《電子技術(shù)應(yīng)用》
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晶體管或穩(wěn)壓器并聯(lián)后可以取消散熱器

2016-08-16
關(guān)鍵詞: ADI FPGA DSP

 雙極結(jié)型晶體管(BJT)看起來像老式的電子元件,,但由于具有低成本和卓越參數(shù)的優(yōu)點(diǎn),它們可以解決許多問題,。我們可以發(fā)現(xiàn)過去由于這些元件太高成本而不可能實(shí)現(xiàn)的新應(yīng)用,,比如我們可以在某些情況下用多個(gè)并聯(lián)的小功率晶體管替代更大功率的晶體管(帶或不帶散熱器),并從中收獲諸多好處,。
  一般來說,,與更大功率特別是帶大塊散熱器的晶體管相比,小功率晶體管速度更快,,具有更高的工作頻率,、更低的噪聲、更小的總諧波失真,,并且它們的封裝更方便人工和自動(dòng)焊接,。
  功耗最高1W左右的許多晶體管采用類似于TO-92的封裝。這些晶體管大多數(shù)價(jià)格比較低,,可以大批量購買,,而且TO-92那樣的封裝很方便使用。
  從這些封裝產(chǎn)生的熱量很容易通過冷卻風(fēng)扇甚至正常的空氣對流高效地散發(fā)掉,。另外,,我們可以利用這些晶體管周邊較大的銅表面積提高它們的功耗。針對這些電子元件的不同封裝,,它們的數(shù)據(jù)手冊和文獻(xiàn)資料中記錄有大量散熱信息和計(jì)算方法,,因此我們這里不再詳細(xì)討論。
  諸如TO-126,、TO-220之類的功率晶體管封裝又大又重,,很難安裝在PCB上,而且為了發(fā)揮這些功率晶體管的全部性能和可靠性,,還要額外使用散熱器,。
  這些封裝和散熱器會(huì)阻塞冷卻空氣的流動(dòng),而且額外散熱器的使用會(huì)產(chǎn)生機(jī)械和電氣問題,,比如在振動(dòng)設(shè)備中散熱器不是很穩(wěn)定,,它們需要電氣隔離等。
  晶體管電路
  讓我們考慮以下這些經(jīng)常在音頻驅(qū)動(dòng)器使用的NPN/PNP晶體管對:
  TIP29/TIP30 (NPN/PNP, 40V, 1A, 2W, Ftmin = 3MHz, TO-220),
  BD139/BD140 (NPN/PNP, 80V, 1.5A, 1.25W, Ftmin >3MHz or not specified, TO-126)
  BC639/BC640 (NPN/PNP, 80V, 1A, 0.8W, Ft=130MHz/50MHz, TO-92)
  BC327/BC337 (NPN/PNP, 45V, 0.8A, 0.625W, Ft(typ). 100MHz/100MHz, TO-92)
  BC550/BC560 (NPN/PNP, 45V, 0.1A, 0.5W, Ftmin =100MHz/100MHz, TO-92)
  這些晶體管的其中一些參數(shù)可能在不同制造商那里有所不同,,也有些參數(shù)可能所有制造商都不標(biāo),。
  我們可以看到,兩個(gè)并聯(lián)BC639的功耗大約是1.6W,,超過了單個(gè)BD135/137/139 1.25W的功耗,。
  另外,BC639/BC640對有保證的轉(zhuǎn)換頻率遠(yuǎn)高于BD139/BD140對的Ft (在數(shù)據(jù)手冊中并不總是有保證的),。小功率晶體管的直流增益通常遠(yuǎn)高于更大晶體管的增益,。因此我們可以嘗試使用兩個(gè)或多個(gè)小功率晶體管代替帶或不帶小型散熱器的一個(gè)更大功率的晶體管。
  圖1畫出了采用1個(gè)運(yùn)放(OA)和6個(gè)小功率晶體管的音頻放大器電路,它可以取代用一個(gè)運(yùn)放和一對不帶散熱器的更大功率晶體管(比如BD135/BD136)組成的放大器電路,。

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圖1 1個(gè)運(yùn)放和6個(gè)小功率晶體管的電路代替一個(gè)運(yùn)放加兩個(gè)更大功率晶體管組成的電路

  連接發(fā)射極的均衡電阻R6到R11是必須要的,。這些電阻可以在一定程度上減小并聯(lián)晶體管之間的差異。它們的阻值通常在放大器公共負(fù)載的2%至10%之間,。為了確保輸出電流在所有并聯(lián)晶體管之間得到合適的分配,,應(yīng)該監(jiān)測這些電阻上的壓降。
  電阻R5也是必須的,,并且應(yīng)該具有最小的適用值,。它能減小放大器的交越失真。
  IC1可以是任何合適的放大器,,如NE5534/A,。最好是使用能夠驅(qū)動(dòng)至少600Ω負(fù)載的運(yùn)放。如果需要調(diào)整放大器的輸出偏移量,,可以使用帶偏移調(diào)整引腳的運(yùn)放,。
  在運(yùn)放和晶體管不過載的條件下可以得到運(yùn)放的整個(gè)供電電壓范圍。
  我們應(yīng)該注意到,,許多運(yùn)放有很大的會(huì)使運(yùn)放發(fā)熱的靜態(tài)電流,。舉例來說:
  NE5534/A的最大靜態(tài)電流Iqmax = 8mA,
  LF355的最大靜態(tài)電流Iqmax = 4mA,
  LF356的最大靜態(tài)電流Iqmax = 10mA,
  NE5532的最大靜態(tài)電流Iqmax = 16mA,
  RC4560的最大靜態(tài)電流Iqmax = 5.7mA,
  如果我們在±15V或更高的電源電壓下使用這些和類似的運(yùn)放,那么在沒有任何輸入信號的情況下這些運(yùn)放也會(huì)有顯著的功耗,。對于采用表貼封裝的運(yùn)放來說這種情況尤其糟糕,,比如NE5532的功耗將達(dá)30V*16mA = 540mW,這一點(diǎn)應(yīng)該加以慎重考慮,。
  新加的高增益小功率晶體管要求運(yùn)放輸出很小的電流,,因此可以降低運(yùn)放IC的散熱風(fēng)險(xiǎn)。事實(shí)上,,這些新增晶體管還可以用來利用運(yùn)放的最大峰峰值電壓降低運(yùn)放IC的功耗,,因?yàn)樗蜇?fù)載提供更小的輸出電流。
  小功率晶體管的速度更快,,并且基極-發(fā)射極結(jié)點(diǎn)中的閾值電壓也更低,。它們通常是為前置放大器設(shè)計(jì)的,與更大功率的晶體管相比,,用它們可以獲得更低的總諧波失真(THD)和互調(diào)失真(IMD),。小功率晶體管通常還具有更高的增益,增益范圍在400至800之間,,這也是更低THD和IMD的一個(gè)原因。并聯(lián)更小功率的線性穩(wěn)壓器代替單個(gè)大功率穩(wěn)壓器
  并聯(lián)使用更小功率的線性穩(wěn)壓器有許多好處,。并聯(lián)小功率晶體管代替單個(gè)大功率晶體管(帶或不帶散熱器)的上述方法同樣適用于線性穩(wěn)壓器,,如78xx、79xx、LM317x,、LM337x和類似器件,。
  圖2給出了4個(gè)采用TO-92封裝的78Lxx的并聯(lián)電路,它們可以代替單個(gè)采用TO-220或類似封裝的78Mxx電路,。不需要在每種情況下都使用C1到C8所有的電容,。只要我們設(shè)計(jì)正確的PCB版圖,我們就可以在所有并聯(lián)穩(wěn)壓器組的輸入輸出端使用單個(gè)電解電容和單個(gè)高頻電容,。然而,,這些電容的使用取決于并聯(lián)IC的要求。在某些情況下我們應(yīng)該將這些電容緊靠每個(gè)IC放置,。

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圖2 4個(gè)采用TO-92封裝的78Lxx的并聯(lián)電路,,可代替單個(gè)采用TO-220封裝的78Mxx電路。


  電阻R1到R4是必須的,。這些電阻的實(shí)際阻值取決于穩(wěn)壓器的容差,,穩(wěn)壓器的數(shù)量、以及每個(gè)穩(wěn)壓器的平均輸出電流和最大輸出電流,。
  從這個(gè)角度看,,最好是使用容差為±2%或更好的穩(wěn)壓器。
  在這個(gè)案例中可以使用標(biāo)準(zhǔn)的R1至R4均衡電阻計(jì)算過程,。舉例來說,,如果我們并聯(lián)使用兩個(gè)輸出電壓為15V±2%的78L15穩(wěn)壓器,這兩個(gè)穩(wěn)壓器的輸出電壓可能從14.7V至15.3V,。
  在最壞的情況下,,第一個(gè)穩(wěn)壓器的輸出是15.3V,另一個(gè)穩(wěn)壓器的輸出是14.7V,。
  我們希望兩個(gè)穩(wěn)壓器的輸出電流都在它們各自的最大電流以下,,比如每個(gè)穩(wěn)壓器在100mA以下。
  如果均衡電阻阻值為10Ω,,穩(wěn)壓器最大輸出電流為100mA,,那么第一個(gè)穩(wěn)壓器在輸出電壓為14.3V時(shí)將產(chǎn)生100mA電流,第二個(gè)穩(wěn)壓器輸出同樣14.3V電壓時(shí)將在負(fù)載上產(chǎn)生40mA電流,。(只是為了參考,,我們可以認(rèn)為15V±10%是從13.5V至16.5V,15V±5%是從14.25V至15.75V,。)
  此外,,第一個(gè)穩(wěn)壓器將產(chǎn)生更多的熱量,其輸出電壓將因?yàn)檩敵鲭妷壕哂胸?fù)溫度系數(shù)而下降,。因此第一個(gè)穩(wěn)壓器將產(chǎn)生不到100mA的電流,,第二個(gè)穩(wěn)壓器將產(chǎn)生超過40mA的電流,。總之,,兩個(gè)穩(wěn)壓器將在14.3V或更高電壓時(shí)產(chǎn)生至少140mA的電流,。
  雖然兩個(gè)穩(wěn)壓器沒有相同的輸出電流,但這不是問題,,因?yàn)樗鼈儾粫?huì)過載,,而且我們使用的是比78M15體積更小、價(jià)格更低的穩(wěn)壓器78L15,。另外一個(gè)優(yōu)點(diǎn)是,,如果其中一個(gè)穩(wěn)壓器因?yàn)槟硞€(gè)原因出現(xiàn)了開路故障,那么另外一個(gè)穩(wěn)壓器還可以工作一段時(shí)間,。
  本文小結(jié)
  這篇短文建議考慮使用多個(gè)并聯(lián)的小功率晶體管或小功率穩(wěn)壓器或其它小功率元件代替需要額外散熱器的單個(gè)大功率晶體管或大功率穩(wěn)壓器,。
  當(dāng)使用運(yùn)放時(shí)這種并聯(lián)方案更具優(yōu)勢。將多個(gè)運(yùn)放并聯(lián)起來使用有許多好處,,還可以降低每個(gè)運(yùn)放的功耗,。
  這種方法也適用于線性穩(wěn)壓器,如78xx,、79xx,、LM317x、LM337x和類似器件,。
  這種方法有極多優(yōu)點(diǎn),,上面提到了一些,比如:
  *更容易組裝更小,、更便宜和更快的元件,,
  *可以獲得更好的組裝力阻
  *可以將均衡電阻用于診斷目的,比如測量并聯(lián)元件之間的電流等
  需要時(shí)我們可以使用并聯(lián)的達(dá)林頓晶體管,。
  在系統(tǒng)機(jī)箱內(nèi)經(jīng)常會(huì)有一個(gè)或多個(gè)長期運(yùn)轉(zhuǎn)的冷卻風(fēng)扇,。在這種情況下,使用像TO-92這樣不帶散熱器的大量更小封裝也更有利,,因?yàn)楦》庋b對冷卻空氣流動(dòng)的阻礙更小,。我們還可以從封裝的四面八方散發(fā)電子元件產(chǎn)生的熱量,從而提高PCB上所有元件的冷卻效率,。
  安裝更小封裝的PCB開發(fā)和生產(chǎn)要比安裝帶或不帶散熱器的更大功率和更重封裝的PCB開發(fā)和生產(chǎn)容易得多,。
  安裝更小封裝的PCB能夠更好地承受機(jī)械振動(dòng)和沖擊,這點(diǎn)對移動(dòng)設(shè)備來說尤其重要,。


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