近日,高通公司繼旗艦產(chǎn)品驍龍820取得成功之后,有關(guān)下一代驍龍830的消息又開始浮出水面;聯(lián)發(fā)科則籍由Helio系列產(chǎn)品積極搶攻高通占優(yōu)的4G市場;展訊通信則喊出了2016年出貨量6億套片,,其中LTE芯片1億套片的目標,。此外,,龍頭大廠間的市場競爭焦點也從以往的“低端搶市”轉(zhuǎn)向“中高端爭奪”,,產(chǎn)品之爭則從“(內(nèi))核戰(zhàn)”轉(zhuǎn)向?qū)Α跋冗M工藝”等的爭奪,。
市場競爭朝中高端延伸
全球智能手機芯片市場競爭越來越激烈,,“寡頭競爭”趨勢已十分明顯,。當能夠生存下來的手機芯片大廠都擁有了每年數(shù)億顆的出貨量,,同時具備了強大開發(fā)實力之后,市場競爭的表現(xiàn)形式與此前也有所不同,。如果說“群雄爭霸”時期,,廠商的競爭焦點更多集中于低端市場,“寡頭”間的碰撞則不斷朝中高端市場延伸,?!艾F(xiàn)在手機芯片廠商普遍開始重視高端市場,只有搶占高端市場,,才有可能享受更高的利潤,。”Gartner研究總監(jiān)盛陵海表示,。
高通公司的旗艦型產(chǎn)品驍龍820在2016年取得了不俗的成績,,7月份剛剛發(fā)布該系列的新款驍龍821,不到一個月有關(guān)下一代驍龍830的消息又浮出水面,。據(jù)稱,,驍龍830的核心代號為MSM 8998,將會采用三星的10nm制程工藝,,同時集成更為先進的LTE Cat.16網(wǎng)絡(luò)調(diào)解器,,理論上的下行速度達到1Gbps,產(chǎn)品有可能于2017年正式推上市場,。
不僅高通在持續(xù)強化旗艦產(chǎn)品的品牌效力,,展訊通信在今年2月份的MWC展會上正式推出SC9860之后,也一直在重點宣傳這款64位8核的LTE芯片,。展訊通信首席執(zhí)行官李力游表示:“可以看到,,展訊之前的產(chǎn)品一直面向中低端市場,而現(xiàn)在我們將向中高端市場發(fā)力,?!?/p>
聯(lián)發(fā)科方面,根據(jù)華強電子產(chǎn)業(yè)研究所研究總監(jiān)潘九堂的微博分析,,今年第二季度在中國大陸市場上,,聯(lián)發(fā)科的4G芯片出貨量首次超過高通。這主要歸功于聯(lián)發(fā)科Helio系列中端產(chǎn)品,,在線上和線下品牌中都取得了不俗的成績,。
10nm工藝成新熱點
兩三年前,,最具代表性的智能手機芯片之爭,當屬“內(nèi)核大戰(zhàn)”,。很多消費者對此仍然記憶猶新,。不過隨著處理器性能的提高,特別是目前市場上手機芯片廠商的研發(fā)實力都很強,,單純的“內(nèi)核之爭”已經(jīng)很難拉開彼此間的差距,,導(dǎo)致內(nèi)核之戰(zhàn)已經(jīng)降溫。
相應(yīng)的,,近來手機芯片廠商對先進制造工藝的爭奪又有漸趨激烈之勢,,先進工藝正在成為智能手機芯片廠商比拼自身實力的陣地,在14/16納米節(jié)點之后,,10納米正成為幾家巨頭下一波的競爭焦點。
一方面,,智能手機芯片廠商之所以如此積極采用先進工藝,,有著技術(shù)上的迫切需求。展訊副總載康一在接受記者采訪時表示,,一般而言不同的芯片制程工藝將導(dǎo)致芯片性能變化,,制程越小,單位面積上可以集成的芯片越多,,芯片性能將提升,,同樣更小的芯片制程也意味著功耗的降低。由于智能手機對能耗以及尺寸上的苛求,,是否具備低功耗甚至超低功耗設(shè)計技術(shù)和能力,,將決定產(chǎn)品能否在移動設(shè)備中得到應(yīng)用。而先進工藝是降低產(chǎn)品功耗,、縮小尺寸的重要手段,。讓高端芯片更輕薄省電,將有助于提升手機廠商的產(chǎn)品均價與競爭力,。
另一方面,,目前先進工藝產(chǎn)能相對緊張,目前全球具有14/16納米生產(chǎn)能力的晶圓代工企業(yè)只有三星,、臺積電和英特爾三家,,10納米產(chǎn)能更是只有到2017年才有望開出。搶抓先進產(chǎn)能,,將可拉開與對手間的距離,。同時,這也是一個很好的宣傳手段,。
綜合目前各廠商發(fā)布出來的消息,,聯(lián)發(fā)科Helio X30處理器芯片將于2017年第一季量產(chǎn),,采用臺積電10納米工藝;高通的驍龍830將會是采用三星的10納米工藝;三星電子的Exynos 8995,亦將采用10納米T工藝,。
下一波將是5G之爭
搶搭下一波5G快車,,則是手機芯片大廠們對未來市場的布局。日前,,高通公司CEO史蒂夫·莫倫科夫在公司博客上發(fā)布5G愿景,,稱3G、4G將人與人連接到一起,,而5G將使所有物體相連接,。莫倫科夫還表示,高通將使用該原型系統(tǒng)參與Pre-5G試驗,,為3GPP的5G New Radio(NR)標準化作出貢獻,。而高通中國區(qū)董事長孟樸此前在接受記者采訪時表示:“高通在無線領(lǐng)域,包括OFDM技術(shù)方面,,有多年經(jīng)驗的積累,。我們有能力做原型機端到端的系統(tǒng)構(gòu)建和測試,使得它能夠在檢驗下一代通信系統(tǒng)時,,相對其他企業(yè),,具備較早的實現(xiàn)能力。通過這些積累以及過去所擁有的研發(fā),,高通可以快速進入到了5G的發(fā)展之中,。在中國,我們也是最早一批參加中國移動5G聯(lián)合創(chuàng)新中心的企業(yè)之一,?!?/p>
展訊通信全球副總裁康一則表示,展訊5G發(fā)展將改變以往終端芯片滯后于標準推出的做法,,保持芯片的開發(fā)與標準同步,,即2020年展訊就將推出符合5G標準的終端芯片。這個時間點將與其他國際手機芯片大廠的時間點同步,。展訊通信戰(zhàn)略合作總監(jiān)王鵬則表示,,現(xiàn)在5G標準還在制定當中,所有人都在做關(guān)鍵技術(shù)的研發(fā)和印證,。展訊的策略是保持處于第一陣營,。從目前國際發(fā)展情況來看,5G有可能在2018年進行一定的預(yù)商用,。