2016年8月19日，中國上海訊——中國EDA軟件、集成無源器件IPD和系統(tǒng)級封裝領域的領先供應商,，蘇州芯禾電子科技有限公司(芯禾科技Xpeedic)，近日宣布正式加入SOI產業(yè)聯(lián)盟,。SOI產業(yè)聯(lián)盟由一群電子行業(yè)中的領導企業(yè)組成，該聯(lián)盟的使命是通過SOI技術優(yōu)勢的推廣,、應用壁壘的降低，來加速硅上絕緣體工藝（SOI）在更廣闊市場中的創(chuàng)新,。

　　現(xiàn)如今,，移動通訊和即時接入的需求正在推動便攜設備行業(yè)以前所未有的速度高速發(fā)展，在這個過程中,，設計出多頻,、多模的移動設備來支持2G、3G,、4G LTE以及LTE-Advanced技術,，對射頻工程師是一個巨大的挑戰(zhàn)。傳統(tǒng)的分立模擬元器件群的設計方式已經黔驢技窮,，高度集成的射頻前端才是大勢所趨：它不僅減少占用空間,、實現(xiàn)更低功耗和更高無線電性能，還能使系統(tǒng)設計更加簡便和更高性價比,。

　　“為了實現(xiàn)高度集成的射頻前端,，芯禾科技在硅基集成無源器件（IPD）技術及相應的EDA工具上投入了巨大的研發(fā)力量，開發(fā)出一系列獨特的方案,，在提供可靠的射頻前端集成方案的同時,，還大大簡化了設計流程、縮短了產品上市周期,?！毙竞炭萍糃EO，凌峰博士介紹說：“我們非常榮幸能成為SOI產業(yè)聯(lián)盟的一份子,。我們會和聯(lián)盟中其它的行業(yè)領導企業(yè)緊密合作,，推動SOI設計和技術的進一步發(fā)展，造福更多的客戶”,。

　　“中國是一個重要的市場,。在過去幾年，SOI生態(tài)系統(tǒng)做了相當多的努力，通過消除經濟和技術壁壘,，加速創(chuàng)新,，使得更廣泛的中國終端用戶能夠獲得SOI設計和技術帶來的價值?！盨OI 產業(yè)聯(lián)盟執(zhí)行董事 Carlos Mazure博士說：“芯禾科技是中國EDA和IP領域的領導者,，在射頻和高速數字設計領域不斷提供差異化的解決方案。我們非常高興地歡迎Xpeedic加入SOI產業(yè)聯(lián)盟這個領導企業(yè)匯聚的團體中來,，共同支持SOI生態(tài)系統(tǒng)的發(fā)展,。”

　　要了解更多信息,，請訪問www.xpeedic.com,。