一．焊盤重疊

焊盤（除表面貼裝焊盤外）的重疊，也就是孔的重疊放置,，在鉆孔時(shí)會(huì)因?yàn)樵谝惶幎嚆@孔導(dǎo)致斷鉆頭,、導(dǎo)線損傷。

二．圖形層的濫用
1. 違反常規(guī)設(shè)計(jì),，如元件面設(shè)計(jì)在BOTTOM層，焊接面設(shè)計(jì)在TOP，造成文件編輯時(shí)正反面錯(cuò)誤,。
2. PCB板內(nèi)若有需銑的槽，要用KEEPOUT LAYER 或BOARD LAYER層畫出,，不應(yīng)用其它層面,，避免誤銑或沒銑。

三．異型孔
若板內(nèi)有異型孔,，用KEEPOUT 層畫出一個(gè)與孔大小一樣的填充區(qū)即可,。異形孔的長(zhǎng)/寬比例應(yīng)≥2：1,，寬度應(yīng)>1.0mm，否則,，鉆床在加工異型孔時(shí)極易斷鉆,，造成加工困難。

四．字符的放置
1． 字符遮蓋焊盤SMD焊片,，給印制板的通斷測(cè)試及元件的焊接帶來不便,。
2． 字符設(shè)計(jì)的太小，造成絲網(wǎng)印刷的困難,，使字符不夠清晰,。

五．單面焊盤孔徑的設(shè)置
1． 單面焊盤一般不鉆孔，若鉆孔需標(biāo)注,，其孔徑應(yīng)設(shè)計(jì)為零,。如果設(shè)計(jì)了數(shù)值，這樣在產(chǎn)生鉆孔數(shù)據(jù)時(shí),，其位就會(huì)鉆出孔,，輕則會(huì)影響板面美觀，重則板子報(bào)廢,。
2． 單面焊盤若要鉆孔就要做出特殊標(biāo)注,。

六．用填充區(qū)塊畫焊盤
用填充塊畫焊盤在設(shè)計(jì)線路時(shí)能夠通過DRC檢查，但對(duì)于加工是不行的,，因此類焊盤不能直接生成阻焊數(shù)據(jù),，上阻焊劑時(shí)，該填充塊區(qū)域?qū)⒈蛔韬竸└采w,，導(dǎo)致器件焊接困難,。

七．設(shè)計(jì)中的填充塊太多或填充塊用極細(xì)的線填充
1． 產(chǎn)生光繪數(shù)據(jù)有丟失的現(xiàn)象，光繪數(shù)據(jù)不完全,。
2． 因填充塊在光繪數(shù)據(jù)處理時(shí)是用線一條一條去畫的,，因此產(chǎn)生的光繪數(shù)據(jù)量相當(dāng)大，增加了數(shù)據(jù)處理難度,。

八．表面貼裝器件焊盤太短
這是對(duì)于通斷測(cè)試而言,，對(duì)于太密的表面貼裝器件，其兩腳之間的間距相當(dāng)小,，焊盤也相當(dāng)細(xì),，安裝測(cè)試須上下（右左）交錯(cuò)位置，如焊盤設(shè)計(jì)的太短,，雖然不影響器件貼裝,，但會(huì)使測(cè)試針錯(cuò)不開位。

九．大面積網(wǎng)格的間距太小
組成大面積網(wǎng)格線同線之間的邊緣太?。ㄐ∮?.30mm）,，在印制過程中會(huì)造成短路,。

十．大面積銅箔距外框的距離太近
大面積銅箔外框應(yīng)至少保證0.20mm以上的間距，因在銑外形時(shí)如銑到銅箔上容易造成銅箔翹及由其引起焊劑脫落問題,。

十一．外形邊框設(shè)計(jì)的不明確
有的客戶在KEEP LAYER ,、BOARD LAYER、TOP OVER LAYER等都設(shè)計(jì)了外形線且這些外形線不重合,，造成成型時(shí)很難判斷哪一條是外型線,。

十二．線條的放置
兩個(gè)焊盤之間的連線，不要斷斷續(xù)續(xù)的畫,，如果想加粗線條不要用線條來重復(fù)放置,，直接改變線條WIDTH即可,，這樣的話在修改線路的時(shí)候易修改,。