全新的產(chǎn)品為ADAS和信息娛樂應用提供優(yōu)化的接口橋接解決方案

　　·為ADAS應用實現(xiàn)低功耗、小尺寸的多傳感器聚合與橋接

　　·為信息娛樂應用實現(xiàn)低成本,、低功耗的顯示屏橋接

　　·實現(xiàn)在汽車子系統(tǒng)中使用移動接口降低系統(tǒng)總成本和功耗并縮減尺寸

　　美國俄勒岡州波特蘭市 — 2016年9月13日 — 萊迪思半導體公司（NASDAQ: LSCC）,，客制化智能互連解決方案市場的領(lǐng)先供應商，今日宣布公司的汽車級產(chǎn)品系列迎來新成員——ECP5?和CrossLink?可編程器件，這兩款器件專為接口橋接應用量身定制。這是萊迪思對汽車級產(chǎn)品市場持續(xù)投入的進一步證明，它們能夠為高級駕駛輔助系統(tǒng)（ADAS）和信息娛樂應用提供優(yōu)化的互連解決方案,，實現(xiàn)新興的圖像傳感器和視頻顯示接口與傳統(tǒng)汽車用接口的橋接。

　　IC Insights高級市場研究分析師Rob Lineback表示：“預計在未來五年內(nèi)CMOS圖像傳感器市場將實現(xiàn)穩(wěn)步增長,。我們預測汽車系統(tǒng)將會是CMOS圖像傳感器增長最快的應用領(lǐng)域,，到2020年復合增長率為55%，能夠?qū)崿F(xiàn)22億美元規(guī)模的市場,，占整個預計市場規(guī)模152億美元的14%,。”

　　移動應用處理器的巨大優(yōu)勢,，低成本圖像傳感器和顯示屏的快速普及以及對于MIPI?標準接口的廣泛采用在過去幾年里推動了汽車應用的創(chuàng)新,。理想的情況是，系統(tǒng)中的每個器件都能直接連接到應用處理器,，但實際往往不是這樣,。隨著越來越多汽車應用采用移動平臺，這個問題變得更加復雜,。接口橋接器件能夠解決這個問題,，支持各類接口和協(xié)議，包括MIPI D-PHY,、MIPI CSI-2,、MIPI DSI以及一系列傳統(tǒng)視頻接口和協(xié)議，如 CMOS,、RGB,、MIPI DPI、MIPI DBI,、SubLVDS,、SLVS、LVDS 和OpenLDI,。

　　萊迪思半導體市場總監(jiān)Deepak Boppana表示：“我們可以看到汽車行業(yè)中攝像頭和傳感器的快速普及，它們幫助汽車產(chǎn)品跟上技術(shù)發(fā)展的步伐,，并滿足ADAS和信息娛樂系統(tǒng)的需求,。而這種趨勢也帶來了相關(guān)應用中的移動圖像傳感器、應用處理器和嵌入式顯示屏之間接口不匹配的問題。我們的ECP5和CrossLink器件能夠幫助汽車行業(yè)客戶采用帶有最新移動接口技術(shù)的攝像頭和顯示屏,，降低系統(tǒng)總成本和功耗并縮減尺寸,，同時加速下一代產(chǎn)品的上市進程?！?/p>

　　ECP5和CrossLink汽車級器件的主要特性包括：

　　·ECP5

　　o成本優(yōu)化的架構(gòu),，帶有高速SERDES通道，提供到Open LDI,、LVDS FPD-Link,、eDP、PCIe和GigE的視頻接口

　　o小尺寸封裝,，高功能密度

　　o低功耗

　　o預處理和后處理（例如圖像信號處理）

　　oLattice Diamond? 3.8提供軟件支持

　　·CrossLink

　　o業(yè)界超快的MIPI D-PHY橋接器件,，支持4K UHD分辨率和高達12 Gbps的帶寬

　　o支持主流移動、攝像頭,、顯示屏和傳統(tǒng)接口,，如MIPI D-PHY、MIPI CSI-2,、MIPI DSI,、MIPI DPI、CMOS,、SubLVDS和LVDS等

　　o業(yè)界尺寸超小的6 mm2封裝

　　o工作模式下功耗超低的可編程橋接解決方案

　　o內(nèi)建休眠模式

　　oASSP和FPGA的優(yōu)勢強強結(jié)合,，實現(xiàn)最佳的解決方案

　　oLattice Diamond? 3.8提供軟件支持