縮半導(dǎo)體制程,對(duì)電子元件的未來發(fā)展其實(shí)是種阻礙:“半導(dǎo)體元件需要新的材料與設(shè)計(jì),,才能進(jìn)一步提升使用者體驗(yàn),。”可惜的是,,這并非一蹴可幾,,不過若以碳材料取代矽來制作半導(dǎo)體元件,就有可能在不久的將來實(shí)現(xiàn)一個(gè)禮拜充電一次就可以的智能手機(jī),。    智能手機(jī)最耗電的部分就是顯示器,,其次則是讓手機(jī)支援不同通訊頻段的數(shù)個(gè)RF電晶體與前端元件;Carbonics打算提供一種 RF 收發(fā)器,,能支援手機(jī)所需要的各種頻段──舉例來說,,除了2GHz的4G LTE,同樣的RF收發(fā)器也能支援WiGig的60GHz頻率,,甚至是100GHz以上生物識(shí)別安全應(yīng)用,、傳輸先進(jìn)影像的頻率。

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    美業(yè)者開發(fā)超低功耗碳材料RF晶體管

    Carbonics開發(fā)的碳納米管RF電晶體通道位于T形閘下方,,能提供更高的電子遷移率,、發(fā)熱也較少

    Galatsis表示:“目前Carbonics正在為特定客戶打造碳材料制作的RF電晶體原型,預(yù)計(jì)在2015下半年開始委托晶圓代工夥伴生產(chǎn),?!痹摴镜募夹g(shù)原本是加州大學(xué)洛杉磯分校(University of California, Los Angeles)以及南加大(University of Southern California)的研究,而RF電晶體只是一個(gè)開始,,Carbonics還打算用碳奈米材料改善其他各種半導(dǎo)體元件的性能與功耗,。

    Carbonics表示,HD視訊,、VoIP,、巨量資料分析、互動(dòng)游戲等應(yīng)用驅(qū)動(dòng)了對(duì)高速通訊的需求,,該公司的目標(biāo)就是實(shí)現(xiàn)更高速度的手機(jī)寬頻上網(wǎng),,以及更快速的衛(wèi)星通訊、無線骨干網(wǎng)路,,以支援來自消費(fèi)者,、國防軍事領(lǐng)域以及可穿戴式裝置等新興應(yīng)用的需求,。

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    美業(yè)者開發(fā)超低功耗碳材料RF晶體管

    顯微鏡下的碳奈米管RF電晶體通道

    而除了支援更高的資料傳輸速率,Carbonics表示其RF電晶體還在訊號(hào)品質(zhì),、低雜訊,、線性度以及功耗表現(xiàn)上有所提升;該公司獲得了沙烏地阿拉伯投資機(jī)構(gòu)Tania International的550萬美元資金,,此外美國Semiconductor Research Corp.也提供了贊助,。


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