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恩智浦與峰力聯(lián)合研發(fā)出新型超低功耗無線通訊技術(shù)

2008-12-01
關(guān)鍵詞: 恩智浦 低功耗

恩智浦半導(dǎo)體(NXP Semiconductors,,由飛利浦創(chuàng)建的獨(dú)立半導(dǎo)體公司)日前宣布推出一款與峰力聽力集團(tuán)(以下簡稱峰力)合作研發(fā)的針對聽力系統(tǒng)的單芯片超低功耗無線電產(chǎn)品,。新款超低功耗將被整合到基于峰力聽力系統(tǒng)和無線附件的核心產(chǎn)品線中。

峰力研發(fā)副總裁Hans Leysieffer 認(rèn)為:“與恩智浦這樣的領(lǐng)先半導(dǎo)體公司合作另峰力可以為我們的聽力系統(tǒng)迅速研發(fā)出這款芯片,。結(jié)合在嵌入式軟件的超低功耗領(lǐng)先的技術(shù)和專長,,確保峰力為聽力系統(tǒng)的佩戴者提供與眾不同的聽覺體驗?!?/p>

恩智浦半導(dǎo)體高級副總裁及首席技術(shù)官Rene Penning de Vries認(rèn)為:“醫(yī)療電子是半導(dǎo)體快速發(fā)展的領(lǐng)域之一,,對恩智浦也越來越重要。在恩智浦,,我們非常重視對客戶的承諾并與行業(yè)中的領(lǐng)先廠商進(jìn)行合作,,利用技術(shù)創(chuàng)新幫助客戶開發(fā)新的具有深遠(yuǎn)意義和出色的技術(shù)。我們基于磁感應(yīng)無線電技術(shù)和CoolFlux DSP的超低功耗解決方案是這一突破性項目的基礎(chǔ),?!?/p>

恩智浦半導(dǎo)體超低功耗解決方案高級總監(jiān)及經(jīng)理Antoine Delaruelle 說:“峰力和恩智浦的這項合作展示出兩家公司如何利用雙方技術(shù)以及各自的競爭優(yōu)勢研發(fā)出這個成功的解決方案。我們的芯片支持高達(dá)298kbps的數(shù)據(jù)速率和雙向通信,,確保了例如立體聲音頻流和雙耳機(jī)等創(chuàng)新功能的使用,。特別在這個項目中,體積小巧也是一個關(guān)鍵要求,,利用嵌入式非易失性存儲器和支持單電池的直接操作,,我們與峰力的工程師緊密合作開發(fā)出高度整合的方案?!?/p>

恩智浦半導(dǎo)體目前正擴(kuò)充其超低功耗IC解決方案的產(chǎn)品線比與客戶在一些高需求領(lǐng)域展開合作,,例如醫(yī)療保健,,為這一市場帶來獨(dú)特的產(chǎn)品。

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