一年一度的半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)盛事Hot Chips論壇正式登場,，并傳出晶圓代工龍頭臺(tái)積電接獲微軟及英偉達(dá)(NVIDIA)新芯片代工大單好消息,。與會(huì)業(yè)者表示,，臺(tái)積電憑借著技術(shù)及產(chǎn)能明顯領(lǐng)先競爭同業(yè)，此次拿下微軟24核心全像處理單元HPU(Holographic Processing Unit)處理器28納米代工訂單,，英偉達(dá)新一代Parker處理器也交由臺(tái)積電以16納米代工。

　　受到新臺(tái)幣升值影響,，臺(tái)積電公告7月合并營收達(dá)新臺(tái)幣763.92億元,，較6月下滑6.1%。不過,，臺(tái)積電下半年仍持續(xù)提升16納米產(chǎn)能,，除了 為蘋果代工的A10應(yīng)用處理器晶圓開始逐月拉高出貨量,，包括聯(lián)發(fā)科及海思手機(jī)芯片也擴(kuò)大16納米投片量，英偉達(dá)Pascal繪圖芯片亦持續(xù)追加下單,，加上 28納米需求同樣強(qiáng)勁,，法人預(yù)估8月及9月營收將逐月拉升，有機(jī)會(huì)再創(chuàng)單月營收歷史新高紀(jì)錄,，第三季營收新臺(tái)幣2,540～2,570億元目標(biāo)可望順利達(dá) 陣,。

　　微軟增強(qiáng)現(xiàn)實(shí)(AR)顯示器HoloLens還未正式開賣，但微軟已經(jīng)在Hot Chips大會(huì)中揭密,，其中關(guān)鍵的全像處理單元HPU數(shù)位訊號(hào)處理器,，包括24個(gè)Tensilica 數(shù)位訊號(hào)處理器核心，擁有6,500萬個(gè)邏輯閘(logic gate)及8MB靜態(tài)隨機(jī)存儲(chǔ)器(SRAM),，主要采用臺(tái)積電28納米制程生產(chǎn),，而且還在芯片上覆蓋1GB容量LPDDR3。

　　微軟指出,，HPU處理器負(fù)責(zé)所有的環(huán)境感測任務(wù),，并且處理虛擬現(xiàn)實(shí)(AR)眼鏡的輸入輸出(I/O)訊號(hào)，不僅能夠整合感測器的資料,，還能理解穿戴者的手勢動(dòng)作,，每一個(gè)DSP核心都會(huì)被指派一個(gè)特定任務(wù)去完成。

　　另外,，繪圖芯片大廠英偉達(dá)正式發(fā)布針對(duì)汽車電子打造的全新ARM架構(gòu)應(yīng)用處理器Parker,。英偉達(dá)此次推出的新一代Tegra處理器是Parker芯片，內(nèi)建2個(gè)英偉達(dá)自行研發(fā)的Denver 2.0運(yùn)算核心,、4個(gè)Cortex-A57處理器核心,、以及全新的Pascal繪圖核心。此次完成全新的Denver處理器設(shè)計(jì)后,，將其納入新一代的Parker應(yīng)用處理器中,，并采用臺(tái)積電16納米制程量產(chǎn)。