與ARM的合作可能標志著處理器巨擘Intel將分裂為制造服務與技術銷售兩個部份的開始?

　　藉由將在10奈米FinFET制程技術全面支援ARM的IP,，英特爾(Intel)在晶圓代工市場向臺積電(TSMC)、三星(Samsung)以及Globalfoundries等同業(yè)叫陣;而Intel與ARM的合作,，也可能標志著這家處理器巨擘終將分裂為制造服務與技術銷售兩個部份的開始,，換句話說，那將是我們似曾相識的，Intel的最后結局,。

　　短期看來,，這樁合作案是承認了──至少在手機領域──ARM架構是王道，也是晶片開發(fā)商堅持在系統(tǒng)晶片中采用的;盡管Intel在過去砸了數十億美元試圖進軍手機市場,，該公司還是妥協了,，并且讓其晶圓代工業(yè)務與ARM達成了合作協議。

　　而合作案也意味著ARM的Artisan實體IP庫──以及針對其處理器核心最佳化的POP技術──將能透過Intel的10奈米FinFET制程提供給第三方廠商;例如中國IC設計業(yè)者展訊(Spreadtrum),，以及韓國的樂金電子(LG Electronics)等已經是Intel的晶圓代工客戶,。

　　Intel現在已經接受，盡管那些廠商可能會對Atom核心系統(tǒng)晶片修修補補以討好該公司,，他們的商業(yè)架構性選擇還是ARM,，而且Intel的晶圓代工業(yè)務得跟上這樣的趨勢，否則就可能面臨丟掉客戶的風險,。

　　采用Artisan以及POP技術對Intel建立其晶圓代工客戶群十分關鍵,，因為這種策略的彈性能加快SoC的設計速度、縮短從設計到投片的時間并因此降低風險;這是ARM與其他晶圓代工業(yè)者如臺積電所設定的標準設計流程之一部份,。一開始在Intel的10奈米FinFET制程使用之POP IP,，會是兩個還未發(fā)表的、為行動運算設計之Cortex-A系列處理器核心,，能支援big-little或是單獨配置,。

　　當然，Intel的晶圓代工業(yè)務已經為Netronome等廠商制造ARM和新晶片,，接下來很快會輪到現在已經是Intel全資子公司的Altera;不過這些都只是先前已經簽約的正常生意,。Intel與ARM的最新合作，意味著Intel已經承認,，如果該公司想要成為具信譽的晶圓代工廠商,，就得跟ARM合作，就算冒著削弱自家處理器架構之地位的風險,。

　　Intel面臨的風險

　　對Intel來說,，與ARM之合作案所帶來的風險，是這件事將Intel視為一個整體,，并非只有與ARM互補的,、該公司旗下的晶圓代工業(yè)務;市場行銷是一種相對較遲鈍的活動，而已經可以說的是,，ARM被視為處理器與實體設計領域的領導廠商,，Intel則是被視為在先進晶片制造領域的資本密集領先業(yè)者。

　　ARM的實體設計事業(yè)群總經理Will Abbey在其部落格文章中就有類似的說法,，他謹慎地稱贊了Intel的客制化代工事業(yè)群(Custom Foundry unit)擁有制造領域的菁英人才,。不過，一旦這種區(qū)分開始出現在一家聚合型企業(yè)，恐怕很難避免會導致一連串的后果,。 也就是說,，Intel因此將不得不把分隔晶圓代工業(yè)務與其主流晶片業(yè)務的壁壘強化;這么做才能向潛在晶圓代工客戶保證，他們的設計與商業(yè)智慧財產委托Intel的晶圓代工業(yè)務是安全的,。

　　而達到了一定程度的區(qū)隔,，自由市場上就會發(fā)展出一些爭議;如果Intel的晶圓代工業(yè)務被允許服務該公司的潛在競爭對手并支援競爭架構，意味著Intel的產品部門也應該能委外生產晶片,，只要交易是最劃算,，不必一定要自家生產。而這其實已經在某種程度上發(fā)生,，Intel正將某些晶片的生產委外,。

　　如此會帶來一些財務上的爭議;Intel將發(fā)現，晶片制造與制程技術開發(fā)所需成本,，占據總研發(fā)成本的九成,，但占據銷售額10%;而該數字比例在晶片設計成本與產品銷售額可能是相反的。股東會開始發(fā)現將業(yè)務分割的好處,。

　　我并不是說Intel的分裂是不可避免,，Samsung就是一家聚合程度更高的企業(yè)，不但賣晶片與系統(tǒng)產品,，也有晶圓代工業(yè)務;Samsung的三種業(yè)務看起來表現都不錯，但也面臨上述的同樣問題,。而純晶圓代工業(yè)者臺積電董事長張忠謀,，則總是能大聲說臺積電是專業(yè)晶圓制造業(yè)者，永遠不會有跟客戶競爭的問題,。

　　Intel與ARM的合作或許不會導致其業(yè)務分割,，無論如何，在更多的征兆還沒出現之前,，且讓我們繼續(xù)觀察下去,。