憑借TI的單芯片Sub-1 GHz和Bluetooth? 低功耗解決方案可通過手持設(shè)備監(jiān)控IoT網(wǎng)絡(luò)
2016年9月13日,，北京訊
為了擴(kuò)展物聯(lián)網(wǎng)（IoT）的功能性,，德州儀器（TI）今日宣布推出業(yè)界功耗最低的雙頻無線微控制器（MCU），這款已量產(chǎn)的MCU可以在單芯片上支持Sub-1 GHz和Bluetooth? 低功耗連通性,。作為TI引腳和軟件兼容的SimpleLink?超低功耗平臺(tái)的一員,，這款全新的SimpleLink雙頻CC1350無線MCU能夠幫助開發(fā)人員利用一個(gè)微型單芯片取代以往的三芯片解決方案，同時(shí)降低設(shè)計(jì)的復(fù)雜度,、節(jié)省功耗,、成本和電路板空間。CC1350無線MCU在由一顆紐扣電池供電的情況下能夠覆蓋高達(dá)20km的范圍,，滿足了樓宇和工廠自動(dòng)化,、警報(bào)和安防、智能電網(wǎng),、資產(chǎn)跟蹤和無線傳感器網(wǎng)絡(luò)等應(yīng)用的需求,。如需了解更多信息，敬請(qǐng)?jiān)L問www.ti.com/cc1350-pr,。
針對(duì)低功耗廣域網(wǎng)（LPWAN）設(shè)計(jì),，CC1350無線MCU可提供的特性包括：
雙頻連通性能夠通過Bluetooth低功耗配置擴(kuò)展Sub-1 GHz網(wǎng)絡(luò)的功能性，例如信標(biāo),、無線更新,、智能調(diào)試和遠(yuǎn)程顯示等。
具備超低功耗的長距離連通性可以提供低至0.7uA的睡眠電流,，從而使電池的使用壽命達(dá)到10年以上,。
增強(qiáng)的集成度。在單個(gè)基于閃存的4x4mm四方扁平無引線（QFN）封裝內(nèi),，微型無線MCU集成了一個(gè)Sub-1 GHz收發(fā)器,、Bluetooth低功耗無線電以及一個(gè)ARM? Cortex?-M3內(nèi)核。
憑借低成本SimpleLink CC1350無線MCU LaunchPad? 開發(fā)套件,，開發(fā)人員可在數(shù)分鐘內(nèi)開始設(shè)計(jì)工作,，或是借助TI Code Composer Studio? 集成開發(fā)環(huán)境（IDE）和IAR Embedded WorkBench? 所支持的SimpleLink CC1350 SensorTag演示套件輕松將傳感器連接至云端。此外,，通過提供支持EasyLink的點(diǎn)對(duì)點(diǎn)通信示例和利用TI RTOS的無線M-Bus協(xié)議棧等多個(gè)軟件選項(xiàng),，以及支持Bluetooth 4.2技術(shù)規(guī)格的BLE-Stack 2.2軟件開發(fā)套件（SDK），TI簡化了開發(fā)過程,。開發(fā)人員還可以訪問在線培訓(xùn)和德州儀器在線支持社區(qū)來獲取支持,，以幫助他們簡化設(shè)計(jì)過程,。
定價(jià)和供貨
基于SimpleLink Sub-1 GHz CC1350無線MCU的開發(fā)套件現(xiàn)在已經(jīng)可以通過TI Store和TI授權(quán)的分銷商獲取。
lCC1350 LaunchPad套件（LAUNCHXL-CC1350）：利用低成本Sub-1 GHz和Bluetooth低功耗無線MCU硬件,、軟件和RF開發(fā)平臺(tái)來開發(fā)完整的原型,。
l于第四季度推出的CC1350 SensorTag演示套件（CC1350STK）：借助小型、基于傳感器的套件來演示Sub-1 GHz和Bluetooth低功耗項(xiàng)目,。該套件包含了10個(gè)低功耗微機(jī)電系統(tǒng)（MEMS）傳感器,，并且能夠在三分鐘內(nèi)連接至云端。
在315MHz,、433MHz,、470MHz、500MHz,、779MHz,、868MHz、915MHz,、920MHz和2.4GHz ISM頻段以及SRD系統(tǒng)內(nèi)運(yùn)行的SimpleLink Sub-1 GHz CC1350無線MCU將采用4x4,、5x5和7x7mm QFN封裝。目前推出的器件運(yùn)行頻率為868MHz,、915MHz和920MHz ISM頻段,，7x7mm封裝：
lCC1350F128RGZR
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了解TI超低功耗無線MCU的優(yōu)勢所在,。
閱讀白皮書進(jìn)一步了解單芯片Sub-1 GHz和Bluetooth低功耗的優(yōu)勢,。
觀看視頻了解為什么選擇Sub-1 GHz + Bluetooth低功耗。
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TI SimpleLink?無線連接產(chǎn)品系列
TI SimpleLink低功耗無線連接解決方案產(chǎn)品系列 － 面向廣泛嵌入式市場的無線 MCU,、無線網(wǎng)絡(luò)處理器（WNP）、RF收發(fā)器和距離擴(kuò)展器 － 可簡化開發(fā)并更加容易地將任何設(shè)備連接至物聯(lián)網(wǎng)（IoT）,。SimpleLink產(chǎn)品所涉及的標(biāo)準(zhǔn)和技術(shù)超過14項(xiàng),，其中包括Wi-Fi?、藍(lán)牙（Bluetooth?）,、藍(lán)牙低能耗,、ZigBee?、1 GHz以下,、6LoWPAN 等,，可幫助制造商為任何設(shè)備、設(shè)計(jì)及用戶增添無線連接能力,。更多詳情敬請(qǐng)?jiān)L問www.ti.com/simplelink,。