《電子技術(shù)應(yīng)用》
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萊迪思半導(dǎo)體公司汽車級(jí)產(chǎn)品系列迎來新成員

——ECP5?和CrossLink?可編程器件
2016-09-14

  全新的產(chǎn)品為ADAS和信息娛樂應(yīng)用提供優(yōu)化的接口橋接解決方案

  ·為ADAS應(yīng)用實(shí)現(xiàn)低功耗,、小尺寸的多傳感器聚合與橋接

  ·為信息娛樂應(yīng)用實(shí)現(xiàn)低成本,、低功耗的顯示屏橋接

  ·實(shí)現(xiàn)在汽車子系統(tǒng)中使用移動(dòng)接口降低系統(tǒng)總成本和功耗并縮減尺寸

  美國(guó)俄勒岡州波特蘭市 — 2016年9月13日 — 萊迪思半導(dǎo)體公司(NASDAQ: LSCC),,客制化智能互連解決方案市場(chǎng)的領(lǐng)先供應(yīng)商,,今日宣布公司的汽車級(jí)產(chǎn)品系列迎來新成員——ECP5?和CrossLink?可編程器件,,這兩款器件專為接口橋接應(yīng)用量身定制,。這是萊迪思對(duì)汽車級(jí)產(chǎn)品市場(chǎng)持續(xù)投入的進(jìn)一步證明,,它們能夠?yàn)楦呒?jí)駕駛輔助系統(tǒng)(ADAS)和信息娛樂應(yīng)用提供優(yōu)化的互連解決方案,,實(shí)現(xiàn)新興的圖像傳感器和視頻顯示接口與傳統(tǒng)汽車用接口的橋接,。

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  IC Insights高級(jí)市場(chǎng)研究分析師Rob Lineback表示:“預(yù)計(jì)在未來五年內(nèi)CMOS圖像傳感器市場(chǎng)將實(shí)現(xiàn)穩(wěn)步增長(zhǎng)。我們預(yù)測(cè)汽車系統(tǒng)將會(huì)是CMOS圖像傳感器增長(zhǎng)最快的應(yīng)用領(lǐng)域,,到2020年復(fù)合增長(zhǎng)率為55%,,能夠?qū)崿F(xiàn)22億美元規(guī)模的市場(chǎng),占整個(gè)預(yù)計(jì)市場(chǎng)規(guī)模152億美元的14%,?!?/p>

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  移動(dòng)應(yīng)用處理器的巨大優(yōu)勢(shì),,低成本圖像傳感器和顯示屏的快速普及以及對(duì)于MIPI?標(biāo)準(zhǔn)接口的廣泛采用在過去幾年里推動(dòng)了汽車應(yīng)用的創(chuàng)新。理想的情況是,,系統(tǒng)中的每個(gè)器件都能直接連接到應(yīng)用處理器,,但實(shí)際往往不是這樣。隨著越來越多汽車應(yīng)用采用移動(dòng)平臺(tái),,這個(gè)問題變得更加復(fù)雜,。接口橋接器件能夠解決這個(gè)問題,支持各類接口和協(xié)議,,包括MIPI D-PHY,、MIPI CSI-2、MIPI DSI以及一系列傳統(tǒng)視頻接口和協(xié)議,,如 CMOS,、RGB、MIPI DPI,、MIPI DBI,、SubLVDS、SLVS,、LVDS 和OpenLDI,。

  萊迪思半導(dǎo)體市場(chǎng)總監(jiān)Deepak Boppana表示:“我們可以看到汽車行業(yè)中攝像頭和傳感器的快速普及,它們幫助汽車產(chǎn)品跟上技術(shù)發(fā)展的步伐,,并滿足ADAS和信息娛樂系統(tǒng)的需求,。而這種趨勢(shì)也帶來了相關(guān)應(yīng)用中的移動(dòng)圖像傳感器、應(yīng)用處理器和嵌入式顯示屏之間接口不匹配的問題,。我們的ECP5和CrossLink器件能夠幫助汽車行業(yè)客戶采用帶有最新移動(dòng)接口技術(shù)的攝像頭和顯示屏,,降低系統(tǒng)總成本和功耗并縮減尺寸,同時(shí)加速下一代產(chǎn)品的上市進(jìn)程,。”

  ECP5和CrossLink汽車級(jí)器件的主要特性包括:

  ·ECP5

  o成本優(yōu)化的架構(gòu),,帶有高速SERDES通道,,提供到Open LDI、LVDS FPD-Link,、eDP,、PCIe和GigE的視頻接口

  o小尺寸封裝,高功能密度

  o低功耗

  o預(yù)處理和后處理(例如圖像信號(hào)處理)

  oLattice Diamond? 3.8提供軟件支持

  ·CrossLink

  o業(yè)界超快的MIPI D-PHY橋接器件,,支持4K UHD分辨率和高達(dá)12 Gbps的帶寬

  o支持主流移動(dòng),、攝像頭、顯示屏和傳統(tǒng)接口,,如MIPI D-PHY,、MIPI CSI-2,、MIPI DSI、MIPI DPI,、CMOS,、SubLVDS和LVDS等

  o業(yè)界尺寸超小的6 mm2封裝

  o工作模式下功耗超低的可編程橋接解決方案

  o內(nèi)建休眠模式

  oASSP和FPGA的優(yōu)勢(shì)強(qiáng)強(qiáng)結(jié)合,實(shí)現(xiàn)最佳的解決方案

  oLattice Diamond? 3.8提供軟件支持


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